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关于六层板的参考平面和信号层的问题

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发表于 2016-10-24 19:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一个六层的单片机板子,叠构是L1,ground,signal1,signal2,POWER, L6,请教下中间三四层的信号参考平面分别是第几层?top和bot走什么线比较好?或者说信号线怎么分配比较好呢?谢谢!
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发表于 2016-10-26 09:50 | 只看该作者
6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之间的厚度要大于2.5倍以上2 3层之间的厚度,4 层走线同理   当然3 4层太厚,工厂可能按照假八层设计,增加了成本,但是3 4层之间的串扰可以减少
; B% B- w2 i' w1 Q0 P. C单片机的板子,TOP层和BOT层走线肯定是没问题的,高频,高速板表层走线也是没问题的
6 n1 M8 P3 w  e2 K( X6 l1 N+ ?如果EMC要求高,建议TOP BOT多铺地铜,多打地孔  注意铜皮不要是死铜
. j: T& k, ?" A( q# B, d

点评

谢谢!  详情 回复 发表于 2017-5-9 08:53
假8層的設計還是盡可能避免,避免因為滑板造成的對位問題,且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通, 盡可能使用現有的常備料,可以得到較佳的Cost.  详情 回复 发表于 2016-11-4 10:33
说的很对,赞一个  详情 回复 发表于 2016-11-2 12:22

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发表于 2016-10-31 22:25 | 只看该作者
板厚?
平常心。

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发表于 2016-11-2 12:22 | 只看该作者
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50- m  U# z, y  l3 k0 @* m  `1 ~
6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之 ...

) U+ v3 J# y) {& ^说的很对,赞一个
# n; m' D* E3 [9 q9 B. `" \8 D

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发表于 2016-11-4 10:33 | 只看该作者
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50: z$ Z% \! U, o6 x) C  {5 m
6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之 ...

; Z+ a! d) J3 u7 Z2 s7 B# H" B9 U9 b假8層的設計還是盡可能避免,避免因為滑板造成的對位問題,且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通,
* y: n. S) R- [, D8 E盡可能使用現有的常備料,可以得到較佳的Cost.
7 B) ~* l3 y8 y+ G: }7 Z3 Z$ y5 d8 A* B4 e0 _

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如果加八层是不是直接按八层板做就好了?反正价格相差不多  详情 回复 发表于 2018-1-26 17:39

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 楼主| 发表于 2017-5-9 08:53 | 只看该作者
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
2 ?0 U9 J5 U# t: j7 `' a  J1 G' N6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之 ...
7 C" E7 ^4 ?$ F$ K: I0 B! k& s
谢谢!
9 M6 Z( x* z! Q. f3 c5 K

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发表于 2018-1-26 17:39 | 只看该作者
Jerry1019 发表于 2016-11-4 10:335 G6 }: m7 a+ \/ M) o  D
假8層的設計還是盡可能避免,避免因為滑板造成的對位問題,且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通,9 e0 W9 E' N' c; H$ v
盡可能 ...
1 S: o3 \2 m' |/ Q0 ]+ e3 `& }- T, I
如果加八层是不是直接按八层板做就好了?反正价格相差不多  N* g5 l2 c& h* }3 ^5 |$ P

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是的,完成版厚無法改的狀況下, 但是有其他的處理方式,舉例說明類如板厚是否一定要1.6mm,如果機構設計上能變更薄一點(1.3mm或厚一些(1.8mm)。 假八層的問題,請板廠試算其他用厚度的p.p.來避免假八層問題,在回  详情 回复 发表于 2018-1-31 14:09

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发表于 2018-1-31 14:09 | 只看该作者
初学滨 发表于 2018-1-26 17:39, |" A. X- X! Q8 ]6 L
如果加八层是不是直接按八层板做就好了?反正价格相差不多

6 _+ M9 A1 m+ A) t; w" ]1 U是的,完成版厚無法改的狀況下,) W, g% a5 d$ O
但是有其他的處理方式,舉例說明類如板厚是否一定要1.6mm,如果機構設計上能變更薄一點(1.3mm或厚一些(1.8mm)。  D- ?, p" Z  B. P) A3 X
假八層的問題,請板廠試算其他用厚度的p.p.來避免假八層問題,在回饋板厚資料給 ME, 看看是否能接受新的板厚。
5 ~) Q* \( P8 u1 |  n6 P4 O& w就可以設計為六層板,達到cost down的要求。/ e5 R" E$ y8 a$ p: c: V
前提要告知板廠,不能因變更中間的p.p.而造成cost up, 也就是說一般會由常備料中做選擇。8 x  ?( R& }' ?" t. ^1 d
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