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如何将元器件的镜像信息回传至ORCAD

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发表于 2015-10-22 20:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,由于我们产品量小,很多元件需要靠手工来贴。贴片单位为了方便,希望能把BOM分为顶层和底层两部分,如果能够把mirror信息回传到ORCAD就方便了;如果不能,大家有没有什么别的方法,望指教
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发表于 2015-10-23 08:31 | 只看该作者
假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。' y0 ^0 j; b- L
. f) z# f+ [. `

点评

allegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟  详情 回复 发表于 2015-10-23 19:30
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发表于 2015-10-22 20:45 | 只看该作者
本帖最后由 5718366 于 2015-10-22 20:48 编辑 * K0 z! V  B$ z6 D) i
, e; ^5 m5 T6 q- o8 R" p1 w) u
pcb中,出个元件坐标可以区分出元件是在top面还是bottom面
' f4 A2 E8 ^+ Z$ {2 e7 P" A- N里面还包括元件封装和元件值,再出个位号图就更方便手工贴元件了
$ J$ V$ G# e& f" B
+ X  U  Q& _3 i; S1 |9 {6 `

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发表于 2015-10-23 09:40 | 只看该作者
可以用2楼版主的办法导出report然后用excel处理下..
又累又out...............

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 楼主| 发表于 2015-10-23 19:30 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-10-23 08:31! i+ f8 d' @* Q/ \) J* j
假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。

* ]! ]5 p9 X# [; n% c9 nallegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟; J# A, Y. ?  m- n$ l8 e

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发表于 2015-10-23 22:01 | 只看该作者
请高手编写一个skill,或者用Excel手工处理一下。
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发表于 2015-10-24 16:00 | 只看该作者
你用allegro出个BOM不就是合在一起的吗
0 ?* n: x: k) o) g5 ~% q
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