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求助,PCB加工时相邻层间最多能用几片半固化片

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发表于 2015-9-11 14:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神,PCB内层用半固化片压合板材时,为了保证层间的厚度,会同时用到多片半固化片。
5 O3 z1 _% h5 V, [. S请问现今的加工工艺,最多能同时用几张半固化片在相邻层间呢?  r! h4 |2 C# _: H  }' G9 T7 Y% A
我的设计中,供应商建议用两片7628和两片2116
) E6 {% V: [* g  `* k! H4 Y9 `1 e5 u2 O; ?* F/ v' w( O
这样压合会有可靠性或可制造性方面的问题吗?& m; X2 k* C7 K7 Q
谢谢
1 F' t7 T% ?  B' u0 |' z

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发表于 2015-9-13 19:56 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2015-9-13 21:02 编辑
8 v+ d# S5 \' ?- _; U: b) @2 t+ t" E( l( K" |. T- p
哀批西IPC)不建議!
$ t4 _# f  W) d9 w) p3 g7 k6 J  }( `% n% m- e1 t$ s
Keep the number of prepregs low:
# ^  a* R9 u1 T" b: S/ zUse at most 2 prepregs per layer (also recommended by IPC).* `7 G  a0 x2 N

7 O. M* b) h# i. H" c' E( J4 i6 ~) v
- E! s; p% g" e1 J* z; F

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Prepreg Layer.jpg

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谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有度过IPC标准  详情 回复 发表于 2015-9-14 09:49
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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 楼主| 发表于 2015-9-14 09:49 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2015-9-14 10:03 编辑
/ e- Q4 N8 c8 D) Z  @; t' |
超級狗 发表于 2015-9-13 19:56
9 w, D0 {- L% h( f" Y1 t- I哀批西(IPC)不建議!
' S; B1 r+ x" V4 v9 g+ ~1 M: K/ C1 r% A$ v& ]& t1 s: }2 c
Keep the number of prepregs low:

8 J% |0 i( `6 W/ g( A( y  H谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有讀过IPC标准
3 S3 p* x$ c* Z7 v# r1 L9 E$ Z) l$ `! U: j

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支持!: 5.0
樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識! http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html  详情 回复 发表于 2015-9-14 10:21
支持!: 5
我也沒有!臨時抱佛腳去查到的。>_<|||  发表于 2015-9-14 09:52

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发表于 2015-9-14 10:21 | 只看该作者
cloudy19880824 发表于 2015-9-14 09:49
+ k. a& A7 b3 K8 [1 k谢版主,您这资料太有说服力了,真是惭愧,我都没有度过IPC标准
. ?6 \/ H# Q: z4 k
樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識!! L$ q+ C( x) L4 w+ c* y

: C  R3 v& B& ?6 a7 ?7 N/ }http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html
+ k$ A, H1 F. D7 r; K; \7 @
: z: R$ l( t9 F4 B2 _  t% ?+ ~
2 H8 H: y6 `7 k! @7 D

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好的,太感谢了,硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊  详情 回复 发表于 2015-9-14 12:37
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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 楼主| 发表于 2015-9-14 12:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2015-9-14 10:21
3 `) a% q1 c/ p' r* O2 _" [1 T; @樓主請參考這家公司的網頁,它傳授許多 PCB 製作的知識!
  @$ T0 S% A0 _8 H# {/ ]
7 C! l0 Q0 ]5 l7 J; a$ ~5 u4 T% w+ uhttp://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb ...
  d, X9 b$ x8 f% o! f# T
好的,太感谢了,硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊
* }/ c, Y3 [  U3 h1 _/ I

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小弟最近也在學習相關知識,快被 OSP(Organic Solderability Preservation)塗層搞死了!>_<|||  发表于 2015-9-14 19:01
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