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EE中的元器件封装如何导入到PADS里面?

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发表于 2015-3-9 15:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大师,以前在EE中做了一些封装,现在想导入到PADS中,有什么好的办法没有?谢谢!
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发表于 2015-3-11 13:04 | 只看该作者
PADS 9.3.1以后都可以直接导入EE文件,EE文件导入PADS后,再保存封装就好了。不过兼容性不太好,有些封装还需要手工处理下。

点评

能具体点么?本人对EE用的不是很熟,还有从PAD,比如说9.4直接导入的话,需要注意些什么?非常感谢  详情 回复 发表于 2015-3-16 08:41
都按规范做的封装的话,可能会遇到什么问题呢?遇到过的可以举个例子使末学以后尽量注意避免吗?谢谢!  详情 回复 发表于 2015-3-13 15:15

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发表于 2015-3-13 15:15 | 只看该作者
ken_hzk 发表于 2015-3-11 13:04, X0 M% F) y0 o( |* \; E
PADS 9.3.1以后都可以直接导入EE文件,EE文件导入PADS后,再保存封装就好了。不过兼容性不太好,有些封装还 ...

5 |9 R+ J% Y, \  ^4 d+ O都按规范做的封装的话,可能会遇到什么问题呢?遇到过的可以举个例子使末学以后尽量注意避免吗?谢谢!

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 楼主| 发表于 2015-3-16 08:41 | 只看该作者
ken_hzk 发表于 2015-3-11 13:04
: U* O1 ]$ m7 Y1 @5 s- zPADS 9.3.1以后都可以直接导入EE文件,EE文件导入PADS后,再保存封装就好了。不过兼容性不太好,有些封装还 ...
3 L$ i$ f3 P1 e+ h
能具体点么?本人对EE用的不是很熟,还有从PAD,比如说9.4直接导入的话,需要注意些什么?非常感谢4 l. g% g4 [# X) V

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 楼主| 发表于 2015-5-6 08:58 | 只看该作者
没有人知道么?
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