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2015年4月19号，周六，阴天，大风。 在适宜的阴天里，最佳的活动就是进入睡神模式了。但想想下午还得听课，还是挣扎着起床了。地点和上次一样，因此闭着眼都可以找到教室。 然后就到了目的地。门口的那个绿色的展架最引人注目了。这次应该没有找不到地点的路痴了吧。但愿没有吧。 一进教室，前三排都坐满了。本来想着还有VIP待遇。不过让给早起的鸟儿也很好。毕竟人家求知欲强，对培训又这么敬业！ 按照惯例，上干货。 开始的alllegro封装设计都是讲一些基本的封装库常识，命名。大部分都是依据IPC7351来进行的。关于通孔焊盘环宽的说明比较重要。比如：过孔环宽最小为5mil。否则加工时板厂会EQ给你确认是否允许破盘。 本次还有一个亮点！高手阿杜启用了高科技教学-触控投影。用一支笔在白板的投影上轻轻一划，后面的软件窗口就感应出了一条黑色线。综上所述，来EDA365，满足你所有的奇思妙想！ 接着就是每次必讲的阿毛的IC封装设计。这次阿毛带了些新货，给人眼前一亮的感觉。首先，就来了个开心一刻。关于“世界那么大 我想去看看”的思考。大意见后面的网络截图。那个“辞退信”的图片我在网上没找到，请各位见谅！ 这次的“IC封装设计”主要讲IC内部结构以及与PCB layout、制板等相似之处。可以看出来，IC里面也有基板，也有过孔，也有蚀刻的线路。只不过加工的设备比正常的绿色PCB精度高很多。 另外还介绍了IC的die的几种出现方式。有Wrie Bond，Flipchip等等。还有几种方式的成本比较。中间阿毛也来了一把创意。PPT插入了一个视频，描述了金线从die引出来打在焊盘上的微观慢动作。画面很震撼！ 整个PPT图文并茂，有动有静，动静结合。PPT比上次有了质的飞跃！当然，最后也收获了几十双手的掌声！ 后面就回到了alllegro封装设计的主场了。高手阿杜真勤快！纯手工打造了若干个封装和Shape symbol。重量级的新闻是快速创建不规则焊盘。他用个小工具把PDF里面的封装尺寸图转为DXF文件。然后导入DRA文件，这样不规则焊盘的轮廓就亮瞎了你的眼！然后转为SHAPE，再转为PAD，然后就可以正常调用焊盘了。最后看着那个海岸线特别弯曲的不规则焊盘，当然你就笑了！后面还顺带介绍了下IPC Matrix建库软件。 此时已经超过了17点。最后的阿杜飞快地打电脑，和时间赛跑，最终跑赢大盘。在18点前结束了课程！全场热烈鼓掌！ 最后感谢几位大神的辛勤汗水和付出！感谢各位组织人员的策划！感谢EDA365带来的无限创意！ 还有感谢今天能开空调，给了我们舒服的空气！ | 
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发表于 2015-4-19 22:17
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7 r# I: M, T+ h; \1 D1 ^6 ~5 D
发表于 2015-4-21 08:37
