阻抗线中的电容焊盘下面所有层挖空是什么意思？

我lay个去 · 发表于 2016-5-6 14:21

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阻抗线中，常常把中间的电容焊盘下边挖空一层来保证阻抗的连续性可以理解，但为啥有些一挖到底呢，都没参考层了。例如八成板，电容焊盘下边一直挖到bottom层。不理解了。另外金手指差分阻抗线的焊盘为啥也一挖到底？？？

dzkcool · 发表于 2016-5-9 08:48

焊盘太宽，理论上全部挖空才能使焊盘处于走线阻抗接近，如果焊盘底下有走线层需要过线，就只能挖一两层，但通常阻抗相差还是比较大。

王开鑫55 · 发表于 2016-5-6 16:03

上图

yangjinxing521 · 发表于 2016-5-6 16:05

提高阻抗。。。吧了。。

hwz2824262 · 发表于 2016-5-6 19:49

电容下方的挖空只要挖相邻的层别就好吧！以你的8层板来说，bottom面的电容只要挖L7才是，主要是保证其阻抗的延续性

ytlbms · 发表于 2016-5-7 10:45

根据阻抗计算公式，焊盘比走线大，导致阻抗变小，挖空是起相反作用，把阻抗拉上去

我lay个去 · 发表于 2016-5-7 14:25

ytlbms 发表于 2016-5-7 10:45) V# Z; ^ L% r: H
根据阻抗计算公式，焊盘比走线大，导致阻抗变小，挖空是起相反作用，把阻抗拉上去

道理是这样的，但为毛要挖空挖到底呢？不是挖一两层就可以了吗？

我lay个去 · 发表于 2016-5-7 14:28

为啥大家都答非所问呢，我想知道的是保证阻抗连续性而挖空，但为啥挖到底？比如八层，所有层都挖了

ytlbms · 发表于 2016-5-8 09:08

我lay个去发表于 2016-5-7 14:25
; R! d e7 ] e. f4 w! R5 w道理是这样的，但为毛要挖空挖到底呢？不是挖一两层就可以了吗？

我觉得是个人习惯，或者是公司的规定。但是差别肯定不大

li_ct0584 · 发表于 2016-5-8 19:58

一般在高速信号（速率5G之上）的电容的次表层作掏空处理，没有设计过所有层掏空，一般在干扰源器件（如变压器）下方所有层掏空

chfanjiang · 发表于 2016-5-9 08:25

提供參考

fenixtung · 发表于 2016-5-9 09:06

提高阻抗提高阻抗

carol8688 · 发表于 2016-5-9 13:06

學習

sandy1985 · 发表于 2016-5-10 07:36

我lay个去发表于 2016-5-7 14:28
; I3 ?5 Q7 [+ U K为啥大家都答非所问呢，我想知道的是保证阻抗连续性而挖空，但为啥挖到底？比如八层，所有层都挖了

具体挖多少，是需要根据你的焊盘大小/目标阻抗/叠层厚度/材料特性来计算的
在这个原则的基础上，你再来review一下为什么有的挖一层就够了，有的需要全部都挖空

mancy66525 · 发表于 2016-10-18 13:38

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