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关于板厚的问题

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发表于 2015-10-28 18:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位大神,不同层数的板子一般做多厚?
) J$ r' ]& [# p7 D: C8 ^/ W# B比如说5 J' Q/ S% B+ _& V* y
2层....多厚?( r0 T  o$ n: S
4层....多厚?& ^& A: W  [9 _; x+ `( ^9 M4 A
6层....多厚?
. e, n$ O# _1 t) g+ O2 h8 N( k8 c/ U. w8 O8层....多厚?/ @/ n6 n8 C; w
板厚的决定跟什么因素有关系?
7 s9 b2 E6 I& W0 v6 L我现在想把一块1.6mm厚的板子改到1.0mm厚,阻抗线我重新画,那板子在制作跟贴片时会不会有问题?6 z( C+ k/ N; |. c" J1 z' B
) C" R1 k4 s+ M2 t- L: k
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 楼主| 发表于 2015-10-29 13:44 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-10-29 11:47* L- J0 o9 {. f* F: ]" r
首先,你的PCB板子上有阻抗線,如果板厚改的話,層疊結構肯定也要改,所以阻抗線線寬,差分阻抗線距也要改 ...

% {6 ]. O  D% h6 ~! k+ e板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变,芯板厚度调整下,可以做到相应阻抗值,不用更改线宽线距4 j0 \8 |- Z8 Q

点评

可以啊,但是要讓板廠出一份阻抗測試報告單,以防出問題承擔責任。(個人認為同樣材質下,板厚變化,阻抗線的線寬必然變化)  详情 回复 发表于 2015-10-29 16:19

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发表于 2015-10-28 22:42 | 只看该作者
阻抗你最好跟板厂联系确认一下

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板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变,芯板厚度调整下,可以做到相应阻抗值 就担心翘曲,变形 4层板5.5x4.5cm,1.0mm,可以吗  详情 回复 发表于 2015-10-29 10:40

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发表于 2015-10-29 08:16 | 只看该作者
标准板厚是1.6mm,一般是由结构、相关标准规范决定板厚。
# y2 m  |+ n+ g/ s7 k当然,尺寸越大,板厚也尽量厚点,防止翘曲。

点评

杜老师,请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话,容易翘曲吗?过回流焊的时候会不会容易变形?  详情 回复 发表于 2015-10-29 10:37
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发表于 2015-10-29 08:59 | 只看该作者
板厚跟多少层没啥关系,除非你特别多层.....

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没事的,放心....  详情 回复 发表于 2015-10-29 10:59
请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话,容易翘曲吗?过回流焊的时候会不会容易变形?  详情 回复 发表于 2015-10-29 10:38
又累又out...............

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 楼主| 发表于 2015-10-29 10:37 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-10-29 08:16+ U; M1 i$ G0 r- K) A& Y
标准板厚是1.6mm,一般是由结构、相关标准规范决定板厚。7 |; q6 V4 \( S3 h. b
当然,尺寸越大,板厚也尽量厚点,防止翘曲。
& H4 K+ o1 u! w  h3 q9 n
杜老师,请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话,容易翘曲吗?过回流焊的时候会不会容易变形?
* H6 ?7 W& V1 Q$ D- ^

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尺寸上来说没什么问题,但是翘曲还跟设计方法有关系,尤其是残铜率要相近。  详情 回复 发表于 2015-10-29 11:08

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 楼主| 发表于 2015-10-29 10:38 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-10-29 08:59
1 w* E, N5 P; \* C/ a: K* S) f板厚跟多少层没啥关系,除非你特别多层.....

! j4 R# \- f, W& G3 ~请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话,容易翘曲吗?过回流焊的时候会不会容易变形?5 G7 s. k1 s6 W

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 楼主| 发表于 2015-10-29 10:40 | 只看该作者
12345liyunyun 发表于 2015-10-28 22:420 q& t% u: U- r( ~
阻抗你最好跟板厂联系确认一下

% }! k1 Z/ s( E1 R; a# V[size=13.63636302947998px] 板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变,芯板厚度调整下,可以做到相应阻抗值
0 r: n  a' X- Z* V[size=13.63636302947998px]就担心翘曲,变形( Z: q1 E1 D8 i% ]- n
[size=13.63636302947998px]4层板5.5x4.5cm,1.0mm,可以吗
& ~; r7 f. l. o$ E: H! G; Y/ n

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发表于 2015-10-29 10:59 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-10-29 08:59; F4 w! m9 A+ t( o
板厚跟多少层没啥关系,除非你特别多层.....

' u' y4 W0 C: q9 U& C8 ~% h没事的,放心....
" Z2 U0 V: }8 h# t- d( j- o6 Q5 G* L
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发表于 2015-10-29 11:08 | 只看该作者
PADS_ALLEGRO 发表于 2015-10-29 10:37! M8 Y9 E* ~6 e; N& F7 @* u
杜老师,请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话,容易翘曲吗?过回流焊的时候会不会容易变形?
+ \: r& Y$ n8 ]1 T3 X# d
尺寸上来说没什么问题,但是翘曲还跟设计方法有关系,尤其是残铜率要相近。
7 k  M7 k: d4 Q
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发表于 2015-10-29 11:47 | 只看该作者
首先,你的PCB板子上有阻抗線,如果板厚改的話,層疊結構肯定也要改,所以阻抗線線寬,差分阻抗線距也要改。而板子貼片的時候沒有影響,甚至可以使用之前的鋼網。低於12層板做到1MM完全沒有問題。

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板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变,芯板厚度调整下,可以做到相应阻抗值,不用更改线宽线距  详情 回复 发表于 2015-10-29 13:44

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发表于 2015-10-29 16:19 | 只看该作者
PADS_ALLEGRO 发表于 2015-10-29 13:44
! @  }: W* Q. l* l- {4 \板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变,芯板厚度调整下,可以做到相应阻抗值,不用更改线宽线距
3 M: H# }- r! w- Q
可以啊,但是要讓板廠出一份阻抗測試報告單,以防出問題承擔責任。(個人認為同樣材質下,板厚變化,阻抗線的線寬必然變化)
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