盘点：2014年IC封装测试行业大事件

　OFweek电子工程网讯：2014年，对芯片封装测试行业来说，也是不同寻常的一年，下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。

　　一、技术现状

　　国集成电路封装测试产业虽然发展迅速，但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远，封装能力和技术严重不足，目前国内企业整体技术水平为国际90年代初中期水平，主要IC封装企业的IC封装大多数还处于中低档水平，大部分集成电路封装企业生产的封装产品仍以PDIP、TO、SOP、QFP、QFN、DFN、等中低端产品为主。虽然已经开始先进技术研发，但与国际先进企业存在较大差距。在高端封装技术，尤其是倒装（FlipChip）封装技术，我国刚刚起步，尚未形成大批量生产能力。

　　二、创新技术研发及方向

　　从技术发展趋势来看，由于半导体市场对于封装在小尺寸、高频率、高散热、低成本、短交货期等方面的要求越来越严，从而推动了新的封装技术的开发。例如球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip）、堆叠多芯片技术、系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）、多芯片组件（MCM）等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，我国封测企业在新技术的开发和生产上作出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸，特别是堆叠式（3D）封装技术，已应用于产品生产。长电MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。中国科学院微电子所与深南电路有限公司联合开发的国内首款完全国产化的基于LGA封装的高密度CMMB模块研制成功，达到商业化应用水平。由于电子整机对半导体器件与集成电路的封装密度和功能的需要，未来必须加快速度发展新型先进电子封装技术，包括芯片尺寸封装（CSP）技术、焊球陈列封装（BGA）技术、芯片直接焊（DCA）技术、单级集成模块（SLIM）技术、圆片级封装（WLP）技术、三维封装（3D）技术、微电子机械（MEMS）封装技术、表面活化室温连接（SAB）技术、系统级芯片（SoC）封装技术、系统级封装（SiP）技术、倒焊接（FC）技术、无铅焊技术等。

　　严谨、科学的研究方法才能确保研究报告的准确性和质量。《2013-2017年中国IC封装测试产业市场需求发展态势及未来投资规划分析报告》主要采用的研究方法有：1）普查：我们对IC封装测试行业中近百家从业者进行了面访或电话访问，获得最佳一手数据。2）跟踪研究：为确保实时掌握IC封装测试行业动态，我们在此IC封装测试行业建立了跟踪研究机制，每个月都通过访问获得IC封装测试行业的发展动态。3）政府机构数据：我们查询了IC封装测试行业的重点企业的工商档案、统计局档案、海关进出口数据等等，获得较为权威的信息。4）SOWT分析：应用SWOT分析、波特五力分析等方法，我们分析了IC封装测试行业及企业的竞争优劣势以及潜在的威胁及发展机会。5）科学预测：我们采用回归分析、时间序列分析、因子分析、组合分析等方法对IC封装测试的发展趋势做出了全的预测。

　　据中国产业洞察网研究员分析，相对IC设计、芯片制造业而言，封装测试行业具有投入资金较小，建设快等优势，因此，许多发展中国家和地区都是先发展封装测试业，积累资金、市场和技术后再逐步发展IC设计业和芯片制造业。我国在集成电路领域首先发展的即是封装测试业，由于具备成本和地缘优势，我国半导体封装测试企业快速成长，同时国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，目前我国已经成为全球主要封装基地之一。封装测试业已成为中国半导体产业的主体，在技术上也开始向国际先进水平靠拢。2011年度我国封装测试业销售收入规模为611.56亿元，占集成电路产业销售收入的38.90%。

　　图表1 2010-2013年11月我国IC封装测试行业生产能力分析

　　图表2 2013-2017年我国IC封装测试行业生产能力预测

　　以上内容是节选自中国产业洞察网《2014-2018年中国高端IC封装行业研究及市场投资决策报告》，此报告全面分析了IC封装测试行业的现状及发展趋势。

　　主要内容包含IC封装测试行业的规模、IC封装测试行业产品产量和销量、IC封装测试行业销售收入；及时捕获准确的市场/企业数据，以及对IC封装测试行业的竞争企业的全面分析，包含竞争企业的主要产品、销售量、销售额、销售渠道，消费者购买行为等；以便您充分了解竞争对手的财务、产品、技术、发展方向。

