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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-1 22:59 编辑 6 `* `7 O/ c& d8 K
5 G) ^" N3 e# G5 m. p1.关于RDL，看过书后还不是很明白。能否在介绍下。+ M7 z8 x0 E+ S6 G
RDL（redistribution layer），wirebond芯片的I/O pin一般是分布在芯片四周，为改变pin的位置，芯片在加工完成后，在芯片的表面再增加一层或多层布线以改变pin的位置，一般是做成flipchip形式。
$ ~& X& s9 h0 Q o% g芯片做RDL一般有两种考虑，一是性能，二是工艺成本。+ x7 Z, t) c/ I4 @5 b" n+ z
想了解RDL的工艺过程，请参考：http://www.chipbond.com.tw/eng_service_03_02.aspx
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2，是否一定需要定义电源和地环（这里是否是为了设置wirebond导向线）？ring设置里对间距有什么要求（书里有700um和500um）。还有就是第一个ring和第二个ring的间距要求。% J6 o' h8 m" A9 W l
Power/Ground Ring不是必须的，跟WB-guide-line也没必然联系。加P/G ring的设计，一般是处理器类的芯片，对PI有要求。: M& \" K$ a# q
Ring间距和宽度都是根据封装工艺和基板加工工艺能力来定的，目前间距50um，宽度100都没有问题。Ring做的宽对PI有益。
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0 G: l: y6 r/ S; \; c G6 F* y3，wirebond参数的设置。金线弧形的的设置，国内的封装厂有没有一些标准的弧形（刚入门这行，对工艺不熟悉），或者有没对wirebond工艺详细介绍的书。" \% j+ K' X) R! b1 ^/ b
apd/sip软件里自带了K&S（最大的wirebond设备制造商）的标准弧形设置，你可以自己查看。6 R* R9 I3 ]# g" \/ }7 O% X4 ]
封装厂一般都不会看这些标准的，每个都有自己的标准，甚至每个工程师的标准都不同。
( u1 E I/ Z' [7 L/ w4 c除非一些射频或高速的信号对金线弧形有要求外，一般不要给封测厂提额外的要求，省钱省事。$ ^5 j, ~& R* i
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4.finger的移动有没更好的方法，先select在选中在右键move很麻烦。
9 L0 w- ?- X1 t7 U你可以在移动完一个finger后，右键advanced/set default...,这样软件会记住你的操作，下次再选择finger就可直接移动了。! z' \6 O$ n$ g3 o- s$ Z
& W' |/ W: O. p/ u5.如果遇到bga有300个PIN，而信号只有80个。ballmap怎么排比较好？* Y8 n" M: t: e" Z& T0 T
没特别要求的话，就近原则，finger扇出后直接via到ball，剩下的都电源和地，平均分布一下即可。- T5 F! t6 K) M; g0 F( }: o K/ u4 Y
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6.finger的大小？（这还是wirebond工艺的不熟悉）一般我们用到的finger是多大的，最小是多少？最大是多少？/ [) f0 s* R' ?4 h; k* c' P& o
finger最小有限制，最大没有限制。" ~" z6 C2 V$ t8 q7 m
最小一般和金线直径和设备能力相关，现在做金线直径2倍宽度/4倍长度都已经很成熟了。实际设计中，最好参考封装厂的设计规则。% `* r* Z# m/ A3 f/ W* ^" E0 c
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7.finger在一个die里是否是用统一的大小。我可不可以把vss的finger做大一点？: ]6 ~5 @, _+ N7 v) z" a
没有必要统一大小。P/G有时候要打多根线在一个finger上，必须做大才有足够的空间打下多根线。
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发表于 2015-1-31 10:31
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发表于 2015-2-1 22:56
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