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这次培训心得不能及时写上，迟到了一个星期。
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" b& b v) ?8 A4 A这次培训内容主要是PCB封装设计。
5 i& K. F! v) \" I. P做封装已经零零碎碎有过几年了，但是都没有经过前辈正规的指导，都是自己拿着资料看那个尺寸图在做，$ H" z% t8 h% |3 o: ~9 l) v( @
* ~# [2 {! B9 E0 _# q/ {+ W尺寸图是多大，就画多大；还有一些是从电子城买回来的实物，自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯
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" f8 Z& R$ @& d- U过错误，吃过亏，量多大就画多大，做出来的板子发现，元件引脚插不进去了，做小了，当时也不明白是什
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么原因。后来发现，做插件引脚孔要做大，但是没有一个概念要做多大，都是自己认为的。还有做那些IC的
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9 q' g- Q: p7 C贴片封装，先按照资料做出来，再按1：1打印出来，把IC放上去，看看合不合适，再一一修改。（让大家见
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笑了）/ ^5 ~1 W0 U' y9 Q; r
以前一直在用Altium Designer，做封装没有像Allegro这么复杂，AD做封装的资料也没有像Allegro这么详
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细（可能是我没找到阅读过）。直到在学习Allegro时，发现自己的封装做的多么的不规则，尤其是经过这
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/ q( R/ S& r7 V, n: b0 T2 ^次的杜老师的培训。这次的培训的内容，尤其是那些规则，有些都是第一次听说。
+ n2 f% ^5 @- o/ w这次培训完全改变了我以前做封装的概念，使我明白做封装的一些规则。
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从现在开始改变以前做封装的概念，一切按规则来做，也便于管理。
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另外阿毛版主的讲课，使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装，也去工厂看过PCB绑定IC的
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6 t& _, V3 V" I, l) C# |1 k/ E操作过程，当时认为IC像绑定IC那样做出来的，没想到还要Layout这个层面。9 k7 d& a" e; o- i
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非常感谢各位老师的无私奉献！
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期待下次各位老师的佳音。
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发表于 2015-4-26 22:14
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发表于 2015-4-27 08:47
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