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设计中常见的丝印阻焊工艺问题汇总

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发表于 2015-8-5 11:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计中常见的丝印阻焊工艺问题汇总
丝印阻焊工艺问题在设计当中往往被忽略,认为对板的影响不大。不会像线路开短路那样严重,会引起报废。实际上一些丝印阻焊问题还是需要引起关注的,有些问题还是会引起客户投诉和反感的,特别有些字符或阻焊开窗会影响调试和组装。并且从丝印来看一个板,可以大致看出一个设计师的水平。如果板上的丝印美观 整齐  标示清楚,那么这个布线人的水平通常很高,布线和扇孔也会非常漂亮美观,最少说明此设计师非常有耐心,布线基本条件就是需要耐心。
# Y3 H: }0 w& J, e" z$ ]
6 `7 `* N  [! f, x. s7 n
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 楼主| 发表于 2015-8-22 14:55 | 只看该作者
【丝印字符和线路上的字符或阻焊字符重叠】
. m, r# a7 a% Q5 S0 ^
                                                  通常放置线路字符或阻焊字符时候需要将丝印字符打开,就不会有这样的情况发生7 w( J6 Y  m& C, U; F& X

& l/ A6 `& b$ H1 z5 \$ ~1 T9 P5 N                                                                       

# m5 n+ B) K5 t* |; s& A, r
& g2 C, G/ P+ p/ ~7 i7 n

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 楼主| 发表于 2015-8-7 10:47 | 只看该作者
【丝印线宽细,丝印字高小,不满足生产要求】
丝印线宽不满足生产要求通常是封装作库的时候有问题,生产端会修正,比较容易操作。" S- T$ j# Y7 q* j% H9 m& a
丝印字高不足生产端也会修正,但工作量比较大,而且有一定改错风险(这个厂家有限制字符个数,超过多少就不会修正)。并且板子的密度很高的话,生产端不容易修正,没有在pcb软件中好操作。字高和线路铜厚有关系,大家要注意,这个问题比较容易忽略,都喜欢用字高小的。
$ S/ U& c# c; [( G* W! G) y8 |另外注意在设计当中设置好字体,有些字体会显得偏小。
0 N0 f3 A5 z0 D/ _
) ^( g# p) y) ^+ R* P! {; }  ]$ v# O2 q6 u' o  g4 \& X. _

8 i3 n' [' U& \6 ^9 |# B( O& w

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 楼主| 发表于 2015-8-6 09:39 | 只看该作者
【丝印重叠、上焊盘、在器件下未移出】
丝印重叠或在焊盘上面,通常在制造端会发现并纠正(如不纠正或判断不了会反馈到设计端),但在器件下通常是不会反馈的,直接按文件制作。到时一焊接挡住字符,就不好识别器件了。实际上现在设计软件都有辅助字符调整和字符检查的skill,按道理这些现象应该杜绝才应该呀。大家如还没有这些skill尽快到各软件版块询问版主哦

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 楼主| 发表于 2015-8-10 15:19 | 只看该作者

% u# k' Q- S& d
【丝印位号方向不统一,不正确】
丝印方向基本上是向上和向左两个方向(有些客户是向下 向左)。放置时尽量方向统一,视觉美观和正确。如方向不正确影响维修时候观查。
* v+ w7 L1 k+ B1 m7 D- Q+ d$ w / f9 G" V( V$ o6 Q" w3 C( v
方向是有skill可以控制的,各软件不一样。4 p  x8 k# f4 K6 C" Z% b, ?& y
下面这种就显得非常整齐美观。
3 m$ [  [' a& ?+ ]9 }% M * K$ p- N, G: w( K6 E2 m( T# a) W

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 楼主| 发表于 2015-8-21 14:56 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-8-21 14:57 编辑 5 i4 u: I: N& c. |) \, [4 w! |

0 d! g) x3 ~+ D+ J! H
字符离外形线近
字符距离外形边框通常要10mil以上,避免工厂端自动削字符,使得字符残缺,无法辨认。(特别注意小板拼板,如果作vcut需要再加大点间距,16mil以上为好)
4 k+ j! ?$ q7 l7 b6 }/ c
2 Q0 P2 h! ^3 x; q5 q

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 楼主| 发表于 2015-8-24 16:02 | 只看该作者
【丝印位号放置和器件不一致】
        器件位号应靠近器件就近放置,方便维修和调试。但是有时动了器件,字符位置会忘记更改。操作要养成良好习惯,避免低级问题产生。
$ v. Q& \4 W) r- m
9 ^7 y; P& `$ _  z0 v - r% L5 y' E, J1 q$ Y3 j

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 楼主| 发表于 2015-8-26 11:34 | 只看该作者
【丝印框设置错误】
丝印框由于2d线或skill出光绘时设置错误,跑到其它层上了。pads和allegro容易出现此类问题,注意下。
! @& C7 Q" n! b5 m7 f   w, v  s6 K1 @" A

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 楼主| 发表于 2015-9-10 13:16 | 只看该作者
【底层丝印未镜像】
在底层未镜像的丝印在板上是反字,返修或维修时不好识别。用skill就不会有这样的情况产生。

2015-9-10 13-16-40.jpg (18.94 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2015-9-15 08:57 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-9-16 09:06 编辑 - y' |3 r) w3 ?% F

+ }( R/ q* V8 Q3 t( J
【少Solder Mask阻焊开窗】
通常是增加的防静电条、屏蔽罩、安装孔、定位孔等漏加Solder Mask开窗,有些是封装的时候漏了,有些是设计时候作了,但出光绘层没有设置正确。。等原因,对于特别的阻焊开窗,大家应该再回调下光绘文件查看。

0 E* X* [0 J+ u

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 楼主| 发表于 2015-9-16 09:05 | 只看该作者
【多Solder Mask阻焊开窗】
多Solder Mask阻焊开窗容易引起短路,露铜等缺陷。多出来的开窗通常是非测试Via、手动误加、转Gerber时设置错层等导致的,生成的光绘需要用cam350查看下。

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 楼主| 发表于 2015-9-21 14:02 | 只看该作者
【金手指 按键等 Solder Mask要开整窗】
金手指或按键位等Solder Mask要开整窗,否则影响插板或按键连接(主要是次数多有影响)

/ C9 g( @& U0 \! T: }; ]

2015-9-21 14-01-42.jpg (25.71 KB, 下载次数: 1)

2015-9-21 14-01-42.jpg
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