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标题: 拆解那些够逼格的封装--- Front-end Module of 90000x (Agilent) [打印本页]

作者: pjh02032121 时间: 2015-2-6 12:45
标题: 拆解那些够逼格的封装--- Front-end Module of 90000x (Agilent)

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作者: amao 时间: 2015-2-6 13:58
高端封装

作者: inter211 时间: 2015-2-10 13:52
高端大气，以后估计都没有PCB了

作者: jasmine790922 时间: 2015-2-12 17:02
苦海无边~

作者: 梁旭辉 时间: 2015-2-12 17:29
看的眼花，这才是电子技术呀。O(∩_∩)O哈哈~

作者: 113788067 时间: 2015-2-13 09:12
这些才是先进封装

作者: stupid 时间: 2015-2-13 10:28
仪器级别的封装不是IC封装的主流，良率太低，不适合大批量生产。

作者: Xuxingfu 时间: 2015-2-13 20:52
高难度

作者: Julia_E365 时间: 2015-3-10 19:49
看图简单，实质非常高端，十分精密。

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