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设计中常见的丝印阻焊工艺问题汇总

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发表于 2015-8-5 11:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计中常见的丝印阻焊工艺问题汇总
丝印阻焊工艺问题在设计当中往往被忽略,认为对板的影响不大。不会像线路开短路那样严重,会引起报废。实际上一些丝印阻焊问题还是需要引起关注的,有些问题还是会引起客户投诉和反感的,特别有些字符或阻焊开窗会影响调试和组装。并且从丝印来看一个板,可以大致看出一个设计师的水平。如果板上的丝印美观 整齐  标示清楚,那么这个布线人的水平通常很高,布线和扇孔也会非常漂亮美观,最少说明此设计师非常有耐心,布线基本条件就是需要耐心。! u( c1 D5 O; R7 I

# E: r: T% R" i5 T
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 楼主| 发表于 2015-8-22 14:55 | 只看该作者
【丝印字符和线路上的字符或阻焊字符重叠】
8 L8 F- U: v  O9 s' Q
                                                  通常放置线路字符或阻焊字符时候需要将丝印字符打开,就不会有这样的情况发生8 p+ O1 W) R. r

2 N0 H- O! u! l' z( [/ j1 U) Y                                                                       
! ?! B/ |6 w* Q1 h1 B+ G
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 楼主| 发表于 2015-8-7 10:47 | 只看该作者
【丝印线宽细,丝印字高小,不满足生产要求】
丝印线宽不满足生产要求通常是封装作库的时候有问题,生产端会修正,比较容易操作。2 ]' C- e% @- {! P6 r% m& y0 S
丝印字高不足生产端也会修正,但工作量比较大,而且有一定改错风险(这个厂家有限制字符个数,超过多少就不会修正)。并且板子的密度很高的话,生产端不容易修正,没有在pcb软件中好操作。字高和线路铜厚有关系,大家要注意,这个问题比较容易忽略,都喜欢用字高小的。" D" U) I- p; x$ R5 {! j5 E" w0 t
另外注意在设计当中设置好字体,有些字体会显得偏小。8 g& i7 z( d  g% I# j& p
7 z% i% {+ }/ \- y/ J

7 H: Y: Y' {2 x9 O- O. p 5 {0 @! ^+ B5 J6 E# }

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 楼主| 发表于 2015-8-6 09:39 | 只看该作者
【丝印重叠、上焊盘、在器件下未移出】
丝印重叠或在焊盘上面,通常在制造端会发现并纠正(如不纠正或判断不了会反馈到设计端),但在器件下通常是不会反馈的,直接按文件制作。到时一焊接挡住字符,就不好识别器件了。实际上现在设计软件都有辅助字符调整和字符检查的skill,按道理这些现象应该杜绝才应该呀。大家如还没有这些skill尽快到各软件版块询问版主哦

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 楼主| 发表于 2015-8-10 15:19 | 只看该作者

' C. E' ~2 R# q7 i* o
【丝印位号方向不统一,不正确】
丝印方向基本上是向上和向左两个方向(有些客户是向下 向左)。放置时尽量方向统一,视觉美观和正确。如方向不正确影响维修时候观查。- I* v+ N; w1 `
2 ~9 K! ~, B+ c
方向是有skill可以控制的,各软件不一样。
, n: o+ e) C/ D  G5 s下面这种就显得非常整齐美观。
5 a1 ~& U7 Y( Z
3 {& C+ h# a* s3 A" q( x

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 楼主| 发表于 2015-8-21 14:56 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-8-21 14:57 编辑 " L/ L; z# H( E, @% y, E+ M

, q* ]7 c9 }$ M; |1 V
字符离外形线近
字符距离外形边框通常要10mil以上,避免工厂端自动削字符,使得字符残缺,无法辨认。(特别注意小板拼板,如果作vcut需要再加大点间距,16mil以上为好)
2 `/ f$ Q5 x1 y
% C2 K( x* S  t

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 楼主| 发表于 2015-8-24 16:02 | 只看该作者
【丝印位号放置和器件不一致】
        器件位号应靠近器件就近放置,方便维修和调试。但是有时动了器件,字符位置会忘记更改。操作要养成良好习惯,避免低级问题产生。$ E/ i+ u! X6 H* a9 ~* r4 H
; u, u; L3 Q  x# E! ?% F7 H3 J
0 o+ Z+ C" N( R0 G3 |7 r7 A

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 楼主| 发表于 2015-8-26 11:34 | 只看该作者
【丝印框设置错误】
丝印框由于2d线或skill出光绘时设置错误,跑到其它层上了。pads和allegro容易出现此类问题,注意下。8 J. a- y6 T5 c; B2 b

2 [1 d( i( t7 }7 |! X% b9 v$ a

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发表于 2015-8-31 10:32 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2015-9-10 13:16 | 只看该作者
【底层丝印未镜像】
在底层未镜像的丝印在板上是反字,返修或维修时不好识别。用skill就不会有这样的情况产生。

2015-9-10 13-16-40.jpg (18.94 KB, 下载次数: 1)

2015-9-10 13-16-40.jpg

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 楼主| 发表于 2015-9-15 08:57 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-9-16 09:06 编辑 ( n% ]  N; E7 z+ Z0 Z

) T! Y- Y+ }1 }, b  _
【少Solder Mask阻焊开窗】
通常是增加的防静电条、屏蔽罩、安装孔、定位孔等漏加Solder Mask开窗,有些是封装的时候漏了,有些是设计时候作了,但出光绘层没有设置正确。。等原因,对于特别的阻焊开窗,大家应该再回调下光绘文件查看。
  Z- v& b+ u8 w; B$ o, F( X

2015-9-15 8-58-03.jpg (26.43 KB, 下载次数: 1)

2015-9-15 8-58-03.jpg

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 楼主| 发表于 2015-9-16 09:05 | 只看该作者
【多Solder Mask阻焊开窗】
多Solder Mask阻焊开窗容易引起短路,露铜等缺陷。多出来的开窗通常是非测试Via、手动误加、转Gerber时设置错层等导致的,生成的光绘需要用cam350查看下。

2015-9-16 9-06-06.jpg (52.92 KB, 下载次数: 1)

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 楼主| 发表于 2015-9-21 14:02 | 只看该作者
【金手指 按键等 Solder Mask要开整窗】
金手指或按键位等Solder Mask要开整窗,否则影响插板或按键连接(主要是次数多有影响)

# K2 x7 g+ O- N  _$ R9 M* R

2015-9-21 14-01-42.jpg (25.71 KB, 下载次数: 1)

2015-9-21 14-01-42.jpg
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