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求BGA基板上Bond finger排列规则

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发表于 2015-4-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑
* J4 F2 h: {$ }6 I9 d
& T! y9 b, z& @# q& @. |求解答像下图中,要制作两层板,没有电源环和地环,die pad有三列,怎么样排列bond finger,要遵循一些什么样的规则,万分感谢!!8 T  a0 u& }5 w4 c; S* K1 c

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发表于 2015-4-8 13:24 | 只看该作者
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
1 }0 `; r$ k! G( Y; F如果是高速信号的话,最好用4层基板,SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK!!!1 ]* K9 z+ C, A5 s' z3 w& l

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支持!: 5.0
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 20:49
频率多少的?  详情 回复 发表于 2015-4-8 17:30
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 15:15
支持!: 5
你不是第一个吃螃蟹的人! 本人见过也做过几个这么玩的案子,也有成功的!  发表于 2015-4-8 13:37

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发表于 2015-4-9 15:57 | 只看该作者
Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
' k  Z" ^& o% i# F3 V$ |其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢
# t8 E, W' }, P1 j
来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
/ B7 G: n/ Q3 X; V7 \$ p4 X8 c: b' a% C$ w6 }
封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。' ~4 p/ _" _% ^6 R5 t8 d
碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计的产品“好看不中用”。; {# z# `( q9 N

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求大神指导  详情 回复 发表于 2015-4-9 17:48

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:47 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08
# t7 I- P9 b& I% x$ W# F7 R我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。* u* m# ]6 e% K# b% Q
  ?6 Y% p' @  r7 u
我给你推荐一本入门的好教材:http://www.eda36 ...

6 p/ H$ `: K2 [# H4 m$ b: x
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊
+ H8 J, F$ s! G: F4 o. ~

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发表于 2015-4-8 10:06 | 只看该作者
大方向:外层pad拉低弧(靠近die),内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整,个人一点看法

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发表于 2015-4-8 13:17 | 只看该作者
这种低成本的设计,规则比较紧凑。
) H: P; S* g- e8 t; l设计前最好和基板厂和封装厂沟通好,否则设计出来加工不了,反工修改可就耽误事了。

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发表于 2015-4-8 15:15 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
1 n' y2 \) V6 a! U. _" {两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
) W$ U( }5 }% v/ p4 t如果是高速信号 ...

( W' u5 D) K5 R+ l& D能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢( I- o5 G; ]' B" H$ C3 g3 M* ^  X

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发表于 2015-4-8 17:30 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24" a7 l$ k2 k+ ^4 F* z. f: o
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
& c9 y  X) [! A; v' e: n/ M如果是高速信号 ...

1 M6 O5 c# e/ P+ R1 _频率多少的?
% D' G: ]8 Z6 x0 X$ D$ q! Y/ A

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 楼主| 发表于 2015-4-8 20:49 来自手机 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
$ S( H  }5 A' [7 n3 n% |2 }& [  j两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。% |7 {: v3 I4 q4 q
如果是高速信号 ...
- i4 s9 d" ]7 r6 ^
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

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来了个懂工艺的大牛啊 ! 用“制程”这个词,台湾公司的吧? 封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。 碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计  详情 回复 发表于 2015-4-9 15:57

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发表于 2015-4-9 16:00 | 只看该作者
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

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我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。 我给你推荐一本入门的好教材:https://www.eda365.com/forum-236-1.html  详情 回复 发表于 2015-4-9 16:08

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发表于 2015-4-9 16:08 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:009 T, |6 b5 w  b% D/ w1 r
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

' H" i5 ?+ J( c6 [) ?+ Y我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。% {% f- a% W; d2 x
/ q  R1 ~) ~& @
我给你推荐一本入门的好教材https://www.eda365.com/forum-236-1.html
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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:46 | 只看该作者
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊$ H/ w1 N5 a5 ~9 ]

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先找一家有经验的合作,让他们来做设计,你跟着学,案子做完,你就出师了。你有工艺经验,学这个上手很快,一两个星期就差不多了。  详情 回复 发表于 2015-4-11 19:36

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:48 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57, M5 p$ L# z% t5 C* L7 N( f
来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?+ T/ l& A4 n# Q4 s
. D7 r! N' d& y
封装工艺转设计是非常靠 ...
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发表于 2015-4-10 14:52 | 只看该作者
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

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可以私聊嘛,嘿嘿  详情 回复 发表于 2015-4-10 22:53

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 楼主| 发表于 2015-4-10 22:53 来自手机 | 只看该作者
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52& @& ]" G" @( x
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识
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可以私聊嘛,嘿嘿

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我是做基板设计的,对工艺不太了解,刚好和你互补,希望以后多多交流多多学习一起成长吼吼 我的微信号13823773314 欢迎添加  详情 回复 发表于 2016-7-30 22:22
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