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: y* p* @) s) O" g" Q' @! o7 u 听君一席话,胜读十年书。
% M4 H. Z* f4 z( j( e- J7 F 用这句话来形容今天参加的EDA365组织的Allegro培训,真是再贴切不过了。 " Q+ J$ N7 q' `. e6 m0 I; s
错过了第一期,我就时刻在关注着EDA365公布第二期培训的时间,今天我大概是12点50分钟左右就到了培训中心,在教室门口的美女问了我是来参加培训的,表示很热情,指引我到教室找位置坐下。由于前排得留给上期写了心得的VIP学员,所以我只能找了个靠后的位置。 开始是阿杜老师讲解PCB封装的基础知识,封装的命名规范,封装焊盘和孔的设计要求,以及做封装的成功经验和失误教训,获得这样宝贵的知识,绝对可以让大家在实际的设计中少走很多弯路和少出一些差错。
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接下来是阿毛版主讲解IC封装的知识,这是另外一个领域的知识,虽然看起来离我们似乎有点远,但对于LAYOUT的朋友来说,有了这些深层次的封装知识的帮助,对设计PCB肯定是很有益处的。可以说是能让大家不仅知其然,还能有根有据地道出其所以然。
/ z0 y- S0 Y. o4 L5 p 经过两位老师的讲解和大家积极的问答互动,对于PCB封装和IC封装概念,可以说是让人不再有疑点,也给后来阿杜老师讲解Allegro封装设计实例操作打下了坚实的基础,就是经过这几个实例操作知识的补充,也就给今天的培训画上了完整的句号,尤其是阿杜老师讲解的异性SHAPE焊盘的制作,绝对是经典。 " K8 i f B/ E$ A5 }8 V0 [
整个培训点面皆到,知识详细,实例操作直接易懂,真是难得的培训,更重要的还是免费的。
% o* H! F0 F$ n) [ 为两位老师点赞,为后勤的人点赞,为EDA365点赞,以后的培训一定会风雨无阻地参加。
8 b; \: t4 x2 [( X- X2 R 最后祝培训越办越好,越办越成功! % v1 `1 h6 n/ l
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