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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › 请教关于0.5MM间距BGA走线方法
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请教关于0.5MM间距BGA走线方法

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vonrejean

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发表于 2015-11-27 11:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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近期遇到0.5MM间距的BGA，考虑了两种出线方式：
" ?- m8 s- Q0 y* q$ z# {) O第一种是走3/3mil的线，在外面打孔。这种之前有听说因为走线出来不均匀，就是有的焊盘有走线，有的焊盘没走线，贴上去不平整可能导致虚焊，1 x1 m+ b5 U% P6 c& b
第二种就是打盘中孔，因为盲孔的成本很高，所以做的是机械通孔，就是孔是0.2/0.4MM的，pad做了0.3MM，弄出来pad尺寸不一，打孔的pad肉眼看上去略大些，打样了几片，其中一片有问题，具体是不是这个芯片没贴好还不能确定；" U9 M& O) L5 R9 r
想咨询下大家都是怎么处理这个间距的出线的？如果可以的话麻烦提供下可靠的PCB厂家及贴片厂家，谢谢~- S5 M/ ?" x5 n) Q* @
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发表于 2015-11-27 12:22 | 只看该作者
bga的中心间距是0.5mm的（pad做0.275MM），最少要用到1阶忙孔出线（bga球圈数少的除外），外面2圈走表层出线（外面第2圈就是按你第1种方式出线，走3/3mil的线），不知道你说用0.2/0.4MM的通孔是否是打在pad上面，这样即使板子能做样出来，到时要批量生产也会有很大问题

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vonrejean
是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题，3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗？在什么PCB厂家做的可以透露吗？谢谢了  详情 回复 发表于 2015-11-27 12:29

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vonrejean

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 楼主| 发表于 2015-11-27 12:29 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-27 12:22
. P2 h! A  a, Z9 D. cbga的中心间距是0.5mm的（pad做0.275MM），最少要用到1阶忙孔出线（bga球圈数少的除外），外面2圈走表层出 ...

0 k0 F% s$ S) l! p. Q 是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题，3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗？在什么PCB厂家做的可以透露吗？谢谢了  ]3 X* c) B+ {9 d- p$ `- H

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0.5MM间距的bga，我们没打过通孔，都是1阶盲埋孔，bga区域的线走3/3mil ，能做手机板的板厂都可以洗出来。 不建议用通孔  详情 回复 发表于 2015-11-27 12:41

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发表于 2015-11-27 12:41 | 只看该作者
vonrejean 发表于 2015-11-27 12:29
9 M$ f) _$ f  G. @. T是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题，3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗？在什么PCB厂家做的可以透 ...
: G: Q" v+ N& @' D9 L2 I: D) V
0.5MM间距的bga，我们没打过通孔，都是1阶盲埋孔，bga区域的线走3/3mil ，能做手机板的板厂都可以洗出来。" U# ^8 W9 G1 i3 H- @* E
不建议用通孔
/ a/ ?$ L" _3 V

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vonrejean
好的，了解了，谢谢  详情 回复 发表于 2015-11-27 13:10

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vonrejean

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 楼主| 发表于 2015-11-27 13:10 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-27 12:41
% m# d( Z! G) |% u0.5MM间距的bga，我们没打过通孔，都是1阶盲埋孔，bga区域的线走3/3mil ，能做手机板的板厂都可以洗出来 ...

+ ^. [( y" o- m8 X好的，了解了，谢谢
. {% D& ~8 ~- E7 j; i) R' b1 I

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发表于 2015-11-27 15:57 | 只看该作者
中间盘打0.2/0.4孔，线怎么出来呀？盘16mil，0.5bga只有19.68-16=3.68，里面的盘内层出不了线呀？

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张湘岳
同问，估计圈数不多，或者电源合一起，有的管脚不用等等。  详情 回复 发表于 2015-12-1 23:08
vonrejean
恩，我那个是EMMC，内层只需要走一层  发表于 2015-11-30 13:44

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张湘岳

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发表于 2015-12-1 23:08 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-11-27 15:57# a; v) P6 p' M2 L8 R4 {; G
中间盘打0.2/0.4孔，线怎么出来呀？盘16mil，0.5bga只有19.68-16=3.68，里面的盘内层出不了线呀？

" }+ \; n5 ~) {' _! Z# q同问，估计圈数不多，或者电源合一起，有的管脚不用等等。
) I- X/ Y4 _3 p# ^

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vonrejean
恩，是EMMC  发表于 2015-12-10 15:47
平常心。

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freeren

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发表于 2015-12-3 09:52 | 只看该作者
EMMC 基本不用打盘中孔，叫硬件工程师 原理图稍微改下，都可以出线，内圈pin可以跟就近PIN 一起连接 同net

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vonrejean
这个不错，我问问看  详情 回复 发表于 2015-12-10 15:48

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freeren

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发表于 2015-12-3 09:53 | 只看该作者
还有一种更狠的，是把不需要的PIN 做PCB封装时，直接不出PAD 没有焊球

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li262925
这招比较实用 呵呵呵  详情 回复 发表于 2015-12-25 14:58
vonrejean
支持！: 5
果然狠！不会影响平衡性吧  发表于 2015-12-10 15:46

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vonrejean

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 楼主| 发表于 2015-12-10 15:48 | 只看该作者
freeren 发表于 2015-12-3 09:52: s6 M" B! c* o0 V
EMMC 基本不用打盘中孔，叫硬件工程师 原理图稍微改下，都可以出线，内圈pin可以跟就近PIN 一起连接 同net
$ y% y! @* Z5 U
这个不错，我问问看0 j, z, L* u, ]7 p) {; L9 @

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vonrejean
搞错了，型号是THGBMFG8C2LBAIL  详情 回复 发表于 2015-12-10 15:58
vonrejean
请教下：我们用的芯片是K9F1G08U0M，是不是不能换呢。。  详情 回复 发表于 2015-12-10 15:51

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 楼主| 发表于 2015-12-10 15:51 | 只看该作者
vonrejean 发表于 2015-12-10 15:48
( T' ^7 `5 {3 O  [& L这个不错，我问问看

% E+ X3 {- Q: E请教下：我们用的芯片是K9F1G08U0M，是不是不能换呢。。$ B0 A: g& ]& Z, O2 b

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vonrejean

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 楼主| 发表于 2015-12-10 15:58 | 只看该作者
vonrejean 发表于 2015-12-10 15:482 f6 D5 j- M" o! u& T- X0 Q/ n
这个不错，我问问看

# h% K* T$ r5 Y: ^! D搞错了，型号是THGBMFG8C2LBAIL
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freeren

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发表于 2015-12-14 10:09 | 只看该作者
规格书 发上来，不过最好问硬件工程师

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li262925

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发表于 2015-12-25 14:58 | 只看该作者
freeren 发表于 2015-12-3 09:53
3 ~7 `: }/ N+ o" H9 t) q6 M7 ?还有一种更狠的，是把不需要的PIN 做PCB封装时，直接不出PAD 没有焊球
+ v8 Q' t; \" J9 f5 C8 N' ~
这招比较实用   呵呵呵& e& j+ y( N5 ~- P! Y7 [

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