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关于六层板的参考平面和信号层的问题

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发表于 2016-10-24 19:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一个六层的单片机板子,叠构是L1,ground,signal1,signal2,POWER, L6,请教下中间三四层的信号参考平面分别是第几层?top和bot走什么线比较好?或者说信号线怎么分配比较好呢?谢谢!
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发表于 2016-10-26 09:50 | 只看该作者
6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之间的厚度要大于2.5倍以上2 3层之间的厚度,4 层走线同理   当然3 4层太厚,工厂可能按照假八层设计,增加了成本,但是3 4层之间的串扰可以减少6 a; D, K& \/ u9 D! ~& f
单片机的板子,TOP层和BOT层走线肯定是没问题的,高频,高速板表层走线也是没问题的
% w- E0 M' s2 e+ n9 t如果EMC要求高,建议TOP BOT多铺地铜,多打地孔  注意铜皮不要是死铜/ C# `8 r" x3 {. Z

点评

谢谢!  详情 回复 发表于 2017-5-9 08:53
假8層的設計還是盡可能避免,避免因為滑板造成的對位問題,且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通, 盡可能使用現有的常備料,可以得到較佳的Cost.  详情 回复 发表于 2016-11-4 10:33
说的很对,赞一个  详情 回复 发表于 2016-11-2 12:22

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发表于 2016-10-31 22:25 | 只看该作者
板厚?
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发表于 2016-11-2 12:22 | 只看该作者
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
4 m- T- g! a: @4 I) ~: F6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之 ...
' h. R: x$ R0 `' T& r3 [- n
说的很对,赞一个  h5 K( ?% G; O# {" r! E3 i$ f

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发表于 2016-11-4 10:33 | 只看该作者
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
: |# O. l+ A2 Z% I6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之 ...
+ _, K* \; A! a5 t  o; i/ `
假8層的設計還是盡可能避免,避免因為滑板造成的對位問題,且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通,0 \. X: O8 f- V8 ~: l! e+ G
盡可能使用現有的常備料,可以得到較佳的Cost.
" C& b3 G, H6 L1 @- D9 R/ P$ W6 ~3 X: _8 W3 C

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如果加八层是不是直接按八层板做就好了?反正价格相差不多  详情 回复 发表于 2018-1-26 17:39

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 楼主| 发表于 2017-5-9 08:53 | 只看该作者
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
) @8 z  X* q. s8 Z3 M- l# e6层板,如果要用到两个内层走线,就把3 4层厚度加大,这样根据优先原则,3层会优先参考第2层,原则上3 4之 ...
1 R( {. X5 J% L/ r2 E
谢谢!! N  h1 i5 u4 c& j/ y0 s

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发表于 2018-1-26 17:39 | 只看该作者
Jerry1019 发表于 2016-11-4 10:33
) D. U9 C4 f' `/ j* x9 M假8層的設計還是盡可能避免,避免因為滑板造成的對位問題,且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通,
7 _) h5 B& z0 W( \5 `  [9 O# o8 n# h盡可能 ...
" ^$ F2 D+ ~& `" ]$ o: Z7 x# u: ~; ]
如果加八层是不是直接按八层板做就好了?反正价格相差不多* g. n- e! |2 |6 H4 Q; W; H

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是的,完成版厚無法改的狀況下, 但是有其他的處理方式,舉例說明類如板厚是否一定要1.6mm,如果機構設計上能變更薄一點(1.3mm或厚一些(1.8mm)。 假八層的問題,請板廠試算其他用厚度的p.p.來避免假八層問題,在回  详情 回复 发表于 2018-1-31 14:09

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初学滨 发表于 2018-1-26 17:39
' `  U' z1 J: |! V  c" ~% X- I* |如果加八层是不是直接按八层板做就好了?反正价格相差不多

% s/ `; _. i. M( a& {% U. j$ Y; p1 D: M是的,完成版厚無法改的狀況下,
' L# ^4 L- {5 \2 Z但是有其他的處理方式,舉例說明類如板厚是否一定要1.6mm,如果機構設計上能變更薄一點(1.3mm或厚一些(1.8mm)。* q" c( W2 l! ~1 Q
假八層的問題,請板廠試算其他用厚度的p.p.來避免假八層問題,在回饋板厚資料給 ME, 看看是否能接受新的板厚。
9 `( m8 ~; D' }- \就可以設計為六層板,達到cost down的要求。0 D( L: ~" k  W8 J
前提要告知板廠,不能因變更中間的p.p.而造成cost up, 也就是說一般會由常備料中做選擇。
/ e, u- v( h: Q8 C) g" [0 n
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