12月-背板项目的培训心得

Jessica2014 · 发表于 2015-12-28 11:07

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本帖最后由 Jessica2014 于 2015-12-28 11:11 编辑

很高兴能够参加这次培训。在培训之前，大家有小聊一会，当听到杜老师的讲课是没有酬金的，心里咯噔了一下（心里想：真的吗？，估计我平时听故事听得太多了），但是，当听到杜老师是兼职给我们讲课，让我这个不爱听故事，只做实事的人，着实感激了一把。在当前流行双休已是标配的时代，非常感谢杜老师利用自己的时间给我们讲课。

这期的培训讲的是背板的设计。

1. 讲了背板的应用场景：有背板的系统一般应用到个人消费的比较少，大部分用到工业或民用的设备。如百度的服务器，实验室用的点温计，storage等。

2. 主要的信号是:高速串行信号（时钟，TX，RX）

3. 损耗的相关因数：传导损耗，介质损耗，反射损耗，邻近效应，辐射损耗。

4. 然后分别从上面的5个方面来优化PCB。

有线宽的设计，板材的选择，信号的间距与补偿，合理分配走线层来减小 via stub。以及如何根据阻抗公式来优化过孔。

信号在换层处，加“GND_via回流”杜老师讲得也很得深入。关于那个挖空的焊盘的处理，以前只在SATA高速的时候做过，其它的高速（指沿）还没有试过，听老师讲了后，以后可以试试。

10G 以上，不耦合处，可以按单端的线处理。这点以前在书上见过，但是没有看见别人这么处理过，以后我可以试试。

听了课后，让很多不明确的知识，都变得很确定了。这就是杜老师授课的最大魅力！哈哈！

关于背钻，讲了何时需要背钻，背钻需要注意的生产参数，以及与背钻相关的文件的设置，这里我没有弄太明白，要自己实践一下，先不要写了，以免误导了小伙伴。

5. 从产品整体的角度来优化通道，而不是只是从单板的角度优化

6. 最后就是实战的部分。讲到了那个挖空的pin脚处的处理，在负片shape-shape的间距可以设小一点。提到了那个45°变弧度的功能（AICC），好像跟16.3有点不同，这个稍后看看。