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2015.4.19Allegro封装培训心得

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发表于 2015-5-15 14:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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通过本轮培训,主要收获焊盘及封装制作方面的操作知识,对其中焊盘及封装制作的标准规范有深刻印象。杜老师讲解主要包括以下几个方面:# u7 J7 m* }" h; I5 n. \0 A6 Z
1.封装的定义、种类、封装设计涉及到的标准规范及要点) C3 G4 Y7 `# p; n& c% G& Y
2.焊盘的制作及操作) Z4 B# |0 k/ U: x- {
3.普通封装的制作操作
, {# O$ ], F% @6 M4.一些焊盘形状及分布较复杂封装的快速制作方法讲解% m* m- i/ W  Y$ c1 o# j4 y
另外学员的问题也间接学习了解了一些实战中的知识。  ]) V  l' _1 Z
毛老师的讲解最大收获是对芯片的各种PCB封装对应的实物封装,内部到die的绑定连接方式有了概念。
: p/ Z3 q/ {( Z感谢杜老师、毛老师,感谢365。5月份一如既往的支持两位老师的授业解惑,期待下周的培训,再接再厉
9 ~: A7 N* b' ]  Z$ X7 h4 e' Z7 T( G# ]/ h" ?6 _, B% i
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发表于 2015-5-17 09:18 | 只看该作者
时间掐的挺准,希望培训完就写,不然我会很伤心的
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烤鱼
吃鱼

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 楼主| 发表于 2015-5-17 13:02 来自手机 | 只看该作者
嗯,这次培训一定
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