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这次培训心得不能及时写上，迟到了一个星期。4 q2 q3 C2 U2 S c; {, O; H
5 g# C! R4 f: O2 u* U这次培训内容主要是PCB封装设计。
4 z" D. u0 ?7 ]4 }( U; j: f做封装已经零零碎碎有过几年了，但是都没有经过前辈正规的指导，都是自己拿着资料看那个尺寸图在做，" h3 K8 F: {8 a! \
& r+ k E' f' D4 F2 K# ~1 m- }尺寸图是多大，就画多大；还有一些是从电子城买回来的实物，自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯" Z: k7 M4 f5 a' R
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过错误，吃过亏，量多大就画多大，做出来的板子发现，元件引脚插不进去了，做小了，当时也不明白是什
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/ n' s7 A- J4 n2 x9 X7 Y1 [6 R么原因。后来发现，做插件引脚孔要做大，但是没有一个概念要做多大，都是自己认为的。还有做那些IC的
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贴片封装，先按照资料做出来，再按1：1打印出来，把IC放上去，看看合不合适，再一一修改。（让大家见4 y" l. V3 \7 M- E2 m8 Z' }
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笑了）7 G8 J6 u$ u1 [3 L! D' E F5 O% S
以前一直在用Altium Designer，做封装没有像Allegro这么复杂，AD做封装的资料也没有像Allegro这么详
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+ |# o6 y0 X8 x8 {! L; C细（可能是我没找到阅读过）。直到在学习Allegro时，发现自己的封装做的多么的不规则，尤其是经过这
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; w' l! P9 Y$ c1 X次的杜老师的培训。这次的培训的内容，尤其是那些规则，有些都是第一次听说。
8 ]4 G/ a' |! ^ Y6 q. y4 O这次培训完全改变了我以前做封装的概念，使我明白做封装的一些规则。
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从现在开始改变以前做封装的概念，一切按规则来做，也便于管理。* y' Z4 B) W7 ^( ~# ^" G
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另外阿毛版主的讲课，使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装，也去工厂看过PCB绑定IC的% _( I! j; v& S: }
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操作过程，当时认为IC像绑定IC那样做出来的，没想到还要Layout这个层面。8 @9 Y" G# O' Z
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- d8 S, U9 `, ^0 J9 z8 l6 T非常感谢各位老师的无私奉献！
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期待下次各位老师的佳音。
- u. ] \# J, J9 K8 q" ~: e; F/ s; O7 |% b' P
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发表于 2015-4-26 22:14
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发表于 2015-4-27 08:47
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