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电阻4 o5 T" t/ N9 g$ |: L6 u+ K# n# [- G1 v
电阻的常用选型可能最主要的是0欧姆电阻,其中最主要的参数是功率,对0欧姆电阻而言,功率的大小跟封装是有关系的,关系如下:
" q) I8 C! j8 J9 } 0201——1/20
; ?% Y6 N# W6 t9 @( i+ s8 l 0402——1/16, L, ?3 _0 @# f0 ~" _
0603——1/8
+ h' s7 B$ K9 f5 G3 P2 k 0805——1/4; v, B S3 I* s' O( ]; O
总而言之,封装越大,可以承受的功率也就越大。
1 A" [: W/ E; m) W电容' w/ i. b. B* k$ j% j4 m6 h& |
# b. H7 u7 ~" P
电容应该是大家都很熟悉的一个器件,它的频率特性也很经典,在图中的最低点处是它的谐振频率点,在选型时候,我们最关注的是耐压和容量以及谐振频率,应用的场合有有旁路、去耦、滤波、隔直和储能。
9 ?( T- E3 ?9 L/ T [6 ?; E( e 电容的最经典的应用场合属于PDN(power distribution network),从以下四个方面看:
+ v" C, U6 q) e0 n n0 A$ q# q, V" O (1)稳压电源本身的输出不是恒定的,会有一定的纹波; (2)稳压芯片无法实时的响应负载对于电流的快速变化; (3)负载电流会在电源路劲和地路径上产生压降; (4)信号通过过孔换层的时候也会引起电流的噪声。 会造成电源系统中产生噪声,从两个角度来考虑(储能和阻抗),一般的解决方法就是利用去耦电容,在常用的去耦方式中,一般选择大电容和小电容并联,其中小电容一般放在前面,大电容放在后面,但必须靠近芯片引脚,因为电容会有个去耦半径的问题;除此之外,常用的去耦电容网络的设计方法主要有以下两种:BIG-V和multi-pole方法,前者的电容不变,为并联多个相同容值的电容,这样谐振频率就不会变,但是阻抗就会降低,后者为不同容值的并联,我们最关心的是并联谐振频率,必须严格控制并联谐振峰的大小,同时关注两者容值差的影响,一般来说,差越大,并联谐振峰越大。 上图即为用同容值的电容进行去耦。其他的作用比较好理解,比如在滤波上,在手机电路中,我们经常用33pf的电容去滤除射频电路900MHZ所产生的噪声(此时电容的阻抗最小,电路的要求是在900M的时候接地电阻小于5欧姆);( z+ j9 J. Y K9 s. B- R# _
DC-DC 电感:% S) ], k; U. A8 ^7 @
3 Y4 R, F9 L( O$ {$ [1 d( L一:电感主要参数意义
; Q2 k D9 V: }) u! S0 V# g! K9 H0 Z+ h' f+ z
DC-DC外围电感选型需要考虑以下几个参数:电感量L,自谐频率f0,内阻DCR,饱和电流Isat,有效电流Irms。 ( S( e5 E) R- A& O* b
' K5 ~1 s) s% T6 v
电感量L:L越大,储能能力越强,纹波越小,所需的滤波电容也就小。但是L越大,通常要求电感尺寸也会变大,DCR增加。导致DC-DC效率降低。相应的电感成本也会增加。 1 m/ _5 A3 J9 s# v% |
- g: O" p, ^( @8 r# L$ n: |& R
" t: O" ~( l. t& z/ e5 y自谐频率f0:由于电感中存在寄生电容,使得电感存在一个自谐振频率。超过此F0是,电感表现为电容效应,低于此F0,电感才表现为电感效应(阻抗随频率增大而增加)。
# Z [ A1 ~# W% c5 m2 {
! i1 _0 }$ v! W; d( X2 w4 }6 m
) P$ l0 }' T3 H: ^3 C3 b. b# Q U内阻DCR:指电感的直流阻抗。该内阻造成I2R的能量损耗,一方面造成DC-DC降低效率,同时也是导致电感发热的主要原因。 & s1 O) {' h' l4 Y$ c& {
饱和电流Isat:通常指电感量下降30%时对应的DC电流值。 9 |$ k% f. E8 L
有效电流Irms:通常指是电感表面温度上升到40度时的等效电流值。 ^$ s( e* m. q; R
' L$ K9 _( N; a8 F' N% N
二:DC-DC电感选型步骤
