我做的ddr2布线，我分了4个class，请问每个class之间的规则这么来设置呢？我要做4层板

jiecomeon · 发表于 2012-4-27 14:34

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我做的ddr2布线，我分了4个class，请问每个class之间的规则这么来设置呢？我要做4层板

大侠们帮忙看下，粉色想地址命令，绿色是高八位数据，淡黄色是低八位数据线

jiecomeon · 发表于 2012-4-27 14:37

线宽我用的是5mil。via用的是20/10和16/8，这样可以吗？

jimmy · 发表于 2012-4-27 14:55

过孔可以采用:8/18,8/16(ddr)

线宽要根据你的阻抗值，层叠，铜厚，表面处理工艺等来计算。可用SI8000来算。

jiecomeon · 发表于 2012-4-27 15:10

jimmy 发表于 2012-4-27 14:55
2 e1 h; n; ? s! J. f过孔可以采用:8/18,8/16(ddr)
1 i: o$ ?. [9 h5 A% p" G
% a0 i9 T2 c) a: e1 O线宽要根据你的阻抗值，层叠，铜厚，表面处理工艺等来计算。可用SI8000来算 ...

这样的布线，数据线不可能都在同一层的，这样有问题吗？

jimmy · 发表于 2012-4-27 15:26

没问题。如果没办法在同一层，那高低位一定要保证4w或20mil的间距

jiecomeon · 发表于 2012-4-27 16:06

jimmy 发表于 2012-4-27 15:26
! X F# `8 I2 [, Q没问题。如果没办法在同一层，那高低位一定要保证4w或20mil的间距

哦，谢谢jimmy大哥哦

rjc · 发表于 2012-4-28 17:11

jimmy 发表于 2012-4-27 14:55
4 [% K8 n8 g" f g过孔可以采用:8/18,8/16(ddr) e$ m6 o8 ?. s+ }$ B8 C% ?; x

+ s7 L3 l1 A E# d1 r线宽要根据你的阻抗值，层叠，铜厚，表面处理工艺等来计算。可用SI8000来算 ...

过孔用8的话成本很高。。。
我们工厂告诉我双面一般最小用10mil 我一般用12mil

Happyboy168 · 发表于 2012-4-28 21:21

4层板啊，成本怎么高呢？你板厚多少？

jimmy · 发表于 2012-4-29 08:51

rjc 发表于 2012-4-28 17:11 - C- p" F2 d: f: c
过孔用8的话成本很高。。。
9 p2 [+ B( P6 @. F7 C* }我们工厂告诉我双面一般最小用10mil 我一般用12mil

你听板厂虾扯蛋。DDR是0.8mm的间距，用10~12mil的孔你还怎么走线。

建议你换一家板厂。

adwordslai · 发表于 2012-4-29 23:59

具体一点是怎么分4个class的？过孔用16d8 20d12就可

jiecomeon · 发表于 2012-5-2 12:54

adwordslai 发表于 2012-4-29 23:59 6 ?* g! H3 E) Z2 {& Z, c: Z
具体一点是怎么分4个class的？过孔用16d8 20d12就可

4个class如下：

1,DATA_L：Q0~DQ7,LDM,LDQS_N,LDQS_P

2,DATA_H: Q8~DQ15,UDM,UDQS_N,UDQS_P

3,ADDR:除数据线外的其他信号,AO~A15，BA0~BA2，CAS_N,CKE,ODT,RAS_N,WE_N

4,CLK_DIFF: CLK_N,CLK_P

jiecomeon · 发表于 2012-5-2 12:56

Happyboy168 发表于 2012-4-28 21:21
% Z. d' M5 V! S* [/ T' F* @4层板啊，成本怎么高呢？你板厚多少？

板厚1.6mm

part99 · 发表于 2012-5-3 10:01

你的class设置得对，只要1,2,3组基本等长，（+-100mil）差分线严格等长（+-10mil），基本上没什么问题了。

爱我的人 · 发表于 2012-5-6 22:07

看看

luxabss · 发表于 2012-5-9 17:50

我正在layout DDR3x8x4,内存 1G。由于板子较小只有3x6CM，所以我采用过孔是VIA-12-4，6层板设计。LZ Class 分组基本OK了，时钟布线要包地或者考虑3W原则

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