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4月19日下午1点,准时参加了Allegro的封装设计培训。这次培训参加的朋友明显比第一次多了好多,记得杜老师都开笑着说下一次要换一个再大一点的教室了。刚开始可能是时间很充足,杜老师讲了很多关于元件封装的理论知识,以及allegro封装设计常用到的工具是哪些。他讲得很从容,我们听得也很仔细,所以许多知识都能很快理解并掌握了。中间休息后,阿毛版主插入介绍了“IC封装设计”相关的知识,通过学习,我们知道了如果想进入比PCB领域更高一级的“IC封装设计”行业,我们还需要具备哪些更多的知识,告诉了我们需要努力的方向,让我们不再迷茫和疑惑了。再下来,就是杜老师开始用他提前准备好的footprint资料开始给我们讲解具体allegro封装设计的操作步骤,干货来了。不知道是否此时大脑有些疲惫还是杜老师讲得有些快,只是感觉已经跟不上他的节奏了。尤其是后来讲的利用PDF convert DXF的工具制作shape,进而制作焊盘和封装,中间好像还用到了sub drawing的export 和import, 这些正是我斯待学习的地方,但真的好像没有完全听懂。实际这个封装在来之前我就曾经试验作过,当时就是存在一些问题,本想利用这个课好好看老师是如何完成的,但好像并没有达到目的,只是记住了其中的一些操作步骤,有些遗憾,只能期待在论坛上再继续问杜老师了。最后,能否提一些建议呢:1 o8 ~: V9 |1 m* ^$ Z* ?! |
* ^" F8 n4 S) }4 C1、请老师在下次讲课中可以把理论知识适当的讲快些,多些时间留在讲实际操作步骤上,在操作步骤的讲解上可以留出允许我们提问的时间,可以吗?$ ~) p& n6 ]7 f3 \6 }3 d7 K) y
2、可以多讲一些平时比较容易犯错的应用实例,因为老师们都是EDA行业中有过N多年经验的前辈了,肯定有过许多失败的教训,能否给我们多分享一些这方面的实例呢?
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谢谢!+ r* _, A2 x4 `; v; ]# e; N! A
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