3 S: ?* u' a, o; K0 i
" n7 [& N2 _7 v1、根据DC-DC的输入输出特性计算所需的最小电感量。 2 L0 O! c7 J' X3 Z
对于Buck型DC-DC,计算公式如下 / \$ o; p# @8 i( Y8 v& M1 k% k
Lmin=【Vout*(1-Vout/Vinmax)】/Fsw*Irpp
" S" O+ D! i0 r( z) ~) i9 d- v# N+ t; {* J. c: _
其中:Vinmax = maximum input voltage . V4 R& ^0 Q( f$ K# o; K) w
Vout = output voltage 6 c$ H, H- e/ Z# B t3 B& ~
2 q3 {+ Q. k8 y
fsw = switching frequency ' z) S2 a/ |9 v6 [8 m$ Z
Irpp = inductor peak-to-peak ripple current
! L9 d& ~8 r/ d% \! w: u
) `! {( i2 f3 i# {4 D I通常将Irpp控制在50%的输出额定电流Irate。则上述公式变化如下: # e4 g# N u. W" b% D
Lmin=2*【Vout*(1-Vout/Vinmax)】/Fsw*Irate
. P- Z* s# U" u) [
0 F9 G4 x, {1 w& y' j4 v对于Boost型DC—DC的Lmin电感计算公式如下: , ]( u: E9 A" S3 e8 C/ ^5 L- M( B
Lmin=2*【Vinmax*(1-Vinmax/Vout)】/Fsw*Irate 1 u8 N1 i1 p7 E6 M/ G0 b
+ X, }1 t" R! H7 h* K
2、根据电感的精度,计算出有一定裕量的电感值例如:对于20%- `% v2 W5 v% j- _
精度的电感,考虑到5%的设计裕量。则Dc-DC所需的电感为L=1.25*Lmin
( W. }; P+ ?4 j1 o9 l A- ]: a5 L R
& D% \: J- \6 G: s$ e( B3、确定我们所需的电感为比计算出的电感L稍大的标称电感' I0 C( }+ n U5 U, }
例如:有一手机使用Buck型DC-DC,其输入为电池Vinmax= =4.2V,开关频
+ Y2 K+ O' [" J( u( \) o率Fsw=1.2MHZ,输出电流Irate=500mA,输出电源Vout=1.2V
" }+ K8 Y# @7 x& N$ K4 I7 L* ]0 v# }! a ? \& G, ~
则其DC-DC所需的电感Lmin= [2*1.2*(1-1.2/4.2)]/(1.2*0.5)uH=2.85uH
; }6 o# m. ^( B, I% M9 a% B; h3 M, H" T3 t: u' B/ f- {3 b- p3 N
L=2.86uH*1.25=3.57uH.
$ c( x) ]0 n( a0 _
! _" \: U% Z( ~, c. @距离3.57uH最近的一个标称电感为4.7uH,所以DC-DC外部电感选用 $ _/ g# B! _4 _2 q+ {" D3 `; p) t: f
4.7uH电感。
* v* G5 b- ~9 i: T9 o5 v) z* Z1 J' Y3 u
4、在给定的的标称电感下,考虑以下限制因素最终决定电感的选* ~- ~( V. e' P5 h6 a
型。
5 y; D4 {$ `7 D. G0 h
3 H& w$ i! o! O' `6 M1)电感自谐频率f0需10倍于开关频率Fsw以上。
4 d; g1 H+ _$ y1 B$ T8 E5 u3 u8 ^8 K9 i* D8 l4 ]
2)饱和电流Isat和有效电流Irms中较低的一个需是DC-DC额定电流输出Irate的1.3倍以上。 ! q! A% _, f4 }7 b$ Y& m' q6 ]
$ O' Q, |" |- B1 L; v
! F% v" O4 A. W" J+ @3)DCR越低越好 7 q7 e/ e: q( B+ R1 D
# H1 X/ T* q: n+ O
4)叠层电感比绕线电感好(损耗小)
1 c, }7 Y& {/ F2 e
: _* O9 @! l) B6 q/ _( w9 M5)带屏蔽的电感比不带屏蔽的电感好。(改善EMI) # a# B; E. b' _9 G6 Z; J9 s7 P
