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为什么PCB 的‘过孔’ 需要加焊盘?

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发表于 2017-3-20 20:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
1. 据我了解, 所以的过孔(PTH), 都有加焊盘(铜环 or Ring)的习惯。
* h& Z0 E1 ?4 J0 ]2. 我的问题, 为什么需要那个ring呢?特别是普通的via, 并不需要焊接。 8 C9 K2 x. A( V" b  S0 N
3. 如果把via孔, 设计成类似NPTH 的样子(我的意思, 直接把走线连到孔上), 会有哪些风险呢?6 d, U) }  r9 D. W; q9 p9 O7 U" V; k
谢谢!
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发表于 2017-3-22 08:54 | 只看该作者
不加焊盘,走线连接性不好。
) d; ~0 |* q" X$ p; [/ f% {+ e

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谢谢 耕耘! “走线连接性不好” 这句话, 是否有经典文献的出处? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 21:56

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发表于 2017-3-22 12:05 | 只看该作者
可靠性问题吧$ `" i+ N+ z1 X. n# K+ A
试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接?
* R5 _9 Q) w! @+ j

点评

谢谢 Superlish! 我不太了解工艺。 您是否有相关文档可以分享? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 22:00

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 楼主| 发表于 2017-3-24 21:56 | 只看该作者
耕耘与丰收 发表于 2017-3-22 08:54
$ s' j* ^" l0 o' y不加焊盘,走线连接性不好。

- R, ?4 m: L  H; B/ f谢谢 耕耘!
) z1 n1 m7 j  _* y  e* w: ?$ s/ X) `5 K  K+ q3 @( A) r' u7 F2 @
“走线连接性不好”. [! ?+ l2 o2 K, ~6 d
这句话, 是否有经典文献的出处?
5 T: {0 d: L/ H$ h; a
; @! D$ B) U& {$ y0 |谢谢!
6 G' ?& o, k1 G; y& I4 y! w* O: f7 R# O" {& I+ I2 w# v

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 楼主| 发表于 2017-3-24 22:00 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-3-22 12:05
2 e6 k$ L- |/ r5 ^可靠性问题吧
9 Q4 I+ J( i0 e) l6 X7 ^2 i% h! v试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接 ...
. i- }2 P1 J* G) G
谢谢 Superlish!
( `* d; K  I/ M1 o  T2 A2 h! y" p$ t) S) Q
我不太了解工艺。   ?& q5 |7 |+ E& }( t, ~
您是否有相关文档可以分享?
' }* H3 a. h; g8 H
! x+ ?) d& x/ `2 g# D  e谢谢!* S' M: v" M- \' u7 Y* |0 ]' [
" L! M& Q$ Y( \1 J4 c% x

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发表于 2017-3-27 11:27 | 只看该作者
内层有连接的就保留,没连接的就supress。你说的是那些表层无连接的via吧?

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发表于 2017-4-7 15:08 | 只看该作者
不加焊盘没办法连接啊,而且焊盘最小单边外扩4mil,钻孔时候会先钻的比较大,再沉铜,把孔做到PCB的尺寸。楼主可以参观下PCB厂了解全面些。
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-4-13 15:37 | 只看该作者
可以按6楼说的做。

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发表于 2017-7-10 16:46 | 只看该作者
你好4 R( g7 e1 X2 W# s9 |9 d
這很好理解的2 Y/ v& i+ Y1 B! ^2 y& l
如果沒有外面的盤
3 K1 q2 o6 X- X/ n! V; N9 w5 F: d7 o3 C$ a
那線路連接問題會比較多
" e! f; C5 ?, l, A! R: c
5 V4 L, r- s* B5 f有多外面的盤,連接比較牢固. ?1 J1 h+ x7 q8 J8 s) C7 K
穩定性好

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发表于 2017-8-18 17:28 | 只看该作者
内层走线需要焊盘,没走线的层别焊盘可以拿掉,top与bottom需要焊盘,板厂才能电镀
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