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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑
' D& y. K& Q4 }9 y2 y/ c: \
+ v3 a! t; q7 _8 w2 e: N$ Q1 X. U我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：: c& B: w1 m3 l) v
结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。
0 a: l2 K7 {* q, ]% M# a, O# d/ i 板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm）
2 K- J R* ^7 e6 D- s$ U 定侠孔大小及位置是否合理 ' \# ^; D; t7 r7 T+ I/ K/ q1 Z
输入输出端子位置是否合理
2 V( M# {, h" {+ J d 结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）5 m f9 e2 z# d9 q! e
输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装) V$ v0 I% \* _/ a/ U
输入/ 输出端子的方向
1 M" J8 p' A: R. l( ^5 [) K+ j 输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致
* F% c) e% w) E; W 注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突: X, B) r* A- q# {+ v( n0 D
输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
8 }- Y7 x! X4 `' [& _. C 非标准引线的孔径是否合理
, L s- F S h元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确
% ~8 C+ g: {8 u6 u# s( H, F J 所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）
: b9 W1 h% a t) q3 k4 a 贴片元件是否优选0603（功率器件除外）: }1 [. J8 b6 B) L q
定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容3 Q1 q- z; W1 x
卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）; G- P0 A# q9 L' D8 f
整体元件布局 风向通路是否通畅+ _7 G) s: k% _* x- Y; I O3 a% L+ E
热元件的分布是否均匀
" t2 y: y% Z# M; X% e0 e EMC是否合理
% Z8 |$ H& D: z* S# R' z 滤波电容所放位置是否合理. [: A# I( C c: H- D
引线端子位置拔插是否方便6 y7 g0 V3 Z- e: ]( W( v5 U% K7 w
小板位置是否合理% W5 T8 c; c/ Z8 _- I% A% w
PCB正反面元件是否超高; D- i# y' B9 F) q
PCB布局是否与结构冲突
- [ t- `: F4 Z" W/ c3 h, V功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离! }# [4 R5 H; N5 c( T/ P
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来3 _. F+ a# P: u1 @4 a: X# R' o2 a
如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来3 l- Q$ w& @3 { k; K: w' M$ x; k
走线
$ n4 d% p2 N# U) \: h 汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路 + u, D) a3 [( b; r% B' g
金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线 1 \! V) z! M; P2 o
屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取
9 H, C8 E! @7 l% o 直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600 4 B4 k6 i( N S; }3 \
功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5
; o$ w+ Y0 H S5 {/ F& s 大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5 3 X7 V6 i$ |# [1 w- I3 k
电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便 * e) P. ?; A/ e6 k$ G# o
用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置 3 X, Q. j) w/ t0 L$ D* H" ~
温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理
+ L' @8 S3 r( q( J" T1 ` 依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座
H2 Q; c/ V: I1 v2 j 保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置5 p ^! b3 k( Q2 I: k
保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）, [( D) m. `1 N/ c0 B3 K: ?% l
9 e9 M1 m v7 I( o3 V 光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离
( U9 ^6 E( S. p: d+ N 环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源
/ D/ U5 a7 v I$ N% S' H7 b: ^ 棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
5 y. ^' F y* ]7 {' w! I 棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量* P6 ?- j8 W; `! }
- R1 O9 {2 w/ W: k/ y+ C- g3 r. g8 M 后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间; D7 B9 k) U2 Q N$ ^* g
后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm) x+ `. G, N3 x! ^; w# C" t
考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性3 a r2 Z. u( u6 s, `4 B+ G9 G
线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司; D2 p6 q4 p- S$ S6 u. p
外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil
# B) n/ @# V ?/ a 内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil
* U. c3 q* v7 `$ O/ R9 X& Q插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化
( w5 V* R3 f0 r' w- b9 v 走线 晶振下不能布地线以外的项层线. W* c5 y- H8 Z, a; q+ f8 }* `
金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地
' a; T8 Y7 i0 b9 J5 M防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作
i3 K! l0 F- X5 |3 `. j 雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
& l; ^$ r4 S3 q2 z" h% @3 h ! F. C# y* f% `! h1 w
& w! g. v S5 z- M: h- z: D' r: m
最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA$ H2 O. m% M: r( y; C: w
最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil
% w" d9 P2 S' y9 P立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替 ]( ?( G& c m! {, X" K
功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。
: J, Z1 I% P! T 立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络( f. u5 _/ U( |: c
电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀) N I O) J9 l& _. `7 z6 K& Z4 B" z
控制部分电容的分布：电流是否流过电容
