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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SIP/IC封装设计与仿真 › 求框架类的最大承受电流的计算方法
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求框架类的最大承受电流的计算方法

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njuptzzl

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发表于 2015-3-16 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑 + Q0 D7 G4 o; S! v6 n
3 F3 k% j, V- Q; a5 C
各位大侠：0 c4 ?/ b6 g9 t$ V9 }
       请教一个问题，怎样确定一个已至横截面积S，长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p，也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢？谢谢！是根据导体达到熔点的温度计算吗？: J- X, R2 Z( _$ {7 w, K/ C
/ j& X% f, r$ o3 Y; d. s
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njuptzzl

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 楼主| 发表于 2015-3-16 14:49 | 只看该作者
没人回答吗？自己顶！

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pijiuhua

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发表于 2015-3-16 15:29 | 只看该作者
好像没听过这事，框架类的封装，电流瓶颈在金丝键合那里吧。

点评

njuptzzl
请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗？谢谢  详情 回复 发表于 2015-3-17 11:34

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njuptzzl

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 楼主| 发表于 2015-3-17 11:34 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:29
" g2 X% }3 t) B% I& b- q好像没听过这事，框架类的封装，电流瓶颈在金丝键合那里吧。
+ o3 P# S/ c2 l
请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗？谢谢
$ Z7 g2 _$ b. T; l& R3 G+ ?6 a

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yuju

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发表于 2015-3-17 17:36 | 只看该作者
+ D( }2 y$ @5 W$ h9 Z
线径1mil        0.64826692， 熔断约2.2A
% e$ y9 X( u: z参考值。 本身跟金线的环境也有关系

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