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Allegro中,更新封装后,铜皮不自动更新,求方法

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发表于 2015-2-4 17:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,更改PCB中的封装后,封装变大,与铜皮冲突。铜皮不自动更新。请教方法!谢谢!
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发表于 2015-2-4 17:22 | 只看该作者
设置成动态铜皮了吗?DRC是否打开。  F1 \' e6 Y/ v6 _6 ?" }7 _

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 楼主| 发表于 2015-2-4 17:25 | 只看该作者
菜鸟一枚,我去看一下如何设置动态铜皮。如不行,再请教你!非常感谢!

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 楼主| 发表于 2015-2-4 17:49 | 只看该作者
@steven  已经设置为动态铜皮,且动态填充(Dynamic fill)选择为Smooth。在线DRC已勾选。状况依然?还有别的思路吗?

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 楼主| 发表于 2015-2-4 18:05 | 只看该作者
折腾半天,还是铜皮被设置成了静态铜皮。。。谢谢Steven。

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发表于 2015-2-4 23:58 | 只看该作者
s409348459 发表于 2015-2-4 18:05
6 c0 ~  J4 k; F; N5 W6 z折腾半天,还是铜皮被设置成了静态铜皮。。。谢谢Steven。

, P: x/ {  g" v4 u' ]+ q0 I* L问题解决就好。8 S+ U; L& `) `8 u6 @: u  O
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