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各位在设计电源走线的时候会使用花焊盘(敷铜和PAD之间的连接)么??

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发表于 2014-12-22 15:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在设计电源走线时,如果为了考虑导线的导通电阻更小,通常会用敷铜代替导线,并且选择元件的PAD和敷铜全部连接,但是此时由于铜皮散热过快可能会影响焊接的可靠性,各位大大是怎么考虑的?
+ U+ I, p0 `6 q) _
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发表于 2014-12-23 11:23 | 只看该作者
zysunshine 发表于 2014-12-23 11:15
6 C$ C$ q3 [( D: [9 s& M! {sorry,我的语文捉急。。。( y7 |7 R' u; u: k7 _/ C% k( ?
1.该芯片底部有散热pad,在顶层如果使用花焊盘,那么顶层铜皮对该芯片的散热 ...

7 M, @/ X! C& ~: O- p$ u你这个情况,直接全部铺铜,不需要考虑花式焊盘,原因有下:
6 o& P+ Z' v$ C, l- ]3 o- G1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言,因为温度比较难控制,跟回流焊有区别。你这个是贴片元件,过回流焊接,时间和温度都可以调节,问题不大。
7 j- X, {) ^9 f" F' ?, ~. `1 B1 W2 回流焊比较怕两端元件受热不均匀而出现立碑现象,这个可以通过调节两端元件的间距来解决,比如我们的0402的元件可以把PAD的间距调小,我们工厂使用的就是边沿小于0.4mm。而你的是在中间,这个问题也还好。
- d* x  P! \5 E4 O7 ^. C# o3 Z. i$ M" l* z3 s  g

& F2 N5 D0 i. w1 m8 l/ ^

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发表于 2014-12-24 15:55 | 只看该作者
zysunshine 发表于 2014-12-24 15:43
( w' X! [+ U+ D2 B: J3 }# k8 Mhi,fallen        我看了一些回流焊和波峰焊的工艺,但是有些问题还不太明白,塑料元件是怎么焊接?炉内 ...

* r$ o6 |! d1 n# ^0 g- M4 d: E塑料元件是怎么焊接?7 _' l' L) f3 c" h( r5 @
我所使用过的USB,HDMI,耳机座的塑料成分应该是耐高温的,过回流焊没有发现问题。
9 ]  G# t; e9 K2 `9 M( ?4 ]9 V2 o1 A, O1 k9 g1 C
有些元件,比如SCART口,AV座的扣位过波峰焊的时候可以明显看到烧焦的痕迹,但是不影响。- [+ A# j2 ]: N; W) D; e

4 p1 a2 Q' B: @9 e  A: P; q( t
) d0 T6 \( u- ?9 O  u6 |
最近已经1年多木有去工厂了,下次去工厂的时候问一下具体情况。) W! |& e& L+ c6 l' i

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 楼主| 发表于 2014-12-24 15:43 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-12-23 11:23& u0 J% [5 I; |" T! s
你这个情况,直接全部铺铜,不需要考虑花式焊盘,原因有下:
, W0 g8 q2 {+ B0 V4 E1 y4 x1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言,因为温度 ...

: K" p1 \( G) J- c# X" Q% x. Nhi,fallen        我看了一些回流焊和波峰焊的工艺,但是有些问题还不太明白,塑料元件是怎么焊接?炉内温度应该可以融化常用的塑料接插件了。塑料元件有些是通孔类的,有些是表面贴装的,表面贴装的塑料元件使用波峰焊应该也不行了。
/ \& E, V! C+ O+ V" a1 T& _

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发表于 2014-12-22 16:00 | 只看该作者
改善工艺,完全可以满足要求。  F! ~* ~: }4 h! o
还有如下不能改成花式焊盘的:/ F6 C* A  o$ T$ l' Q$ G
1 AV座的GND焊盘
6 n3 x3 P. l- T6 H  f' z  s4 f2 RF的屏蔽罩的GND焊盘

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 楼主| 发表于 2014-12-22 16:21 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-12-22 16:001 L* n( K0 P# \
改善工艺,完全可以满足要求。
2 @3 b$ Y" Q( T, j还有如下不能改成花式焊盘的:3 V9 m4 d4 i6 P. U/ R; o* @
1 AV座的GND焊盘

- S: |8 N. k( P- \谢谢fallen,那我只能把元件的距离再尽量挪开一些,AV座的GND也是适用于屏蔽的么?
6 J+ V8 \% V( m; F1 ~& i

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发表于 2014-12-22 16:38 | 只看该作者
zysunshine 发表于 2014-12-22 16:21: R/ k5 z, |7 u3 m" O) ^1 i5 B: D' l0 D8 K
谢谢fallen,那我只能把元件的距离再尽量挪开一些,AV座的GND也是适用于屏蔽的么?