另外,电感的成本和体积也是需要权衡的。
9 O5 d8 |& Q+ @. w" N0 LTVS管:
' V0 }1 R* l9 s4 x一、选用指南# F$ Q5 p/ O) R, R' n# C
1、 首先确定被保护电路的最大直流或连续工作电压,电路的额定标准电压和“高端”容限。 2、 TVS的额定反向关断电压VWM应大于或等于被保护电路的最大工作电压,若选用的VWM太低,器件有可能进入雪崩状态或因反向漏电流太大影响电路的正常工作。 3、 TVS的最大箝位电压VC应小于被保护电路的损坏电压。 4、 TVS的最大峰值脉冲功率PW必须大于被保护电路内可能出现的峰值脉冲功率。 5、 在确定了TVS的最大箝位电压后,其峰值脉冲电流应大于瞬态浪涌电流。 6、 对于数据接口电路的保护,必须注意选取尽可能小的电容值C的TVS器件。 7、 带A的TVS二极管比不带A的TVS二极管 的离散性要好,在TVS二极管A前面加C的型号表示双向TVS二极管。 8、 直流保护一般选用单向TVS二极管,交流保护一般选用双向TVS二极管,多路保护选用TVS阵列器件,大功率保护选用TVS专用保护模块。特殊情况,如:RS-485和RS-232保护可选用双向TVS二极管或TVS阵列。 9、 TVS二极管可以在-55℃到+150℃之间工作,如果需要TVS在一个变化的温度下工作,由于其反向漏电流ID是随温度的增加而增大;功耗随TVS结温度增加而下降,故在选用TVS时应考虑温度变化对其特性的影响。 10、TVS二极管可以串/并应用,串行连接分电压,并行连接分电流。但考虑到TVS的离散性,使用时应尽可能的减少串/并数量。
& ^: N1 l3 L6 {2 A; n11、单极性还是双极性-常常会出现这样的误解即双向TVS用来抑制反向浪涌脉冲,其实并非如此。双向TVS用于交流电或来自正负双向脉冲的场合。TVS有时也用于减少电容。如果电路只有正向电平信号,那麽单向TVS就足够了。TVS操作方式如下:正向浪涌时,TVS处于反向雪崩击穿状态;反向浪涌时,TVS类似正向偏置二极管一样导通并吸收浪涌能量。在低电容电路里情况就不是这样了。应选用双向TVS以保护电路中的低电容器件免受反向浪涌的损害。4 D7 h- g6 z( i9 i- ~
, a) q! B. i! g二、注解 1、VWM—是TVS最大连续工作的直流或脉冲电压,当这个反向电压加于TVS两极时,它处于反向关断状态,流过它的电流小于或等于其最大反向漏电流ID。 2、VBR—是TVS最小的雪崩电压。25℃时,在这个电压之前,保护TVS是不导通的。当TVS 流过规定的1mA电流IR时,加于TVS两极间的电压为其最小击穿电压VBR。 3、IT—--测试电流。 4、ID—--反向漏电流。 5、VC—当持续时间为20us的脉冲峰值电流IPP流过TVS时,其两极间出现的最大峰值电压为VC。它是串联电阻和热温升两者电压上升的组合。 6、IPP—最大的峰值脉冲电流。 7、C----电容值(pF)。在收/发的总线接口电路里,选取电容值小的TVS器件尤为有利。 对于第七点,TVS管的容值对USB的眼图有很重要的影响。 磁珠 磁珠也是一个很重要的器件,其具体的参数和选型如下:8 X, L5 s. n2 f4 h, d6 e! ]+ @
磁珠(Ferrite bead)的等效电路是一个DCR电阻串联一个电感并联一个电容和一个电阻。DCR是一个恒定值,但后面三个元件都是频率的函数,也就是说它们的感抗、容抗和阻抗会随着频率的变化而变化,当然它们阻值、感值和容值都非常小。 从等效电路中可以看到,当频率低于fL(LC谐振频率)时,磁珠呈现电感特性;当频率等于fL时,磁珠是一个纯电阻,此时磁珠的阻抗(impedance)最大;当频率高于谐振频率点fL时,磁珠则呈现电容特性。EMI选用磁珠的原则就是磁珠的阻抗在EMI噪声频率处最大。比如如果EMI噪声的最大值在200MHz,那你选择的时候就要看磁珠的特性曲线,其阻抗的最大值应该在200MHz左右。
4 H( v! w% K: L" d+ w6 u7 n5 r/ \ 图1是一个磁珠的实际特性曲线图。大家可以看到这个磁珠的峰值点出现在1GHz左右,在峰点时,阻抗(Z)曲线的值与电阻(R)的相等。也就是说这个磁珠在1GHz时,是个纯电阻,而且阻抗值最大。" {, K! O+ u/ ^- R# z n! E
