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0603B , 0805A 后面的字母表示什么意思啊?

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发表于 2013-9-16 09:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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经常可以看到元器件的封装形式标有0805A、0805B,0603B、0603C,其中的A、B、C各代表什么意思?请各位帮忙解释一下,谢谢? {:soso_e154:}
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发表于 2015-4-10 09:17 | 只看该作者
ahut_zsc 发表于 2014-12-10 11:56- H/ m8 I0 z0 Y/ O& P
能分享下7351标准吗?
4 V) `7 f7 d! k3 O! j4 a- L
https://bbs.elecnest.cn/forum.php?mod=attachment&aid=OTU0NjR8YmY5OGZmMWNiZmFhMWY0ZWYxZWI3MDE5MTNmM2IxZDN8MTczMjY4NDk4NQ%3D%3D&request=yes&_f=.pdf
+ Y# G! C# p2 X* `

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发表于 2015-6-24 14:19 | 只看该作者
6樓正解
. g9 t2 J. ?& p密度愈高,PAD較小,焊接較不勞固  }2 |; i  ^* z; w6 p$ U/ \3 i- ]
密度愈低,PAD較大,焊接較勞固; J! C2 t& w& r* R) T1 ?
由產品決定
1 s- u7 L8 E. h, W6 A7 n% M4 \我在只做一片手焊板時,會使用大PAD,比較好用手焊

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发表于 2015-7-17 17:17 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25' X* V: Q; F8 c1 p
IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。
& a- |7 {$ n& V8 N/ C' q
IPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?( p' {0 m& F' u$ ]8 n- G

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据说,插件用ABC,贴片用LMN  详情 回复 发表于 2015-12-26 16:29

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发表于 2013-9-23 15:23 | 只看该作者
温度系数等级!

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发表于 2013-10-5 20:12 | 只看该作者
感谢分享

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 楼主| 发表于 2013-10-8 14:59 | 只看该作者
向上吧,青年 发表于 2013-9-23 15:23% p3 ~6 ~9 A. ~: k- W% y' M4 D
温度系数等级!

0 n6 l: {# \+ X4 [3 W原来如此。。。{:soso_e187:}

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发表于 2013-10-8 16:21 | 只看该作者
小玩子同学 发表于 2013-10-8 14:59
# M8 ~$ O' k% ]" L! n: n原来如此。。。
  s* |# d+ _- r1 A( s0 }
数据手册上有,基本的内容在数据手册上都能找到的!

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发表于 2013-10-8 16:25 | 只看该作者
IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。

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IPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?  详情 回复 发表于 2015-7-17 17:17

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发表于 2013-10-8 17:48 | 只看该作者
感谢

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发表于 2013-10-16 14:38 | 只看该作者
原来如此

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发表于 2014-12-10 11:56 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25& O  @$ @. y0 X: f
IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。
! s; W. G' B9 A8 H& C
能分享下7351标准吗?, ~! T6 U" O5 |

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attach://95464.pdf  详情 回复 发表于 2015-4-10 09:17

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发表于 2015-2-10 23:58 | 只看该作者

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发表于 2015-2-25 22:20 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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发表于 2015-3-5 11:26 | 只看该作者
谢谢

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发表于 2015-4-7 09:03 | 只看该作者
感谢指点
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