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设计中常见的线路工艺问题汇总

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发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
) Q/ t  i1 A+ J# b  r* [
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。
    / f, r9 p8 @8 H" ~) n8 ]
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。
    % Q% _! W. B, n# p
其它:( ]3 D1 n0 q% W. w0 H: i, H
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。
    ( b2 c2 x  B" s2 o& l" j7 T. h
   
2 F4 R2 |% y- O1 @3 B* Q+ C) A" l6 O
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发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑
: J0 _6 d0 g) s: k6 x5 E) n
) i' p2 n/ F0 y# [6 `其它线路问题
2 d4 u2 }; K& E+ l
' v' K" K) W6 K金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 )7 R  C. v# d, z

! K. A4 `+ A$ c: l/ r+ t6 h2 x: g" s  K* r! r
外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)
4 V$ F( ?0 t5 A7 `
( }* \1 \' Q' o: [. s. S8 i! ?- @ ' e! B: S9 A0 I: D* v8 i
板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等)
$ T) U' {9 Y8 O3 s+ M
7 r9 x% j+ G$ w0 g6 i! ]* T
+ \  g7 I4 l  h( K7 p9 H5 A6 s7 k. H

点评

请问图片上所用的软件是什么?  详情 回复 发表于 2015-9-8 09:45
版主乃高手啊  发表于 2015-8-25 15:59
好贴! 只是金手指这一项,没有看明白。哪不对? 是否有金手指的设计规范? 或工艺流程文档。 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-10 11:16

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑
  E# x- S" S& K. w6 P8 n: \; Q9 j5 q  {3 D7 E" Q2 q
走线问题: q: U8 C. a) M4 T1 c; s0 b% J8 B
5 }) T  x6 e+ {# D$ d4 Y
线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路)( [4 V+ F! N+ E
$ J! X! s6 R: Z0 [4 O

0 [3 O3 P. h& a; e" h线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)( n0 ^3 G) ^) u5 O$ k

, N9 x1 p7 t! J' A  }$ A
; i$ s5 y' A) X0 q重线、交叉线(走线模式未切换过来)( ]4 N# d" ^9 s9 L' N2 X

' G0 m, }$ w1 w) e0 T4 g$ N
# q. a6 X2 X" S5 istub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。- p) E" k4 H4 J6 L

- o+ u! D1 [( Z9 K- D& W) o
, A) S- L/ R: \5 M- N0 U同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。
2 k3 [# U$ ?/ H# j* p " N' J! I% a8 r1 r) o9 B

) o9 X* g5 L2 u, D差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了)
$ V6 n) d2 d2 o: J  U9 D4 k/ T
% B& `9 z1 S+ Y4 F" Z+ ^
, I- a% w0 d3 L0 G. O走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)1 {  W9 ]( l0 H5 |& l
3 g3 M5 S! H5 R9 ]/ V: G
- B7 L+ [, e3 t/ Z  f
焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)
! N0 m( b7 B  s
/ ~) ^; q7 W! b* l5 M4 a7 @1 K; K4 S& K9 q1 g7 [: v, n, T2 s  ?' c
残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)
  f" D: E; o; A# D
/ [2 y0 Y* X. n
: `3 L: \1 Z( e9 [阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响)
) K$ d9 o" d2 p0 ] 6 n0 c+ h2 ~& r

0 Y: o# N  E% B. r% A焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间)
" s% P3 m) m( V" q# v$ k6 s: ~3 w . J. n+ u4 m8 K& V* ?& o! e  P; y: ^6 ~, }

+ S6 L! P  p* E  m$ J
  \" q+ Q; z$ b, E: I; Z$ U% o/ ^( q0 _& P* b: W' _

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支持!: 5.0
楼主是valor工程师?  详情 回复 发表于 2016-4-12 09:18
支持!: 5
这点不是很明白,我们使用PADS经常走出这样的线,可以详细一点吗?  发表于 2015-3-5 11:55

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑
* Z/ m6 i  ^; S; b3 X9 H5 u9 n# f; q3 m4 R# o/ C' T6 P, B9 K
区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路- S3 j" z6 \( F

) ^% k4 a7 Z8 ^$ O7 |7 e5 M孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距  n2 N! _2 @+ ^0 R9 W; R4 l
2 U% y. ?1 y  i' W/ Q: @6 o3 _/ J
# h/ v" T2 l$ R  r$ ^2 q' P7 h
导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路
1 c6 l% O; p& e- d
9 m& h5 E0 e$ Z# ^: V. o5 K7 ~$ f
# `: ?4 p& v: O7 n, \3 s! k/ R非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。2 f' X! G2 d% p, O
3 [% E/ o+ C, J( }8 t  h: d; J, ]

0 X; Y' L; ^( ~4 H& E花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。
9 b8 s* ]9 M7 Z5 k+ Y2 b' I
! Q! Q; r, Y- X: p! a1 z4 a ! j2 m0 }/ _/ \. @/ w+ q! l4 `
负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。
# o* a, T: g) h $ C+ [2 E2 k2 U
5 W( |4 r/ O0 t
* Z5 [( K3 q- c( `; Q3 v
1 e, `1 C7 R$ m- t- P
6 b; E2 L# @/ V" T/ \

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发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

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如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

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发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

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发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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发表于 2015-3-1 14:09 | 只看该作者
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发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品

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发表于 2015-3-5 07:39 | 只看该作者
给力

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发表于 2015-3-5 10:08 | 只看该作者
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发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
有总结,有实例,真正的好帖~~
  g6 G5 V: B2 U7 l1 r6 y2 y+ g! m
另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

点评

器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05

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发表于 2015-3-17 10:12 | 只看该作者
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发表于 2015-3-27 22:59 | 只看该作者
很给力!
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