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新手请教:如何做导热孔Thermo via和安装孔mounting hole

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发表于 2008-10-16 16:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请各位大虾来回答。我用的是DXP
  z9 a% I5 T. q4 ?1 }. o' F! G/ Y4 V9 r4 @6 H! g
[ 本帖最后由 霞子 于 2008-10-16 16:27 编辑 ]
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发表于 2008-10-17 09:51 | 只看该作者
在DXP里很简单,不会像PADS那样需要设置,DXP里要有内电层才会有Thermal吧,这个在设计规则里设置平面连接方式就可以了。mounting hole不知道是要NPTH还是PTH.如果说设置的话可以在焊盘层编辑里编辑。) T, F1 |0 i, ?2 g/ T, ?& n# ^) f& U2 l

, `! ^9 z$ V; Q" M+ S[ 本帖最后由 coolzerong 于 2008-10-18 09:15 编辑 ]

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 楼主| 发表于 2008-10-19 09:48 | 只看该作者

回复 2# 的帖子

谢谢coolzerong

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发表于 2008-10-19 11:37 | 只看该作者
导热孔直接放置过孔一个,编辑后用复制的方法做。安装孔要分金属化或非金属化的,金属化的用焊盘编辑或做成元件放上去,非金属化的在禁布线层或机械层画圆。
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