0 D- B2 o/ S: ]& c$ a 电容不能压焊盘或过孔! T( T8 k2 ^. Z' O$ V# g2 I7 W
高压电解电容下不能走顶层高压线 w, k$ Q- p0 [( r
热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认
6 u) ~2 \% s* f, x* V0 w6 Y 电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致
7 g' R, ?1 P% @ 热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离
; k& ?2 W$ r# S! \, R' ^
, h7 r) M/ e) f9 y' i8 ^, f5 { 用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）
$ \6 z( ]/ c+ g6 w* J
- U0 Q( p# I6 V( t" i贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上; o9 X# l" J; u: G
" @# c, G0 ?5 L( }
经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件! @9 F( V# A) W3 C
过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面) E0 y9 V. S( o9 J$ h
PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。
% l. n) K# y3 B6 d# ^: [* K# j PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件
- z4 B3 I0 j% d! w 可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间
* g3 p1 q8 }& t变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端9 v' E0 P+ p/ \0 L, R% D
变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆0 v) N2 Y+ k3 |! O% b6 ^1 D
电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性 ~ o: V, v2 M: ~' _7 ?
脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应
6 N8 U. Q) j4 O6 ]! v散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
/ |: w1 k4 ^2 w, ]6 I7 N 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路
}" I; J6 u) b( U$ Y W3 O 元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）
% N; N9 @/ M& i- z* l$ t& y 散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上
2 i/ V1 m7 u4 e7 h! c3 ~: S 散热器接地情况 散热器应单点接地& K' z- i9 ?/ z( z
小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊
- z2 i. Q5 o+ y; A; z% v 小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求
% J+ S+ [1 q0 Q" w7 R. k( t" b 小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定% ]. C& Q# \) {& F) U
立式小板上不能放置需要插拔的端子
% W$ M- u$ |5 A8 D 小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）' y' u M, s; u( T l
大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针6 W& }4 D/ y6 o
采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil* ], W9 h# Q Q6 m7 x- y9 |- ^
有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
0 e0 N0 A3 u& P; |! X2 H1 Z 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏
0 [' Z% G% y, D# r! ~7 {# |3 w 大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应
& J+ y, `2 _* T& @3 } 支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确
0 c: W( g2 x! @ 支撑脚不能作连接针用
+ C; L4 Q, x( G% y" u! e# y端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）! s1 H- e6 i: X+ b/ J" c6 u
3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）. [: m+ S( Z0 `
接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子* @. b* {. H# i3 q3 d/ ]
接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样
1 A4 b4 ~3 x- u5 L, LPFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起
8 d5 ?) y6 x6 U5 y* _8 F
* u# q! E9 C2 ^. O G3 [跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类
' C1 l# }# O1 p" W+ V偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置7 l+ @5 g8 a# w2 y3 @
需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头$ V% j2 ^) U5 y8 {
外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突0 A1 E5 W8 m( ^' w
过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式
8 ]' X' L9 e) D" P E 功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）1 m8 q8 C$ n1 _9 `7 e
过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：
+ s8 w9 ~1 K6 ]3 u; G 孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil# T* Z& q" ~* `) {
最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A
9 z5 u5 ?* V3 w9 K& d; P- K) UPCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil% g3 y! x4 K# ~# p
固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小
' O# L* t9 O3 Z7 P 非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉
2 G; ~2 n2 h& q1 k; u2 ~ 固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）- g/ U, d* v- B
测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil6 ]( _ _5 Z1 ~
电性能测试点最小间距100mil
6 N$ C/ O; |3 h( A4 R9 ?% d ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT' I" v+ y, u: c; Y5 L1 }& W( U
测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用# k. `' d {" m7 {
量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点+ e- w/ H d- a! B* a5 X0 K! I! w6 |
安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》
- o/ {$ S0 t7 l0 x# T6 H4 y 衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：
( F+ B5 C j( a) i, d9 @ 耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V
4 C/ Q% M2 n) t1 [ w# B! d DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm
