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PCB叠层中PP和芯板的厚度怎么确定?

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发表于 2014-7-3 17:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 czx08 于 2014-7-3 17:43 编辑
  ]( G" f0 ~) P- b. j" Z( f  s+ t+ q
是不是由板厂来确定?9 t' x( ]$ u" F7 {8 M; k
如果要求PCB板厚1.2mm,板厂怎么选择PP和芯板的厚度?
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发表于 2014-7-4 13:26 | 只看该作者
你设计时决定。
! N! q8 J1 c1 u) F- `% u4 k: I9 B1 y7 Z# F+ ]5 ]
根据你的板厚,铜厚,阻抗,PP材料来决定。
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 楼主| 发表于 2014-7-4 16:06 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-7-4 13:266 z3 O% u$ s! r! U  g
你设计时决定。, v! ]' }6 F9 l. a- |0 B
* T: O# U* C: e) X
根据你的板厚,铜厚,阻抗,PP材料来决定。

. S# E0 z7 b# t- ^0 v6 M

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发表于 2014-7-10 09:43 | 只看该作者
這些不是由板廠來做的嗎??

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发表于 2014-7-10 10:52 | 只看该作者
sketty 发表于 2014-7-10 09:43
  H* X5 o) E7 O9 r# d% q5 `這些不是由板廠來做的嗎??

, `  X6 |3 c) T2 w, e$ Y由板厂来做,但是是根据我们设计的层叠参数来做的。
7 {7 h5 s& Y* V" b; T
5 p1 z: f: Q2 h如果你不给板厂这些参数,板厂只要按你的板厚做出板子来就行了,板厂哪里知道信号层离地层要近。
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发表于 2014-7-10 14:08 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-7-10 10:52
9 z; E' t' K; t! Q# p8 E6 o由板厂来做,但是是根据我们设计的层叠参数来做的。
0 l& ~' M1 Z0 D2 q, d& ^( Q4 [
" ^: V+ O' k# O* i: {8 n如果你不给板厂这些参数,板厂只要按你的板厚做出 ...

( x+ e" q' m( w/ f- n. E呃~可是我们每次只有告诉板厂我们要求的板厚和阻抗匹配,板厂是根据这些算出来的吗?谢谢Jimmy老师!

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发表于 2014-7-11 11:06 | 只看该作者
sketty 发表于 2014-7-10 14:08
6 C4 t. p6 o- C5 J; l呃~可是我们每次只有告诉板厂我们要求的板厚和阻抗匹配,板厂是根据这些算出来的吗?谢谢Jimmy老师!
2 c, T, r6 D: E
是的。
- l* G7 d2 |8 o/ M, I, j9 f2 q" [
但是板厂的工程师不是做电路设计的,他们只是简单的按照你的板厚和铜厚来做。$ ^1 H" P# y$ g, m9 }
1 R; ^) C8 k% k. p9 a
所以,在设计前,我们可以将相关设计意向告知板厂并让板厂提供层叠参数,% ^2 g  d6 V! B0 T1 w5 _8 U
& V" \6 N0 B: U$ c3 K
然后我们再进行调整:比如信号层之间的要加厚,信号层与地层要减薄之类的) g* O- @3 d5 b0 y& x* l+ e
( w4 j6 o3 e0 Q4 ?! B5 D; ^" p4 Z
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发表于 2014-7-11 11:32 | 只看该作者
哦~晓得了!谢谢老师。Jimmy老师,我用PADS2005快两年了,做过1~4层板,觉得自己了解的远远不够,老师可以帮我推荐本书学习一下吗?

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