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11月培训过去好久了,年底工作比较忙,现在刚刚抽出时间来论坛逛逛,不多说了,将笔记跟大家分享一下& a3 r0 G) ]( {; Y4 T( d6 }4 ^; z
: X" `* G' P W
运筹帷幄 着眼全局1 J7 t3 v6 p+ j9 i% M
/ L3 `- R( ^% `& d8 R3 m原理
' K O2 B, O8 X6 y2 E$ Z电源流向图
$ A4 b8 m7 r) u V) P7 F布局布线规划) L9 M+ i# n8 g$ `& I
叠层阻抗方案5 }- u( W: r$ N' L
9 _9 e, s2 A/ l: g8 i
约束规则设置: p& l: ]5 c' {- @, E
- I2 C' q( C# T' y4 ?/ P8 U; F
CPU Dimm模块 p' q# n' p M9 G. p
PCIe高速差分- G7 `7 f% ~8 w/ d& E! o: v; [
DMI高速差分
/ L- ~3 r- y- Y! V4 {; SPCH 北桥
6 U6 L$ }* s5 U' O# P% oCPU电源电路: v3 O! a# c7 a4 r) h1 f
. ]2 J8 g) ^3 j' iCISC复杂指令集
2 Z+ w7 ]" B$ m2 T9 u% l6 GRISC精简指令集 ARM系列
! L9 T, N6 {( b* E+ I4 z
, B4 {- M' e( j- }差分走线通用要求:& {2 b; W+ d3 V! L }" n
不走电源连接器、接口、晶振、时钟分配器、磁性元件等内部和下方
$ a. i. P2 K, O% t$ l, v不允许有stub、额外测试点和测试孔,以便减小反射;如果stub必须存在,其长度不超过200mil;尽量减小过孔换层时的stub
. K# w( R' ^* P, z优先以地平面为参考、离地平面的边缘1mm以上,不得跨分割和穿越antipad,任何信号不得从差分线过孔之间穿越。
" H3 C; M( f/ D d换层尽量少,如果参考平面网络相同,推荐50mil范围内放置两个回流过孔$ p1 v8 R) ~7 C9 `8 r/ m
对称打孔和出线,过孔中心间距25~50mils,不同差分对之间过孔边沿间距大于50mils,不得人为制造对内不等长
$ O0 f& ?. P4 N差分过孔、AC电容下方所有层挖空。$ t# d2 F$ L6 z- E* S
差分线对内等长应尽量在靠近长度不一致的位置附近绕,推荐在500mil范围内。& A- ?; A3 X J L d) j% M
5G以上差分线要求对内分层等长+-5mil,且总长度也要等长+—10mil
L% ~( b: |. \# w当内层差分走线距离远的参考平面大于近的参考平面4倍以上时,可忽略远参考平面的跨分割问题,但5G以上高速差分除外。
8 @( N U3 {/ c/ g. S& T
) b7 P8 A5 t9 @8 d: q+ H9 B# J玻纤效应 10度走线
$ v: W- ^* o' @# b% D) z" ]; Q; d( H6 Y7 S7 o5 G% B: |& {
PCIe总线长:<8000mil: |. N, y+ f# I
曼哈顿长度:两点之间直角三角形直角边的长度和
5 B/ S# p9 C7 o" Q
`; A5 D- c3 R7 r8 G |2 GSATA2.0<6000mil$ ^# `* d# c6 \6 a- G- b* n) A+ C7 Q
0 x# m) a3 d' q3 L! x R" T
DDR 8个数据线一组,两个相邻组走两个走线层,以便于绕线' D. G `2 j# n c! O
2 n: K c: ?) S0 d过孔影响到其他层的走线时,应减小近端的过孔打孔。0 \) o5 t: { Z1 t. r a
: X; f, X8 L0 f! K- Q$ ~PCIe Rx没有AC电容,Tx端有AC电容9 ^$ u3 y- @8 [! r; b/ j4 u: V( j
想办法消除过孔stub
2 `. ]% \; y5 g' I( D# v2 |9 g2 D. H
创建差分对时,命名一定要有规则,比如+ -,N P 方便layout创建差分对0 \& b) C' z! @
! Y- ^( R4 D; q6 w. R* q" Z( b
右键 rount from target,差分线换一端开始layout: c" M% D, m, {; s
; F3 w7 d8 {7 X! m8 {% O/ I4 o7 W( o! `$ B! T$ m" b
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