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6层板的VIA设置

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发表于 2008-6-2 13:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问6层板,VIA设置1-3,VIA(1-6)这样行吗?
1 `& G' _/ {9 S+ Y2 ~6 b请斑竹指教????????????

PAD埋盲孔方案.pdf

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发表于 2008-6-12 12:15 | 只看该作者
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发表于 2008-6-12 14:25 | 只看该作者
不可以设置1-3,3-6的孔,如此设置在pcb制作工艺上来讲等于1-2,2-3,增加了工艺难度,从成本来讲远远高于1-2,2-5,5-6的一阶板,激光孔不同于机械孔,这方面你再找些相关资料看看吧……

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 楼主| 发表于 2008-6-13 09:08 | 只看该作者
VIA(1-3)厂家是可以做.但跟VIA(1-2)比成本有差异吗?
; r' @! T$ T* `/ g; B0 a& eVIA(3-6)是没法做的.5 |4 Z( S! H6 G
有没PCB厂家的,请指教????

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 楼主| 发表于 2008-6-16 09:27 | 只看该作者
请指教

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发表于 2008-6-16 14:03 | 只看该作者
    也可以做,用激光来钻,需要3次层压,流程是3-6压合制作一次,然后再压2-6,最后再压1-6,压2-61-6时都用65TRCC就可以了。
) }0 Z9 r! D. Q, e$ T3 @+ I当然3-6的盲孔的孔径不能太大,0.30mm或以下就最好。还要考虑翘曲的问题。

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 楼主| 发表于 2008-9-5 13:57 | 只看该作者
哪位兄弟,知道行情的,分享下。谢谢。4 m# C* Q; |3 P, n9 ?& {' ^8 k; J
第一种方案VIA1-2,VIA1-6,VIA5-63 O1 k* T7 b9 c
第二种方案VIA1-3,VIA1-6。哪种便宜?

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发表于 2008-9-6 14:35 | 只看该作者
第一种方案生产较简单,一次层压就可以了;而第二中方案是二阶HDI,需要二次层压。估计第一种要便宜。
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