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本帖最后由 amao 于 2016-4-27 21:38 编辑 N H p: c' g; y9 S
1 W1 J& M1 Z" ^6 C 借用阿德（黄成德）师弟的一名评论：这可能是关于世界500强的书中最有意思的一本，从下面所列书中章节目录你就可以感觉到它的真实性及趣味性。此书的背景本书的作者是一位在华为研发工作了14年的工程师，用朴素的语言描述了其间亲历的工作及身边发生的种种趣事，通过这些日常工作、生活的细节可以了解到这个目前中国最有技术含量的公司中最大的员工群体平时的工作生活、状态及处境，读者通过书中提到的内容，对这个世界500强公司会有一种“管中窥豹”的效果。) O; @& J& z; _5 | L8 t0 \
$ h4 N+ e3 ^0 Y7 R" l# H4 B" V/ D此书的魅力这可能是记录PCB设计一线工作的书籍中最接地气的一本书： ( Q6 U: D: q6 C5 m9 Z1 E: W2 s) b# U
作者经历了华为互连部门在这十来年发展与壮大的过程，华为互连PCB技术的发展过程可以看作是中国PCB设计行业发展及壮大的缩影。除了讲人与事外，作者还通过图文并茂、深入浅出的方式总结了不少技术点，为这方面有需要的读者提供参考，献给不想走太多弯路的你、想成为更好自己的你。 此书的目的不是为了商业利益而是为了经验的分享与交流，书中的主要内容可以从下面目录中了解。 & g. @# o6 g. q( @0 v# Z4 i
完整目录6 S4 S' U7 {6 j- F; D. G
001 章 往事 002 1 半路出家的新员工 002 1.1 工程师们 003 1.2 出道前 003 1.3 1号楼面试 005 1.4 三营培训趣事 007 1.5 初来乍到 007 1.6 SI初体验 009 1.7 师傅领进门 010 1.8 大冲村与边防证 012 2 CAD传输组传奇 013 2.1 吃货们的独特文化 013 2.2 走进新时代 015 2.3 外协皆兄弟 016 2.4 坂田基地 018 第二章 规则驱动设计理念的形成与贡献 019 1 瓶颈 020 2 走出去 020 2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行 021 2.2 对外合作项目 023 2.3 典型技术点 027 2.4 自动布线方法推广 030 2.5 PCB规则驱动设计基础 043 2.6 奇葩平台与奇葩程序 045 3 PCB规则驱动设计流程 048 4 PCB DESIGN CHECKLIST 052 第三章 电源完整性仿真研发历程 053 1 电源完整性仿真（PI）研发 054 1.1 什么是PI仿真 054 1.2 早期PI我们都忙啥 057 1.3 EMC实验室的故事 058 2 电源完整性仿真要做些啥 058 2.1 PI电容设计 060 2.2 通流能力 062 2.3 电源平面谐振 062 2.4 影响电源平面阻抗的因素 066 3 仿真核心——电容模型 066 3.1 电容S参数模型测试 067 3.2 电容模型转换 069 4 后来 070 第四章 互连部早期板级EMC探索 071 1 早期板级EMC研发 073 2 板级EMC自动检测方案与实施 074 2.1 互连的机会 077 2.2 EMC相关的工具开发 079 2.3 Franz教授 080 3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST 083 第五章 高端大气的高速背板 084 1 背景 085 2 技术积累与提升 088 3 高速通信背板 090 4 机柜分解 092 5 背板设计难点 094 6 链路仿真 099 7 背板这些年 101 8 参考数据 106 9 测试设备 108 10 背板原理图生成“神器” 108 10.1 传统原理图界面 109 10.2 新方法 116 第六章 掌握一门编程语言对工程师的意义 119 2 SKILL语言在部门的兴起 121 3 另起炉灶学PERL 122 4 小有成绩 125 5 PERL技巧总结 125 5.1 常用技巧 136 5.2 PERL安装与资源 142 第七章 平凡重要的建库工作 143 1 建库小组故事 145 2 原理图SYMBOL 145 2.1 SYMBOL 146 2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法 152 3 FOOTPRINT 153 4 PACKAGE 155 5 常用器件PCB FOOTPRINT与命名规则 160 第八章 IC封装设计成长路 161 1 平滑跨界 162 1.1 IC封装 164 1.2 第一个IC封装项目 167 1.3 转战Hi子公司 171 2 回头草 172 2.1 M封装项目 173 2.2 无处不在的狼文化 175 3 M封装设计 180 4 国际惯例 182 第九章 继续前行 183 1 离开以后 185 2 新平台 185 2.1 新平台新变化 189 2.2 研发职业方向与技术能力具备 198 3 寄语
. v5 E8 w6 r- D/ }) ]/ u此书的作者毛忠宇： 毕业于电子科技大学微电子科学与工程系，1998-2013在华为技术及海思半导体从事高速互连(PCB)及IC封装研发工作，见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程，曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。
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发表于 2016-4-26 19:49
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发表于 2016-4-27 17:17
，为毛版主新书点赞
