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10月份的培训转眼已经过去半月有二了，学习学习学习，重要的事说三遍！这次培训讲了HDI板设计流程和注意事项，对于我来说，完全是涨姿势了，重来没有搞过HDI板，而且还对几阶板的命名很迷糊，经过杜老师的讲解，完全明白了。9 k, W) `5 N/ C' T5 E# _$ d
分享下上课过程中记录笔记，大家一起学习学习！* g3 q! R, U' o
1、做HDI板必须要三心二“毅”：静心+耐心+细心，毅力+意图。
% @& z; E: M8 I3 m2、HDI板特点：采用微过孔(150um/6mil以下)进行结构互连；最小线宽/间距小于等于4mil/4mil；最小焊盘直径小于等于0.35mm/14mil。
2 x% K9 t2 C* t3、盲埋孔优点：线宽更小，间距更近，孔径更小，寄生电容小，无via stub等。. i8 m7 W2 {, E* O
4、过孔走线参数
' C9 f1 _# v. y1 u4 N+ n1 A/ e& m 机械钻孔：孔盘大小按常规设计即可；) l4 |; u. b& N9 l7 J! s3 |
激光钻孔：最小4mil/10mil，一般4mil/12mil；- y" _7 T0 S5 E8 Z! p
埋孔：最小8mil/18mil，一般10mil/18mil；% z; M0 {4 C8 U
同网络盲埋孔孔壁间距6mil；
# v- n6 L' T3 u9 I' M* _ 不同网络盲埋孔孔壁间距10mil；8 A+ F, h7 y! s* U- c6 p- L
2阶HDI优先选择错位孔，即1-2,2-3，尽量避免叠孔、阶梯孔、跳孔；. F. `0 W+ e6 Z) S" N
线宽/线距：最小3mil/3mil，一般4mil/4mil。
- R4 E- u, G$ K# s8 L3 E* e5、同组/类信号线可按2W间距走，不同组/类之间用GND隔开，一般不需要等长和控制阻抗，但一定要有主地，且关键信号要包地处理或者走在最佳走线层。" G' ]( }5 f: {$ Z! ]4 R, `
还有一些是关于allegro软件中怎么设置盲埋孔和BGA pitch小于0.5mm怎么出线的，这些涉及到软件的操作，写不出来了，大家想知道就积极参考论坛培训活动，哈哈！！
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发表于 2015-11-2 21:34
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发表于 2015-11-4 15:44
