PADS封装问题请教！

xujiangyu0619 · 发表于 2014-6-22 14:09

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画PCB封装时，元件外框不需要画在丝印层吗？好多教程都没说，直接用2D line画在TOP层了。

饭牛 · 发表于 2014-6-22 15:22

元件中的 2D Line 在 PCB 调用时会变成 Outline, 一般都画在 TOP 层.
有些公司会更加规范点, 还会在 TOP Layer 20 Layer 25 画相关信息.

shj学海无涯 · 发表于 2014-6-23 08:51

我们都是放在所有层的

jimmy · 发表于 2014-6-23 10:45

丝印统一放在丝印层。

tgwfcc · 发表于 2014-6-23 10:55

我也是放在TOP层的，不过感觉没什么影响啊？

技术流 · 发表于 2014-6-23 11:16

jimmy 发表于 2014-6-23 10:45$ y8 V, T+ M5 S' b- V* g0 p
丝印统一放在丝印层。

同意大神的观点，虽然放哪层原则上都可以，只要你出Gerber设置好就行，但是事情还是按规范做的好。

jesseliu · 发表于 2014-6-23 17:10

通常情况下都是放在所有层！！

我要好好学习 · 发表于 2016-3-8 21:21

我是放在TOP层

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