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设计中常见的封装问题汇总

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发表于 2015-5-27 14:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-27 14:35 编辑 . `  Q; r) @8 j( w+ b

6 s* O/ Y& N4 w6 a% F
设计中常见的封装问题汇总
【SMD焊盘之间间距小】
焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥,SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸,在作封装时注意控制设计余量,避免这个问题出现。

* \: O6 C) o. N, ~# g; O: F" r
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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:34 | 只看该作者
       当丝印框离焊盘近的时候,生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框,为何不在前面封装时就制作标准化呢?现在很多客户封装都是这样设计,是不了解生产?还是出于布局方便考虑?(丝印框小布局方便)。厂家放大丝印框有没有风险?
9 I5 b- x; R! f& k: g! E1 k 3 v8 Z3 |! {/ e+ s

+ B# Y9 q2 E% h0 S) Q

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 楼主| 发表于 2015-6-8 10:16 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-9 16:20 编辑 " C3 G8 B; ?, U; q, p0 y+ S
# E. Y0 S# _( J- `3 o
【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】
通孔插装元器件通常孔径大小一致,大小不一致导致无法插器件(但有些客户就是会将一些孔去除,这是什么原因?如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔); t$ r4 O% h) ]6 V

; [5 {; i" ^9 e" \# J* ~

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发表于 2015-5-28 10:29 | 只看该作者
yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44- C* t5 L9 v+ I# m. {* @( ?0 ~$ u
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!
& Q. y7 ^0 f& X. {
你好,请教一个类似的问题。% b7 h( l$ V8 o! f* T- L
一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候,要如何处理?
; ^+ M" R1 ~, G0 e& z另外,要求的0.15mm,也保证不了,每个pin的regular pad高度0.35mm,solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间,加上散热焊盘1mm,还是无法保证0.15mm的距离?
% M1 i: k- x6 I. R这样的封装要如何确定尺寸
) {/ z; e2 R+ |谢谢!
3 m% V2 G0 m% ^( V3 ?
! C5 Y4 G& d& n 9 [3 E; \$ ?2 A9 Z

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发表于 2015-5-27 14:44 | 只看该作者
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!

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 楼主| 发表于 2015-5-27 15:50 | 只看该作者
和验收标准 铜厚有关系 具体询问生产厂家 参数可能不一样

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发表于 2015-5-27 15:55 | 只看该作者
本帖最后由 刀疤 于 2015-5-27 16:02 编辑
# i' ]8 A% p# n, j& d' {& Y6 ?5 u* f2 C! @2 m
next~~

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:04 | 只看该作者
中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:10 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-29 09:12 编辑
  [8 E( W) j" ?9 x  c5 `8 S+ ^# U6 {9 Q/ F
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】
少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏;Mark点是丝印机、贴片机、AOI、X-RAY检查对位的基准,Mark点少Paste Mask制作钢网时会少捕捉点(这个问题比较常见)

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发表于 2015-5-29 10:25 | 只看该作者
焊盘边沿air gap一般应该保证有7.5mil吧。

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发表于 2015-6-1 13:25 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:04* {& r( y+ P- o! z$ |, M
中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主
" Z/ u+ }- v7 n" U3 D" p4 V
谢谢了。- B7 J2 n  e  \6 U7 J% e

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 楼主| 发表于 2015-6-1 15:39 | 只看该作者
【插件器件孔环宽不足】
插件器件孔环宽不足影响焊接和生产。(工厂是要测孔到线的距离,如果环宽不足则设计的时候不容易发现孔到线的距离不足,从而影响生产)通常器件孔单边环宽要8mil以上。
# n7 A/ T3 ]8 M

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 楼主| 发表于 2015-6-2 16:28 | 只看该作者
【器件孔的金属和非金属属性错误】
属性定义错误将会导致线路铺铜连接上孔,会导致工厂端反馈确认,有可能还会报废(有些工厂按孔的属性制作,不确认。比如要制作非金属孔,但定义成了金属孔,工厂端就会加上焊盘,到时就会影响器件装配。)

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发表于 2015-6-2 23:02 | 只看该作者
3dworld 发表于 2015-5-28 10:29- f9 M8 i" O3 s8 Z: Q7 L
你好,请教一个类似的问题。
& o1 _' w4 P6 X6 m# {1 A, M一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7 ...
( \9 n* e% M: _# c" U) ^
如果阻焊油墨是绿色的话,有0.1MM的间距都能保证桥了

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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:23 | 只看该作者
【器件丝印框离焊盘过近】
丝印框通常距离焊盘边缘要6mil或以上,距离小会导致生产对位不准,字符上焊盘。
* ^3 o2 t, J, U
) t3 r+ b  ~; X. ^  p
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