盘中孔，塞绿油，与树脂有哪些区别

Quantum_ · 发表于 2015-7-20 09:50

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本帖最后由 Quantum_ 于 2015-7-20 19:14 编辑

近日，设计一个HDI (8 层3阶)的项目。自然的，就会是Via In Pad.
问题是，我的装配产也是第一次玩这种设计。所以呢，他们提了几个问题给我，我答不上来。
1. HDI 的孔，塞不塞孔。
2. 如果塞，是绿油，还是树脂？
a. 两者有什么不同。特别在工艺流程上。
b. 另外，盘中孔，能否塞绿油? 似乎不合常理!!
3. 如果不塞， SMT 的时候，会不会空焊？

注：
我这里的盘中孔，即有盲孔，也有通孔--设计上无法移出pad。
原来有做过手机板，可惜没有注意过这个问题。

jerry2118 · 发表于 2015-7-20 14:34

两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的存在的，如果你的设计有通孔在PAD上的，建议做树脂塞孔吧!

Quantum_ · 发表于 2015-7-20 19:52

jerry2118 发表于 2015-7-20 14:34
$ p* {: b( l. V! | ^5 e两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的 ...

Thanks Jerry.
1. 盘中孔，是否也可以塞绿油。那样我的PCB成本好控制。
2. 塞绿油后的PCB。是否会有什么风险？

jerry2118 · 发表于 2015-7-21 11:34

通孔最好不要打在焊盘上，现在你已经这样设计了，最好用树脂塞孔！

eda1057933793 · 发表于 2015-7-21 14:55

盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平。盘中孔如果不塞孔，会有漏锡和锡少的风险，前都容易短路，后者容易虚焊。HDI的孔是要塞孔的，它们不是什么物质塞的，是用电镀直接在里面镀铜，镀平的。注意dimple值的管控。

Quantum_ · 发表于 2015-7-21 20:42

eda1057933793 发表于 2015-7-21 14:55
$ D' a. `% A# Z, x盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平 ...

树脂塞孔，我问过PCB 产家。不管一个板子上有多少个VIP孔，只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增加到30%。
我的板子很大的。 400x140mm. 且是8层. 为了几个孔，成本要增加30%. 有点浪费了。
请问
10x30 mil 的pad，算大？还是算小？塞绿油有哪些风险？

另外。
HDI的孔，都是镀平的？
平常的孔壁都是1mil 厚，如何能把一个人10mil 直径的孔用铜镀平? 是否有什么特殊工艺？

谢谢 EDA 的回答！！

hui_hui0228 · 发表于 2015-7-23 11:04

首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有风险，自己根据经验来吧，一般来说，整板的孔是要塞的，一般情况下大多都是绿油塞，你想用树脂塞也行，
双面open的，一般都是单面塞孔，在非元件面塞，不塞孔有漏锡的风险，造成短路，焊锡不良这些风险，单面塞了因为有一面是敞开的，会有进空气有气泡打件偏移或者立碑的风险。全塞又会导致焊盘有绿油，锡膏少造成焊接不良的风险，只有三种情况，所以说都有利有弊，只能说有风险，绝大多数还是单面塞的。根据经验自己决定吧。

Quantum_ · 发表于 2015-7-23 22:18

hui_hui0228 发表于 2015-7-23 11:04; n/ ~; E# |2 B; Z. D$ }
首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
) K/ \3 J/ j- R% f! k. [0 @关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有 ...

谢谢。倾城倾国的慧慧。
知无不言，言无不尽。

平常的孔壁， IPC class 2 规范化 min 0.7mil

实在是没有这方面的经验。所以想来这里，取一点经。
谢谢！

寒冰箭影 · 发表于 2015-7-30 00:20

Quantum_ 发表于 2015-7-21 20:42( E# v4 ?( S# B4 F9 C) _9 B; u
树脂塞孔，我问过PCB 产家。不管一个板子上有多少个VIP孔，只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增 ...

就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

Quantum_ · 发表于 2015-7-30 08:28

寒冰箭影发表于 2015-7-30 00:20; C' D- k3 w4 G1 |
就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

是的。
更精确的描述是：用的POFV 工艺。
如果只打孔，不塞孔--无关成本。

寒冰箭影 · 发表于 2015-7-30 22:04

Quantum_ 发表于 2015-7-30 08:28
$ @5 p8 E2 R9 v是的。0 H9 A# L1 P. a- k
更精确的描述是：用的POFV 工艺。
' h0 q! c7 q4 \5 C$ C如果只打孔，不塞孔--无关成本。

意思是如果你的只把孔打在焊盘上，但是不用树脂塞孔，就无关成本？

蓝色的天口 · 发表于 2015-8-31 15:22

个人观点：

盘中孔也要看盘的大小吧，如果焊盘足够大（>0603），即使盘中孔也没有关系吧。

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