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Ansys EM2016 体验感受

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发表于 2015-2-3 11:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-3 12:34 编辑
* K. t# S3 t) a( c8 K$ s" X+ |( k' o4 K1 y$ \# x$ j- ~
1. HFSS/Q3D/Planner EM统一在HFSS界面下(早该统一了),延续EM2015的优点,速度钢钢地;' C; u4 h: i% X
2. Siwave/TPA/sentinel-PSI延续EM2015统一在Siwave界面下,不过界面太花哨不实用(siwave7.0已经挺好了);  h% c' y& \. B! U  B
3. 提点建议,对wire bond建模,需要完善对ball/wedge/ribbon bond的支持,建议把K&S的参数库直接搬进来(可参考apd/sip)。7 H) m2 I; V1 j/ @+ @

, g' c6 `3 r& ~$ C, s$ u- {5 x请大家继续补充,该赞的赞,该吐槽的吐槽......# d# B6 x' l6 k( c9 K5 T

- w+ V2 Y) C$ M: D7 ^
3 N1 K( {6 ~+ M# V. `
! M1 t+ Z: l% o7 O4 g( q: ? ) x' ]# ]% b/ |" m
1 h! }" s, B. [( i+ k! k+ b5 N% b
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IC封装设计

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发表于 2015-2-3 12:30 | 只看该作者
看介绍 SIWAVE应该有了 向导了, 类似于sigrity的软件~

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发表于 2015-2-3 15:26 | 只看该作者
啥?有2016了?我还在用2014啊,2014不是15.0吗?Ansys也才出到16.0而已啊...
3 Q  A1 P( Q$ b2 r- P5 y
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2016-5-17 10:24 | 只看该作者
bondingwire建模的确很不完善,没有比较好的2D导入功能。

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发表于 2016-5-27 19:09 | 只看该作者
为什么我的两个deskto打开之每次都是simploer, 求解???
3 S) X3 |1 W- i, f" p# `
: a  [2 \( W' O, v* n$ `& T

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发表于 2016-7-7 10:31 | 只看该作者
是否ansys 2016不包含designer了?
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