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四层板覆铜问题

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1#
发表于 2010-5-12 16:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我是第一次画四层板,用的软件是altium designer 6.9 ,我在覆铜管理器中,只能给顶层和底层覆铜,却找不到怎么给电源层和地层覆铜,该怎么给电源层和地层覆铜,请大家指点一下,谢谢! 我的QQ是:562849815,在线等 谢谢
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发表于 2010-5-13 11:04 | 只看该作者
电源层和地层本身就是覆铜层,不需再覆铜。

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 楼主| 发表于 2010-5-14 20:04 | 只看该作者
回复 2# wulin
: m+ x6 B- i; r  i
/ k, N+ e1 I, _9 b, }' J8 l- I. q( |0 d4 n  Q* Y8 k
    直接它连到相应的网络就行了嘛?

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发表于 2010-5-14 22:48 | 只看该作者
回复 3# changdh2010
) b/ Z5 A+ q! O0 s% J
$ r9 m+ ]) r* n1、如是用正片,是可用铜皮的连接的。, a& t; g) S4 N+ ]5 @* B
2、如是负片,就不用铜皮了,用2D线画个闭合的空间,指定网络即可。
0 o! o- P& u& d2 x. B1 k' e2 {3、初学者,建议用正片来做平面层。
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