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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。" A0 Z8 }( e5 ]4 M! \
1.建立模型" h. W" e2 M- ^; v1 U
根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具' O7 K5 @: {: d1 n" M/ s/ r
; X* M7 W$ u' M; m. o2 `3 v, ^/ q- |3 o
_" r t* |, R9 Q! n- V2、赋予材料和网格
5 Z* _9 M3 c: a' K7 Y8 @9 |( J对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等6 i( Q8 \" \" }
然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
5 T+ O: m' S( E2 k6 J
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3、查看结果
1 S3 H4 x- o; Y$ _; O; ?施加边界条件，然后进行仿真4 t7 v6 K& v1 v/ b( w4 x9 o: O
一般查看其应力和变形。2 Q$ k* x4 N4 h
下面是变形结果. l8 [; @8 L" G3 V: r
# I' [) @6 x! ]1 [; H$ {: N0 w* M下面是应力结果8 {0 ~ A) `5 H2 I+ j
9 e+ ~. o- D0 w
! `0 v. y! G2 U5 T3 U7 U
通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。
; \4 ]6 I0 x% a: S" h$ p# a
( b2 w3 i7 K M) ffile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
- O8 e2 i: F0 rfile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg # G+ r/ T9 @- S1 g# W
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发表于 2015-10-31 15:13
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