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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-10 13:57 编辑
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Sigrity封装整体解决方案.pdf
(855.01 KB, 下载次数: 222)
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Sigrity 0 H6 r* f% O( Q; z q
UPD-封装物理设计工具( s3 D$ a- x/ M( J- z
Sigrity专业的且经市场验证的封装布线工具 Unified Package Designer (UPD)，以确保封装能满足当前各种高密度、高速度和高复杂度的设计要求。UPD 可用于单芯片, Stacked-die, SIP 等各类封装结构的布线设计。6 \: l, ~! H. L" ]; H, O/ O
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时域分析 – SPEED2000 & s. X# |, J2 W
信号时域波形的分析及电源/地噪声的空间分布
Z! r2 b- X2 g9 o4 y宽带封装模型提取工具 - （XtractIM）
$ f; F7 `. ?) e 帮助用户快速准确的提取封装的标准 IBIS 和宽带 SPICE 模型) S% S) q. v2 h
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2 ]9 Q, ~8 r6 T) C/ N6 l 电源与信号的网络参数（S/Y/Z）模型提取，空间模式下的电容位置优化
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~% T1 q5 [' Z8 j$ Y直流与IR压降的分析 – PowerDC
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发表于 2012-2-10 13:52
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