【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔？

jianye2118 发表于 2015-7-1 17:19
( \) ~0 {" S' G; ^/ D( g要用4mil盲孔了！

leon19911224 发表于 2015-7-3 08:44/ u, c/ v. C: ]- l
如果不用盲孔是不是做不到？

jianye2118 发表于 2015-7-3 14:19* h6 B8 g+ c; f9 l# _
可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

leon19911224 发表于 2015-7-3 14:45
2 b8 u' V# q  Y- y3 c4 @多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？

jianye2118 发表于 2015-7-3 15:007 N9 h- p, m! A6 L
孔8mil   PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存 ...

leon19911224 发表于 2015-7-3 15:22
2 a9 [" x, Q9 n' x0 U听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候 ...

jianye2118 发表于 2015-7-3 16:34
+ p/ {) R8 C1 R$ x钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！