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做封装,如何定义丝印?

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发表于 2015-11-20 11:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家在做封装的时候,丝印如何确定尺寸的? 是按照规格书上面的实物尺寸来做,还是会在实物尺寸的基础上扩大?
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发表于 2015-11-20 14:26 | 只看该作者
我也没用过装配层,感觉没什么用啊
新时代女性标准:
上得了厅堂,下得了厨房;
杀得了木马,翻得过围墙;
买得起好车,住得起好房;
斗得过小三,打得过流氓

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发表于 2015-11-20 11:02 | 只看该作者
我一般比实物做大一点

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你一般加大多少?比如一个长方形实物尺寸2x1.6mm的,那建丝印加到多少去了?2.2x1.8mm?  详情 回复 发表于 2015-11-20 11:06

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 楼主| 发表于 2015-11-20 11:06 | 只看该作者
叫我炽哥就好丶 发表于 2015-11-20 11:02
( j8 F' \, z# K* R2 W' q2 o7 ~我一般比实物做大一点
, a2 d( z( o' _! p
你一般加大多少?比如一个长方形实物尺寸2x1.6mm的,那建丝印加到多少去了?2.2x1.8mm?

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差不多,一般加大0.1~0.2  详情 回复 发表于 2015-11-20 11:20

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发表于 2015-11-20 11:20 | 只看该作者
我lay个去 发表于 2015-11-20 11:06" i- Q0 J5 ~' @5 ~
你一般加大多少?比如一个长方形实物尺寸2x1.6mm的,那建丝印加到多少去了?2.2x1.8mm?

( @+ @% v* c# Y! n1 L8 C差不多,一般加大0.1~0.2
( t! V5 ]1 u1 _/ [9 m

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 楼主| 发表于 2015-11-20 11:23 | 只看该作者
哦,还有没有其他高见的大侠

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发表于 2015-11-20 11:23 | 只看该作者
如果是ic类的元件,建议丝印做的跟实物一样大,方便贴片后qc检查元件是否贴正。
7 {1 S8 d  N2 Q另外画了丝印后,再在装配assembly层单边画大0.1-0.2mm(大小根据实物的大小来定,大的就加大点,小的就可以小点),9 A; A6 K. ]; e( S( C/ k
画装配层有2个作用:第1布局用. o0 r+ w/ r3 Y* g5 X) q9 W1 L
                                  第2位号图的外框
/ F" v6 n3 H! X% b# d; ?( J) z/ z5 H

QQ截图20151120112710.png (12.58 KB, 下载次数: 0)

QQ截图20151120112710.png

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涨知识了;本人从没用过装配层啊,做板子貌似没用到啊  详情 回复 发表于 2015-11-20 11:41

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发表于 2015-11-20 11:33 | 只看该作者
可以比实物大一点的

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 楼主| 发表于 2015-11-20 11:41 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-20 11:237 }" Y" a  `7 Z' E! B
如果是ic类的元件,建议丝印做的跟实物一样大,方便贴片后qc检查元件是否贴正。
. ?" `0 l0 }0 A# a另外画了丝印后,再在装配 ...

4 j. ~5 X) f' _涨知识了;本人从没用过装配层啊,做板子貌似没用到啊

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发表于 2015-11-20 13:45 | 只看该作者
丝印看着顺眼就行吧....标准其实各种类型的不一样,阻容和ic不一样,sop和qfn也不一样
又累又out...............

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 楼主| 发表于 2015-11-20 14:16 | 只看该作者
继续学习

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发表于 2015-11-20 14:32 | 只看该作者
看你做的什么板了,要是类似于电脑主板,手机主板,路由器这类产品,丝印做的和实体一样大。如果是8/16位单片机扩展设备,小公司,做的丝印大一些好。

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 楼主| 发表于 2015-11-20 15:21 | 只看该作者
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