% ]! C" l$ r9 p, @$ ?9 g: u& RAV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。$ S0 D% A8 s- ^

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 楼主| 发表于 2014-12-22 17:43 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-12-22 16:38
$ u* |; Q5 s$ x; ]# S$ _AV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。

9 R- t7 R7 U( i' P8 C; E; ~) q" i好的,我改天再自己再查一下
* n/ Z/ w* s: i

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 楼主| 发表于 2014-12-22 21:27 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-12-22 16:38
' x9 U% J, j4 V1 ^& `AV座的主要考虑干扰。因为模拟的视频是很怕干扰的。
+ ]0 ?2 ^9 k, r& x6 A5 o9 B
再请教一下,如果使用花焊盘,1.顶层的敷铜对于底部有散热pad的芯片的散热作用就不大了: f( D- ]: }% S' k6 G+ W$ |% S
2.这种有散热pad的芯片通常用过孔将散热pad和底层铜皮紧密连接,如果这样都能够焊接上的话,花焊盘应该也没问题吧?(使用机器焊接)* i- E0 s) P. M; }( F7 L

% V1 c" Z/ M' h6 s

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发表于 2014-12-23 10:32 | 只看该作者
zysunshine 发表于 2014-12-22 21:27
3 x7 c" V0 l/ n* H; G6 ~" v0 z" g  H2 H再请教一下,如果使用花焊盘,1.顶层的敷铜对于底部有散热pad的芯片的散热作用就不大了# [5 A3 Q6 s" |
2.这种有散热pad ...

; O& Q: s, p! p( b5 v) p$ r( v$ M1 q我看了几遍没看太明白,你说的是QFN这种中间有GND的散热焊盘吗?如果可以的话,上几个图看看。
7 A$ k+ z9 e+ r- C

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 楼主| 发表于 2014-12-23 11:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-12-23 10:324 G% _5 v  t7 L% ?5 B
我看了几遍没看太明白,你说的是QFN这种中间有GND的散热焊盘吗?如果可以的话,上几个图看看。

% n% w7 K) }+ qsorry,我的语文捉急。。。$ z* \6 [; Q5 K" X* N- p
1.该芯片底部有散热pad,在顶层如果使用花焊盘,那么顶层铜皮对该芯片的散热影响不大; q7 M$ S# l% R
2.通常我们用过孔将散热pad和底层铜皮连接,使得散热更快,这样也会带来焊接问题么?如果这种情况的焊接不会有问题,那么是否使用花焊盘是不是也不用太在意?( M( j8 [8 p5 R+ @/ ]0 c- n* r/ A) U

! I4 Y, m$ G4 |! I2 w7 r

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 楼主| 发表于 2014-12-23 11:35 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-12-23 11:23
* A' {+ c3 h+ F* X' N* E你这个情况,直接全部铺铜,不需要考虑花式焊盘,原因有下:# j# I# w9 r( S8 H$ x
1 花式焊盘一般针对过波峰焊而言,因为温度 ...
+ M+ k3 \/ S0 t+ E( B+ H/ B
哦哦,原来是这样,谢谢了

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 楼主| 发表于 2014-12-24 17:00 | 只看该作者
本帖最后由 zysunshine 于 2014-12-24 17:01 编辑 9 \: \+ A! S" E( M+ X
fallen 发表于 2014-12-24 15:55
) ^5 l# i1 H9 Y3 [% E' H塑料元件是怎么焊接?, k+ B9 a6 S8 H
我所使用过的USB,HDMI,耳机座的塑料成分应该是耐高温的,过回流焊没有发现问题 ...

# H3 B- n3 ~1 m谢谢,fallen,但是电源接口和一些接插件,过回流焊应该不太靠谱吧,或者是他们选用的高温塑料?
; Y6 V' a0 h' }4 m; L0 R( ?耳机接口也可以过回流焊,那应该没问题,看来得看看塑料的熔点了。4 m4 R; I# }+ N  C# X
人懒了,从万能的X宝上面盗的图,没有广告意图,不行就改图。6 ^. O3 W$ J- `" W& n; ]: f: E
9 ^4 A/ J: {! O3 Y! d6 M- n
8 i- e  `: x1 |' I
" x9 Z8 w" w  a, t7 c

' ]0 o/ N$ n  @2 H( i

connector.jpg (53.54 KB, 下载次数: 0)

图1(通孔接插件)

图1(通孔接插件)

connector1.jpg (57.61 KB, 下载次数: 0)

图2(通孔接插件)

图2(通孔接插件)

connector2.jpg (23.89 KB, 下载次数: 0)

图3(通孔电源插座)

图3(通孔电源插座)

connector3.jpg (27.19 KB, 下载次数: 0)

图4(表贴塑料元件)

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发表于 2014-12-24 17:59 | 只看该作者
除了最后一个,其他的插件的都是过波峰焊的。

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 楼主| 发表于 2014-12-24 19:03 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-12-24 17:59
) t* }- S! {$ H除了最后一个,其他的插件的都是过波峰焊的。

+ v/ A1 A3 I) c% p" X通常一个电路板上同时会有接插件和很多贴片元件,那怎么办?使用回流焊还是波峰焊?或者是先回流焊再波峰焊?对于图四来说怎么办?是否存在使用回流焊塑料受热,烫坏元件的情况" d% f7 t. V* p) A+ h2 Z: E3 }, k
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