HFSS 4层PCB差分过孔的研究 PPT+HFSS模型

songcxi · 发表于 2012-9-15 14:44

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包括过孔直径，焊盘直径，反焊盘直径，等因素对差分过空处的TDR，Sdd11, Sdd21, Scd21等因素的影响。
详细建模请见HFSS模型。包括地孔的建立及作用的介绍。
所有变量参数也已设置好了，只需改变到自己想要的数值即可。
欢迎大家讨论。

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GHOST · 发表于 2017-4-5 14:45

leightlee 发表于 2015-6-24 22:07
' D4 _' y0 e4 a3 t- w* W8 [' Q报告写得很漂亮，但是实际中是不可能这样做的，PCB的基材FR4的情况下却采用埋孔，在现实中是不可取的（成本 ...

怎么说呢，不管楼主的这种方案可不可行，他给我们提供的只是一个参考，或者说是学习过孔仿真的一个案例分析。
最起码让我们这种新手可以一步一步来操作学习，具体问题具体分析。
学习的是一种处理问题的方法，不是叫你用他的结果，没必要这么较真，小心没朋友哦

qingtian52014 · 发表于 2015-5-13 22:58

像这种过孔的仿真最佳设计是什么呢？多层板。从你的报告中看出anti-pad &pad 都将会对阻搞及损耗产生影响。属我愚钝看完还没明白如何规避这种现像？像USB3.0 HDMI ==多层板如何折中设计呢？

larryfarn · 发表于 2012-9-15 22:51

Thanks a lot.

peijing · 发表于 2012-9-17 13:11

非常感谢！

eeicciee · 发表于 2012-9-18 21:49

LZ真是高手，自己写的？

songcxi · 发表于 2012-9-19 21:40

eeicciee 发表于 2012-9-18 21:49
' x. U! {: m" s; z2 W9 rLZ真是高手，自己写的？

呵呵，PPT和HFSS都是自己亲手做的。

eeicciee · 发表于 2012-9-19 21:44

太利害了

songcxi · 发表于 2012-9-19 21:49

这些对于那些经常研究的人来说，简直就是班门弄斧。

tiankong2008 · 发表于 2012-9-29 20:03

不得不说做的很好很精致！楼上的说话没经过考虑！

goldjin · 发表于 2012-10-13 01:16

非常感谢

szhot · 发表于 2012-10-20 02:28

不得不说做的很好很精致！楼上的说话没经过考虑！

hawkgreen · 发表于 2012-10-23 17:53

非常好，正缺这个，谢谢楼主，支持支持

roseast · 发表于 2012-10-25 10:46

学习学习，看看过孔的影响~

王喜spl · 发表于 2012-10-25 17:02

厉害，感谢

duqq · 发表于 2012-11-16 08:56

下来看看看

tomy · 发表于 2013-2-4 18:31

正想学这个，感谢LZ

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[Ansys仿真] HFSS 4层PCB差分过孔的研究 PPT+HFSS模型