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电源平面局部铺铜对设计是否有影响

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发表于 2014-12-27 11:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教:板子密度比较高,孔较多,有些板子的电源平面只是局部铺铜,这样做对设计有影响不: B) v1 d, e/ C/ R% ~- u
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发表于 2015-1-19 13:43 | 只看该作者
看电路速率和规模,速率不高的问题不大,电源平面尽量大些比较好。

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发表于 2015-2-4 09:47 | 只看该作者
如果阻抗要求和EMC要求不高的话,没有什么问题,如果对阻抗,EMC,EMI要求很高的话,尽量还是使用全部铺铜,或者对重要信号线下面的铜保持完整。
無極生太極 太極生兩儀 兩儀生四象 四象生八卦 八卦生六十四卦 六十四卦生宇宙萬物

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发表于 2015-2-10 14:29 | 只看该作者
不影响其他走线的阻抗以及耦合的情况下,应该是越大越好~~

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发表于 2015-2-10 20:17 | 只看该作者
也可以考虑用多层普通来弥补一下铜少的问题。

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发表于 2015-3-23 16:44 | 只看该作者
只要保证载流量,加足够的滤波电容就没问题了!

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发表于 2015-4-30 18:13 | 只看该作者
要看电流大小和压降
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