找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 1796|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

[Ansys仿真] SIWAVE 15.0层叠设置

[复制链接]

10

主题

50

帖子

871

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
871
跳转到指定楼层
1#
发表于 2015-8-29 19:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
SIWAVE15.0层叠设置多了个Dielectric Fill,这个是什么意思呢?+ p3 B4 s; o% Q$ D9 f+ H

: {5 w  @2 e3 J我用默认的CDS AIR,仿真的时候报错Metal layer "TOP" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor
3 ?# O& Y: c6 \  ~4 i9 }Metal layer "GND" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor
- m. d0 V$ B  y; TMetal layer "VCC" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor3 p" n2 E7 M  _
Metal layer "BOTTOM" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor- c2 |4 D* a8 E$ z
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!

1

主题

1499

帖子

5972

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
5972
2#
发表于 2015-8-31 08:06 | 只看该作者
allegro导入的时候默认为CDS_AIR,即空气填充。" |8 d) ~, G7 l: k/ V* P
改成你的PCB介质就好。
新年伊始,稳中求胜

9

主题

370

帖子

1689

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
1689
3#
发表于 2015-8-31 14:10 | 只看该作者
PCB上各层本来都是铜箔的,加工时进行了蚀刻,才得到我们想要的信号线、电源等,这里的填充介质是PCB压合时填充到该层的介质(该层某些地方被蚀刻后,铜被溶解了,所以压合时会有材料填充进来)
世界上有2种笨鸟,一种是自己刻苦修炼,笨鸟先飞;一种是趴在窝里下个蛋,让下一代先飞

41

主题

161

帖子

1104

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1104
4#
发表于 2015-9-2 14:32 | 只看该作者
叠层上每一层 除了 铜走线,还有树脂在铜的旁边包围铜。 填充就是这个包围走线的东西

10

主题

50

帖子

871

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
871
5#
 楼主| 发表于 2015-9-8 10:46 | 只看该作者
谢谢大家,了解了.
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-26 15:27 , Processed in 0.064398 second(s), 36 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表