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设计中常见的封装问题汇总

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发表于 2015-5-27 14:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-27 14:35 编辑 - L+ h6 d! y( A0 ]7 _
. r! U/ s" V" r
设计中常见的封装问题汇总
【SMD焊盘之间间距小】
焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥,SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸,在作封装时注意控制设计余量,避免这个问题出现。
5 i# p1 A5 W9 l" Y9 j2 ?
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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:34 | 只看该作者
       当丝印框离焊盘近的时候,生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框,为何不在前面封装时就制作标准化呢?现在很多客户封装都是这样设计,是不了解生产?还是出于布局方便考虑?(丝印框小布局方便)。厂家放大丝印框有没有风险?
' a5 j$ X  d+ Q  a; a. i 7 b: ~& A2 b+ d, S- N8 ?' q8 q

' h  z# h3 }7 G- B. P6 {8 a. Q

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 楼主| 发表于 2015-6-8 10:16 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-9 16:20 编辑 , ?) O- X, {+ S" q) I# p

  s$ Y4 w, r$ [) I* X$ y2 A7 W% B
【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】
通孔插装元器件通常孔径大小一致,大小不一致导致无法插器件(但有些客户就是会将一些孔去除,这是什么原因?如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔)8 o: ^- j( H/ ?/ n

- P9 [' i/ o4 v

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发表于 2015-5-28 10:29 | 只看该作者
yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44
' i  r  D* h' [( S0 ^+ C8 p两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!

, A7 V8 f& i- V9 x0 s你好,请教一个类似的问题。% x1 F  M- U& ?6 @5 @. W+ {: |7 |
一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候,要如何处理?
7 O) ?1 f0 ]5 i另外,要求的0.15mm,也保证不了,每个pin的regular pad高度0.35mm,solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间,加上散热焊盘1mm,还是无法保证0.15mm的距离?
3 E/ o8 B* C% l1 I, |0 l4 ?3 o  q这样的封装要如何确定尺寸/ v' X# L3 u0 k% a
谢谢!' G9 }% I4 p# w( f9 s

. C" ~1 R5 M, ~' Q4 T5 d1 O& K
6 F2 f% t& o5 C7 o: N* i; N

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发表于 2015-5-27 14:44 | 只看该作者
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!

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 楼主| 发表于 2015-5-27 15:50 | 只看该作者
和验收标准 铜厚有关系 具体询问生产厂家 参数可能不一样

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发表于 2015-5-27 15:55 | 只看该作者
本帖最后由 刀疤 于 2015-5-27 16:02 编辑 + e. K" s8 C5 U$ G+ f; I
, p* o) |2 y# p2 f2 B0 e& ]6 u- b3 ]1 \
next~~

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:04 | 只看该作者
中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:10 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-29 09:12 编辑 2 |& Q% n* k7 h* r! O5 Z% s- G

2 C  V! s7 i- C, g! n+ I5 P4 I
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】
少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏;Mark点是丝印机、贴片机、AOI、X-RAY检查对位的基准,Mark点少Paste Mask制作钢网时会少捕捉点(这个问题比较常见)

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发表于 2015-5-29 10:25 | 只看该作者
焊盘边沿air gap一般应该保证有7.5mil吧。

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发表于 2015-6-1 13:25 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:04
) }' B# K+ f* {- N中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主
3 _0 r+ \* w$ e: {- r- Y
谢谢了。
( r9 m  k% J8 {9 E  {# L6 x

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 楼主| 发表于 2015-6-1 15:39 | 只看该作者
【插件器件孔环宽不足】
插件器件孔环宽不足影响焊接和生产。(工厂是要测孔到线的距离,如果环宽不足则设计的时候不容易发现孔到线的距离不足,从而影响生产)通常器件孔单边环宽要8mil以上。
) C! G& `' P7 h  w' W

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 楼主| 发表于 2015-6-2 16:28 | 只看该作者
【器件孔的金属和非金属属性错误】
属性定义错误将会导致线路铺铜连接上孔,会导致工厂端反馈确认,有可能还会报废(有些工厂按孔的属性制作,不确认。比如要制作非金属孔,但定义成了金属孔,工厂端就会加上焊盘,到时就会影响器件装配。)

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发表于 2015-6-2 23:02 | 只看该作者
3dworld 发表于 2015-5-28 10:29
0 u* u2 k5 I& Y- I2 X你好,请教一个类似的问题。
0 y- e8 |5 r2 C  h# q% m一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7 ...

" E6 Y' y' i' P' f如果阻焊油墨是绿色的话,有0.1MM的间距都能保证桥了

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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:23 | 只看该作者
【器件丝印框离焊盘过近】
丝印框通常距离焊盘边缘要6mil或以上,距离小会导致生产对位不准,字符上焊盘。
# a6 o: i' r! ~  M; X ( _& G1 }7 y7 L* i  c
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