　　《2014-2018年中国高端IC封装行业研究及市场投资决策报告》对IC封装测试行业的发展趋势作了深入分析，主要包含IC封装测试行业未来五年的行业规模预测、技术趋势预测、竞争格局预测等。

　　在《2014-2018年中国高端IC封装行业研究及市场投资决策报告》中我们还对影响IC封装测试行业发展的主要因素做出了详细的分析，包含IC封装测试行业的政策与法规的影响、IC封装测试行业产能过剩带来的影响、IC封装测试行业技术更新带来的影响、IC封装测试行业品牌化趋势的影响、互联网发展对IC封装测试行业的影响等。

英飞凌与联华电子就汽车IC制造封装达成协议

　　2014年12月17日，半导体制造商英飞凌科技股份有限公司与半导体代工业的全球领导者联华电子股份有限公司宣布，将其制造合作伙伴关系扩大到汽车应用的功率半导体。在扩大合作伙伴关系之前，联华电子为英飞凌生产逻辑芯片的合作关系已超过 15 年。根据最近签署的协议，两家公司将合力将英飞凌的汽车级品质智能功率技术 (SPT9) 转移给联华电子并将生产合同扩大到300mm晶圆。双方计划于 2018 年初在联华电子的300mm工厂开始生产 SPT9 产品。

　　SPT9 是英飞凌专有的在单一芯片上整合微控制器智能和功率技术的130纳米工艺技术。

　　台积电收购高通台湾工厂 业务向上下游扩张

　　2014年11月11日， 中国台湾地区的台积电公司，已经是全世界最大的半导体代工制造厂商，也是苹果公司主要的芯片制造商。据台湾媒体报道，台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局，目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的一座芯片封装测试厂。

　　通过收购高通这一封装测试厂，台积电计划进入半导体的封装测试领域。

　　据台湾媒体报道，高通这座工厂位于台湾龙潭，台积电给出的收购报价是几十亿新台币（相当于数亿美元）。

　　高通方面目前并未对相关报道置评，收购交易处于何种阶段，尚不得而知。

　　在半导体的制造过程中，封装测试是最后一个环节。包括英特尔等芯片巨头，一般将芯片封装测试和芯片制造，分由不同国家的工厂来完成。英特尔在中国的四川等地，也运营着芯片封装测试工厂。

　　据报道，在本月底台积电的董事会会议上，将会对这一收购计划进行表决。需要指出的是，这也是台积电管理层更换之后的第一宗并购案，也展示了台积电未来的发展意图。

　　如果收购高通封装测试厂成功，台积电将在芯片代工业务上具备更加完整的制造能力，未来也将提高和三星电子之间的竞争力，获取苹果、高通、联发科等芯片公司的更多订单。

　　据报道，过去，台积电的芯片封装测试能力较弱，芯片完成制造之后，封装测试一般交给台湾的其他专业厂商，比如日月光、矽品等。

　　在半导体代工上，台积电和三星电子旗下的半导体业务是捉对厮杀的对手，两家公司目前正在激烈争抢苹果手机和平板中所用的A系列应用处理器订单。

　　之前，三星电子已经在中国内地建设芯片封装测试产能，比如去年底，三星电子宣布，将会斥资五亿美元，在陕西省的西安市建设一座芯片封装测试工厂，这座封测工厂将会在2014年年底竣工投产。三星目前在西安市和昆山都有半导体制造业务，西安的封装测试厂也将是一个配套项目。

　　通富微电设立集成电路封装测试生产线

　　2014年7月，通富微电投资60亿元在合肥市设立集成电路封装测试生产线，预计年产值将达60亿元。

　　合肥市政府为通富微电的合肥项目提供完善的基础设施配套条件，在产业用地、厂房建设、产业基金、税收优惠、银行信贷、科技项目研发补贴、技改项目贴息、人才引进、技术管理人员生活配套等方面提供支持，并协助通富微电选择合适区域使项目落地。双方将共同努力，促成国家及省集成电路产业基金对项目的支持。

