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6G sata走线问题

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发表于 2016-1-21 21:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ann_wz 于 2016-1-21 21:15 编辑   K, W% W5 ]2 l2 R1 G$ @

6 h) g: S6 u/ v一个板子是usb3.0 转 sata 2.0 的,转换的芯片距离usb接口跟sata连接器很近,所以考虑直接走外层,少打孔,sata收发,usb收发长度在500mil左右;usb3.0(速率5G),我走了外层,没有打孔 ;但是sata(速率6G)由于收发交叉,所以收发没对在出转换芯片的时候各打了一个孔,从top还到了bottom,然后接到ac电容,板厚2mm,那么这个过孔长度有2mm,对于sata来说这样会不会有问题?(第二个想法:sata信号再增加一个过孔,走内层,这样每根信号会多出一个过孔,但是过孔长度可以通过背钻缩短,这样会不会好一点?)usb3.0走线情况怎么样?? 我打算只做四层板,有没有问题?求高手指点
3 t8 M: V/ q$ X2 ]
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发表于 2016-1-21 22:49 | 只看该作者
本帖最后由 菩提老树 于 2016-1-21 22:51 编辑
: e6 p* o9 P, J! |+ H% U: p) ?" J6 T, z1 Y4 }7 A& _
发现你一个问题在N个板块发
8 f+ x4 G4 L; \; W

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这样有效率一些  详情 回复 发表于 2016-1-26 20:43

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 楼主| 发表于 2016-1-26 20:43 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2016-1-21 22:49
+ l9 p1 N. h) @5 B1 {: {发现你一个问题在N个板块发
; Z& g/ D! M/ Z. L% Y
这样有效率一些8 F) C5 x4 L& c/ f

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发表于 2016-1-27 17:10 | 只看该作者
不会有问题。放心的用通孔。就算有问题,你老板允许你这种四层板的产品还来个背钻工艺增加成本么?从其他的设计上优化,这两种协议还没到非考虑过孔不可的地步。

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 楼主| 发表于 2016-1-27 20:35 | 只看该作者
cousins 发表于 2016-1-27 17:103 j# Y, P( g* B9 m: r8 E
不会有问题。放心的用通孔。就算有问题,你老板允许你这种四层板的产品还来个背钻工艺增加成本么?从其他的 ...
& K* R  o  A) _% k
. d4 t( Y/ e7 N3 d1 U: ~
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