图1:磁珠的实际特性曲线图。 前面简单介绍了EMI磁珠的基本特性曲线。从磁珠的阻抗曲线来看,其实它的特性就是可以用来做高频信号滤波器。需要注意的是,通常大家看到的厂家提供的磁珠阻抗曲线,都是在无偏置电流情况下测试得到的曲线。
1 Q# ` o2 O5 s 但大部分磁珠通常被放在电源线上用来滤除电源的EMI噪声。在有偏置电流的情况下,磁珠的特性会发生一些变化。图2是某个0805尺寸500mA的磁珠在不同的偏置电流下的阻抗曲线。大家可以看到,随着电流的增加,磁珠的峰值阻抗会变小,同时阻抗峰值点的频率也会变高。' @- m6 u7 D! N6 z5 N" b. l
图2:0805尺寸500mA的磁珠在不同的偏置电流下的阻抗曲线。 在进一步阐述磁珠的特性之前,让我们先来看一下磁珠的主要特性指标的定义:! |) I+ |* z+ [
Z(阻抗,impedance ohm):磁珠等下电路中所有元件的阻抗之和,它是频率的函数。通常大家都用磁珠在100MHz时的阻抗值作为磁珠阻抗值。
) M [. O: B9 f3 K. p' r DCR(ohm): 磁珠导体的直流电阻。* B% L( Z& H. J2 l+ `5 E S
额定电流:当磁珠安装于印刷线路板并加入恒定电流,自身温升由室温上升40C时的电流值。% r& j4 }8 P5 D% a
那么EMI磁珠有成千上万种,阻抗曲线也各不相同,我们应该如何根据我们的实际应用选择合适的磁珠呢?让我们首先来看一下阻抗值同为600ohm@100MHz但尺寸大小不同的磁珠在不同偏置电流和工作频率下的特性。
/ O! k& L V1 t0 s9 B 表1是四个不同大小的磁珠分别工作在0A,100mA偏置电流及在100MHz、500MHz和1GHz工作频率下的阻抗值。: \1 c% b4 R: B3 K
表1:不同大小磁珠在不同偏置电流和工作频率下的特性。 从测试数据中可以看出,1206尺寸的磁珠在低频100MHz工作时,其阻抗值仅从0A下的600ohm减小到100mA偏置电流下的550ohm,而0402尺寸的磁珠阻抗值却从0A下的600ohm大幅减小为175ohm.由此看来,在低频大偏置电流应用的情况下,应该选择大尺寸的磁珠,其阻抗特性会更好一些。
, G) B7 a' k. Z 让我们来看一下磁珠在高频工作时的情形。1206尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗从100MHz下的600ohm大幅减小为105ohm,而0402尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗则只由100MHz下的600ohm小幅减小为399ohm.这也就是说,在低频大偏置电流的情况下,我们应该选择较大尺寸的磁珠,而在高频应用中,我们应该尽量选择小尺寸的磁珠。
, w# a; e B, W; q 让我们再来看一下两个不同曲线特征的磁珠A和磁珠B应用于信号线时的情况(图3)。磁珠A和磁珠B的阻抗峰值都在100MHz和200MHz之间,但磁珠A阻抗频率曲线比较平坦,磁珠B则比较陡峭。
0 F J3 f- n1 Z+ g8 `) ]图3:两个不同曲线特征的磁珠A和磁珠B应用于信号线时的情况。 我们将两个磁珠分别放在20MHz的信号线上,看看对信号输出会产生什么样的影响(图4)。, ^/ z; n5 O. ]* i
图4:将两个磁珠分别放在20MHz的信号线上。 用示波器分别测量磁珠输出端的波形图(图5),从输出波形来看,磁珠B的输出波形失真要明显小于磁珠A.原因是磁珠B的阻抗频率波形比较陡峭,其阻抗在200MHz时较高,只对200MHz附近的信号的衰减较大,但对频谱很宽的方波波形影响较小。而磁珠A的阻抗频率特性比较平坦,其对信号的衰减频谱也比较宽,因此对方波的波形影响也较大。8 ~0 K) S T8 _1 b5 Q
图5:磁珠输出端的波形图。 上述三种情况对应的EMI测试结果显示,磁珠A和磁珠B都会对EMI噪声产生很大的衰减。磁珠A在整个EMI频谱范围内的衰减要稍好于磁珠B.' M5 f* C" ^* G3 f; e& ]8 j6 k
因此,在具体选用磁珠时,阻抗频率特性平坦型的磁珠A比较适合应用于电源线,而频率特性比较陡峭的磁珠B则较适合应用于信号线。磁珠B在应用于信号线时,可以在尽量保持信号完整性的情况下,尽可能只对EMI频率附近的噪声产生最大的衰减。* L8 A6 s6 a0 @0 W
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