　　2014年7月16日，安徽省委常委、合肥市委书记吴存荣曾会见通富微电总经理石磊一行。吴存荣在会见时表示，集成电路产业是合肥推动“创新、转型、升级”发展的重要抓手，是当地着力打造的一大战略支点，近年来取得快速发展。合肥人居环境优美、投资环境优良、科教资源丰富、市场腹地广阔、商务成本较低，为集成电路产业发展提供了有力支撑，合肥的集成电路产业一定会在时代赋予的机遇面前大有作为。石磊表示，合肥市发展集成电路比较优势明显，已吸引联发科、君正、兆易等多家设计公司成功落户，相信未来一定会有更大发展。

英特尔在以色列建10纳米芯片生产线

　　以色列经济部2014年5月5日宣布，美国芯片制造商英特尔(26.2, 0.03, 0.11%)公司已向以色列政府递交计划，升级其在以色列南部的工厂，以生产全新的10纳米芯片，这种芯片将被用于可穿戴式智能设备、物联网组件等产品中。

　　芯片生产工艺越先进，意味着精度越高，以前用微米表示。10纳米(1纳米为十亿分之一米)芯片意味着能耗更低、性能更高。

　　以色列经济部在一份声明中说，英特尔公司投资58亿美元，升级改造它在以色列南部的一家22纳米芯片工厂。以色列政府表示将尽快审批英特尔的这项投资计划，以促进以色列南部的就业。为吸引英特尔建设10纳米芯片工厂，以色列政府将为该项目提供10亿美元的补助。

　　英特尔目前在以色列拥有2个工厂和4个研发中心，雇佣近1万名员工。

　　该公司在过去3年里共投入50亿美元用于改造该公司在爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的硅片制造工厂，并创造了4500个就业岗位。该工厂是欧洲乃至全世界最大的芯片制造厂，有望在2015年投产14纳米以下的下一代芯片。

　　该公司从1989年开始在爱尔兰投资设厂，此前已经在爱尔兰累计投资75亿美元并带动了125亿美元的机器设备等相关美资进入爱尔兰。该公司除了在基尔代尔郡莱克斯利普的硅片制造工厂以外，在香农开发区、科克郡以及北爱尔兰的贝尔法斯特设有研发机构。

　　德州仪器在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂

　　2014 年 11月6日，德州仪器 (TI)在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。

　　在宣布设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米，采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。

　　奥特斯重庆封装载板工厂有望于2016年正式投产

　　2014年11月7号，奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板制造商。该公司致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯目前拥有员工约7600人，并分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆在建）和韩国（安山）拥有生产基地。在近日召开的2014/2015财年上半年业绩发布会上，奥特斯集团高层介绍了公司的运营近况以及重庆工厂的最新进展情况。

IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂

　　2014年2月27日，全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。

　　新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工厂初期将聘用约135名员工，并将生产IR新一代功率MOSFET和IGBT等多种产品。

　　中芯国际与长电联手打造中国IC制造产业链

　　2014年2月20日,中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与江苏长电科技股份有限公司，中国内地最大的封装服务供应商，今日联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路（IC）制造的本土产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。

　　RIGOL苏州研发生产基地落成

　　5月8日北京普源精电科技有限公司（以下简称：RIGOL）在苏州召开了规模盛大的“新基地、新起点、同一个梦想”----RIGOL苏州研发生产基地落成庆典。RIGOL新基地位于苏州高新区科技城，占地43亩，建筑面积3.8万平方米。其落成，将为RIGOL的下一步发展打造了一个新的更先进的硬件基础平台。

　　英飞凌推出全新的CoolMOSTM MOSFET无管脚SMD封装

　　2014年5月26日——英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTM MOSFET无管脚SMD（表面贴装）封装：ThinPAK 5x6。

　　移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小巧但性能优越的产品。因此，制造商需要结构紧凑、散热良好和经济高效的半导体解决方案。而这些空间限制可以通过缩减板载组件的尺寸和重量加以解决。