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如同發文者敘述:
9 c2 |$ n/ |. p' I# L( N+ k" k, }4 \; J: c6 A5 ?' S
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
: f$ l4 b2 Z6 v- z檢查內層通路的時候3 E t: m7 i, N0 \& M) c1 d
有無因下Via而導致通路太窄," B, V" a+ g" R& |3 N2 g, i# A
或是via太密集破壞了整個結構!
6 o3 @3 R- V% E
) ]: [+ \2 g2 s8 R所以最好是在建置零件的時候
( a1 n- O; S4 p% iDip元件先設定好25層. h& I( C, c, Z8 A
通常會比Pad層多8~20mil' c) B" G2 Z7 ]8 {9 ^. X
(視高低壓元件或不同類別產品設定大小): H, N) b( T. h" g8 N# k+ |
7 A: T4 w* {/ |, l! {, k _! S9 l+ E( a2 ?
第二步就是去設定Via的部分
3 m, c# Y: g* c這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!' N$ N; ^3 Y# w' B( T
o; @6 m8 N! M) f4 q! Z2 l其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了$ Y8 {; \; D( |
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
5 t. g% d+ ^2 M1 A0 h5 d這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態8 k/ v" _( _* G. [2 H$ n& Q
# P) J" J; s, | ~4 T4 d多花些心思總比你一直改還好吧!5 }; S( b0 h0 w% E
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!
' S, G6 y7 R5 I. e; l2 \6 L8 F. o% i. S! u
負片的特色就是不用撲銅
/ N* f0 S# m# C( N! T- S# ]. G2 p檔案的容量因此可以縮小很多
2 v- t* @1 W' W% N" g他的缺點就是無法檢查error
0 Q8 H P/ o, E! |6 L6 j% s' T" A不過我用了十幾年也很習慣了. [7 ^' t0 _+ F' S0 N
D% C- J% O( c- [只要2DLine分隔好
% m& _# o" N o* b6 }6 q! _在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...' l: A1 M+ o3 r# W# B
以Net HighLight方式點亮慢慢看6 p o' D; Z& H9 ^
其實就會很分明了! ( R7 J- N V- k$ Q) [4 T# p
- U* N) S, ?# o8 L) \+ p在這個論壇學到很多沒用過的4 b- y; p; u2 P9 u+ [6 }7 D* h( Z
也謝謝大家!( V3 Y% E( f; u4 t2 j1 M& v' a8 ~0 \1 m
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发表于 2008-4-10 09:06
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新来的刚知道啊
发表于 2008-5-25 17:46
