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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 11:17 编辑 ( X1 g7 D0 ~+ t/ C
3 C4 P! z) y: ~* z$ c本期话题 Expdition出gerber流程 / y, j% g! B6 _. l2 k) [
- p6 J0 G, `1 O5 ~2 F1 j
（一）生成丝印文件; ]0 C% S: u$ [, V: v
1.打开PCB 文件；
- _( k. v# f& G( Z: k5 ?2.在菜单栏中选择“Output”-->>“Silkscreen Generator”命令，打开对话窗口：
1 }. Q: v# ]4 o3 p" @3.按照下图所示选项进行选择 6 V: C$ a1 H6 F) `4 m
! \+ L6 x/ `( Q备注： % H- v/ x" O4 U
Break graphics:设置丝印图形与焊盘或者过孔的间距。 8 _8 h3 E; b! C7 r
Break text:设置丝印文本与焊盘或者过孔的间距。 以上两项可根据实际情况选择设置。 n: R# f3 }! _1 o" P0 T
Width Options:设置丝印文本与丝印图形的线宽。
* K5 ^2 ]5 x- i8 W) Z, V# h4.选择完成后点击“OK”按钮，生成丝印，如果丝印 生成成功则会弹出如下图所示的对话窗，提示丝印生成成功。 1 N/ n& U3 @; z3 ?+ Q1 Q1 Z" h
. C2 X" w R5 M3 W 5. 勾选下图中 Silkscreen Layer 层，查看PCB 顶层和 底层生成后的丝印。
% ^. H3 \% K# k! X
- b% b1 `" U% G6 M/ d2 _8 S6. 如果对丝印及焊盘，过孔进行修改的情况下，需要 重新生成 丝印文件，防止生成的Geber 文件丝印层与PCB数据不一致
0 I, p2 s) P A, I5 I2 y& o3 d6 M8 J% g+ R1 b" h
（二）生成钻孔文件及数据
' R6 X8 _1 k7 W u8 b* Y, x R1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Nc Drill”命令 ，打开“Nc Drill Generation”对话窗的“Drill Options”选项，如下图所示：
. _/ v/ z% ]8 ?" v3 b
2. Drill Options单位选英制；) `5 T5 S+ L: [
1 x1 i9 F( I; @# u5 a% ^3.“Drill Chart Options ”选项：按照下图选项进行设置。
* c; Y2 P/ }2 x3 I2 b/ L. w7 m
备注：图示箭头标识处可根据实际情况减少或者增加
_! {* H" ?& W5 y# d8 _8 S' _4. 上述选项设置完成后，点击“OK”按钮，生成钻孔数据及孔图表，出现对话窗 ; f6 _' N) X6 |, k7 U5 n1 H. I; `1 _
点击确定按钮，自动关闭“Nc Drill Generation”对话窗口；这些文件被存放在“…\Output\ NCDrill”文件夹中 & f: @! u& t9 i) [0 |, w
5. 勾选 Drill DrawingThrough 选项，可查看钻孔图和数据统计表。 * q# c' x9 }8 _- G3 m C& w' m
6. 注意：更改孔径及位置情况必须重新生成钻孔文件及钻孔表。
0 D( A; h% U' E0 e1 s
: s. b6 `, I+ Z# j(三）光绘文件格式的设置. }- U+ J" {7 u
1. 在菜单栏中选择“Setup” —> “Gerber Machine Format”命令，打开对话窗口：
% V% R% c* Y) \1 l1 Z* `, {2. 按照上图的参数进行设置光绘格式；
: |. X6 P3 [$ w3. 设置完成后点击图中的保存按钮；
( `* |, _. T# y4. 点击“Close”关闭对话窗口，光绘文件格式设置完成 ( c, D, z* q- i/ N0 l* y
2 R6 `9 n4 B2 b. w; N
（四）生成光绘数据
^6 A$ ]1 z2 a& {1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Gerber”命令，打开“Gerber Output” 对话窗口，如下图所示：
& H0 w1 r* y' X7 k* |) s% P
^- P; }9 o6 Q8 P+ S* P6 W
8 X4 a6 _& T& X( O$ d* K! ~, q. j% w2. 在“Parameters”选项中进行各层名称的定义，点击“
”图标增加层；
) g! ]1 s0 T, N. a1 B5 V3. Mentor Expdition Gerber 常规命名规范 & l$ L- q( j3 [
Top.gdo GND02.gdo ART03.gdo PWR04.gdo… … Bottom.gdo DrillDrawingThrough.gdo SilkscreenTop.gdo SilkscreenBottom.gdo SoldermaskTop.gdo SoldermaskBottom.gdo SolderPasteTop.gdo SolderPasteBottom.gdo ADT.gdo → 顶层装配图 ADB.gdo → 底层装配图 ( t# Z; }3 K2 f4 v: I' h: s
4. 点击“Contents”选项：用于设置每一层光绘输出文件所包含的内容，如下图所示： / L3 e$ `: v6 o- E
Q# Q2 L* X0 [+ F0 _7 v◊ Output File：选择光绘输出文件，在此对话窗口的其他栏中选择此文件所要包含的内窗； ◊ Conductors：在“Layer”下拉列表中为指定的光绘输出文件选择一个层； ◊ Items：在列表中为光绘输出文件选择所要包含的与导体相关条目； ◊ Board Items：光绘输出文件选择所要包含的与PCB 相关的对象； ◊ Cells：为光绘输出文件选择所要包含的封装类型及与封装相关的条目； 5. 检查无误后，单击保存图标，保存光绘设置文件“PlotSetup.gpf”文件；
& U. F: j2 k+ G5 ]* M( i p$ y3 q( ^7 Y5 ]5 p1 w- m
6. 单击对话窗口右下角的“Process Checked Output Files”按钮，处理生成光绘输出文件（.gdo）这些文件被存放在“…\Output\Gerber”文件夹中；
3 _# h& h5 j% U- k* F; K
7. 输出完毕后点击“Close”按钮，关闭“Gerbe Output”对话窗口； + Z" K/ K1 s" C# r9 v7 V
8. 通过“CAM350”等第三方软件查看生成的光绘文件图形 & p$ u% c) R2 {% Z, h) N
----本文完----
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发表于 2016-2-17 15:57
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