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. H+ Y1 g" P* @ {9 w- h那天起来比较早，预定中想能早点赶过来参加杜工和毛工联袂举行的公益性ALLEGRO知识点培训....可是中间来个小插曲，中午13:30赶到培训教室……
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* f, `; `, H; O7 P, Y" M一进教室，学员们早早就来就绪；全额满座。心想学员们学习积极性越来越高涨，队伍慢慢长大起来。面对这样的场景，也是头一回。中午一不小心迟到，也坐在最后一排 ...... 期待已久的培训有条不紊的开始了，虽然有点看不见，但还是静下心来，耐心地坐下听杜工授课：封装焊盘和孔径的设计要求。面对杜工详细的讲解，且以实例和图文并茂的方式现场手把手讲解做器件封装，可是对于我零基础学习ALLEGRO的学员而言，对于一些很基础器件封装还是有点陌生，心中还有许多疑惑。1 V+ G p1 K( h! J: B' D
. N K8 W9 [, W 虽然错过了听到杜老师讲解PCB封装的基础知识，封装的命名规范等知识点；但是在授课中也接触到许多新知识：杜工讲解ALLEGRO封装设计中焊盘，正片，负片以及用IPC-7351标准PCB设计库的自动化生成PCB封装EDA工具，还有毛工继续给我们讲解IC封装方面的知识，给我们介绍了与IC封装设计相关的知识。面对这些新知识，顿时觉得自己在PCB方面道路任道重远，还要继续前行。
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- x2 H. T: d7 ^& ?% e/ a有时自己一个人看着教程，慢慢练习ALLEGRO做焊盘和器件封装，对器件封装有些初步感性的认识。但是，对自己动手起来做器件封装时，还是走了许多弯路…..只有自己多多课后练习，有不懂问题能及时到EDA365-CADENCE论坛及时的提问题和向各位师兄和前辈们求教。
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发表于 2015-5-7 22:36
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发表于 2015-5-8 11:25
楼主