/ I9 |0 D3 S0 T) ^0 J3 a AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm( t* P0 T: X: @+ c5 E$ [
为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上
, J( E/ Y' j& u4 w3 Y1 Z POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上* ^9 K- l7 X! |% p- \ E: \: n6 _. M
焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm）
1 R& K2 ~* W% e9 p4 u 元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求
! {( I% a1 \, {$ I2 U [- Z 安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识
; k1 {9 R0 X) i+ ?: S0 P+ g元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil
: N& c) y+ g1 Q5 ^0 C$ [5 [7 P* r 回流焊焊盘最小距离为20mil2 K* O, l) _+ o) ~/ f3 _! w3 m/ g
插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。
+ t/ H: q4 ]! b; ~, Y 过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil
) Z" {& R9 M# z T5 M7 s. x 元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做
, X6 h; z$ F; @, N" \) D8 G9 J 单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜' y G5 h( T: \ h; }
兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计( p9 z/ b* `+ k3 G9 {) i6 v+ @
贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）8 R$ c6 v, h: ^3 z- z5 n
贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm: l0 B% Y9 h- F; x; d1 b+ N
# X9 r5 S; i* D2 I G3 F铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。
9 l" C3 w# j* H/ i0 Y% D. Y8 }( ] （A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm
$ d \4 s# s- R& d' h 外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9
# ~4 q0 }0 b% R4 d: r8 E: d 内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2
I' \* R$ ?. U: U0 e# O# O; x 当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求
9 w6 j7 ]0 C. D" o+ Z. p 铺铜情况 有无漏铺铜
5 _( e" j. C4 D$ q 大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力7 a0 N H& a! m( T3 Y% a3 n% i5 }
带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）) n. s! @3 O" Y
除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。5 I9 U$ z% Z9 b
3 r1 |" h5 i4 A% C5 A6 r5 |4 ^$ \ 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜 B5 q1 G6 `* A7 a9 s- Q
当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm8 d b- O$ Y" M* t
4 { y7 I. M( Z$ U6 P
挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜
0 P7 u/ r0 d I8 U " l7 Y- T0 O2 j' r' ?' r5 a0 }8 J
8 [$ G5 o1 _7 j: n. m) p
铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil
1 s w/ a* h9 ], K0 e1 m+ C) \' w阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。5 a( K8 y1 n$ {; F; l, L+ F
第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加
5 T3 a* c/ `5 T( E1 n/ s6 A$ z5 t2 E ! f/ d# \) }9 u* d. D. h; I! e- p
丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离6 T0 S" P! e! c* H
加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油8 |* Z" P+ ?* [: f
元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置5 `! d+ t! ?6 T9 j2 w$ j
输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－
# P# s f0 |- q, ? 输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC
- c- B2 \+ J1 c4 F% l$ c0 G6 J 输出电压和电流 输出端电压电流加标识，8 k- t0 v2 i, b8 E$ L' n/ Z
供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识
2 X3 w2 _8 t( F' b 防静电标识 在26层加上防静电标识
( O. m* f$ Y9 E( ]' U PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……
6 y8 r# j* X3 r$ N. _8 i 小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。' |9 U' q3 r" \0 ?( g
5 I5 T3 I- Y7 Y3 J o 接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端, `4 a+ `; C N0 q5 G. }/ Q
元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识
' O, i- c* \, B" R) |7 f 光耦、IC元件1脚用方焊盘表示6 i9 F( s) h6 j+ a
元件卧倒平放 平放元件加“”标识7 z9 f: x& l+ }2 ~
客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确
3 P. v7 o4 \6 Q9 a' G# e8 Z! M 条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加8 t- J- U% K8 p4 n: L: Q
尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）
6 X+ k0 `7 j5 Z* @ 文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil" L& v4 G! u) _- C. e
铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为09 Q7 o2 a8 ^8 n9 h* Z+ v/ ~8 u
开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm6 i0 p9 J6 i4 m7 S
圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.! j6 h9 d' p7 q6 K4 b' @
长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。7 z& l% `5 E( ^! }6 G7 n; @
单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm m; E- S& x& _
. z! Z4 T# I# Z* ]1 n 变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔: m* S4 n+ D- K, I/ N
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
9 t: U% e. B7 Z* a0 E v) I2 B鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通
' R( K/ I: D8 }. d$ N9 m0 v; V' u |
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发表于 2012-10-23 16:03
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