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设计中常见的封装问题汇总

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发表于 2015-5-27 14:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-27 14:35 编辑 ! l/ d! A9 L. c. m" n7 }3 _

- d9 R. L0 m3 D& L9 K* S6 v. N1 z0 e
设计中常见的封装问题汇总
【SMD焊盘之间间距小】
焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥,SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸,在作封装时注意控制设计余量,避免这个问题出现。
7 R8 P, [" z- \* p  @
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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:34 | 只看该作者
       当丝印框离焊盘近的时候,生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框,为何不在前面封装时就制作标准化呢?现在很多客户封装都是这样设计,是不了解生产?还是出于布局方便考虑?(丝印框小布局方便)。厂家放大丝印框有没有风险?
3 ~# |* v, u# t2 i9 [$ t6 v5 U7 I / `7 N' B( j. G8 l! w
4 L/ F" j+ ~/ ?7 A* R/ w

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 楼主| 发表于 2015-6-8 10:16 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-9 16:20 编辑
1 `4 h( H: L  v$ W- F' r2 Y( S
9 D5 h5 `+ B% c  I  J) y9 u! I
【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】
通孔插装元器件通常孔径大小一致,大小不一致导致无法插器件(但有些客户就是会将一些孔去除,这是什么原因?如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔)
2 x# M# y; u$ {- M3 ?9 y* z
$ R  C5 u) x0 e$ Z3 D+ e; T+ K) M$ |& G8 V

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发表于 2015-5-28 10:29 | 只看该作者
yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44
, j  O! t2 T8 Z5 J/ H两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!
1 e: }5 T; t1 p& ?) m! X; M2 V3 L
你好,请教一个类似的问题。
9 D; I( b& ~2 S! a7 O! ~; ^& w9 }一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候,要如何处理?
+ O6 p* F7 k& Z* F5 R' a% y: V/ a另外,要求的0.15mm,也保证不了,每个pin的regular pad高度0.35mm,solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间,加上散热焊盘1mm,还是无法保证0.15mm的距离?8 ~6 w4 r  B! L& T9 Y
这样的封装要如何确定尺寸
* q4 J+ Q6 A7 e2 X8 Z# g2 ?+ H谢谢!/ m% Y- q: H0 V& @0 G& t6 X
; c% G5 ^/ A# ?: x
6 ~) e! F5 G2 h( L$ X% P% N

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发表于 2015-5-27 14:44 | 只看该作者
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!

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 楼主| 发表于 2015-5-27 15:50 | 只看该作者
和验收标准 铜厚有关系 具体询问生产厂家 参数可能不一样

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发表于 2015-5-27 15:55 | 只看该作者
本帖最后由 刀疤 于 2015-5-27 16:02 编辑 / n' G! V4 j* N3 d8 ?* j" @

5 V3 \- @0 q" ^$ |1 F/ |7 ]2 rnext~~

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:04 | 只看该作者
中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:10 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-29 09:12 编辑
5 h& [6 J3 X) y# I/ |" G9 b+ D5 {" B  p! Y3 N" v9 S$ p4 L; M. v
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】
少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏;Mark点是丝印机、贴片机、AOI、X-RAY检查对位的基准,Mark点少Paste Mask制作钢网时会少捕捉点(这个问题比较常见)

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发表于 2015-5-29 10:25 | 只看该作者
焊盘边沿air gap一般应该保证有7.5mil吧。

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发表于 2015-6-1 13:25 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:04* c- p! {. s+ X7 @( P9 P* q! U$ |; c
中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

# j+ T$ P& R2 ~! J( K& q( b9 L谢谢了。
' g, P% V# M( P9 A$ @7 ]

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 楼主| 发表于 2015-6-1 15:39 | 只看该作者
【插件器件孔环宽不足】
插件器件孔环宽不足影响焊接和生产。(工厂是要测孔到线的距离,如果环宽不足则设计的时候不容易发现孔到线的距离不足,从而影响生产)通常器件孔单边环宽要8mil以上。
9 }7 b: s4 Y, d* ]

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 楼主| 发表于 2015-6-2 16:28 | 只看该作者
【器件孔的金属和非金属属性错误】
属性定义错误将会导致线路铺铜连接上孔,会导致工厂端反馈确认,有可能还会报废(有些工厂按孔的属性制作,不确认。比如要制作非金属孔,但定义成了金属孔,工厂端就会加上焊盘,到时就会影响器件装配。)

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发表于 2015-6-2 23:02 | 只看该作者
3dworld 发表于 2015-5-28 10:29
( S* H8 o& t3 |6 Q你好,请教一个类似的问题。- T3 Y% i5 q- X5 H
一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7 ...

( e. B% l, z8 C0 J, S: f, C  q6 E如果阻焊油墨是绿色的话,有0.1MM的间距都能保证桥了

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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:23 | 只看该作者
【器件丝印框离焊盘过近】
丝印框通常距离焊盘边缘要6mil或以上,距离小会导致生产对位不准,字符上焊盘。
2 W- r  ]1 ~! }6 Q% I
- f3 Y, h0 g. }  C3 c! e3 T
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