allegro中制作芯片背面有多个散热焊盘的方法问题

sunpeng7801567 · 发表于 2014-12-25 20:05

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小弟有一个芯片，背面是有三个散热焊盘，这三个散热焊盘分别要跟引脚连接，但是做出来有问题大家帮我看一下顺便问一下 shape pachkege gemontry Contact_area 是什么意思？

sunpeng7801567 · 发表于 2014-12-25 20:07

问题的补充

dzkcool · 发表于 2014-12-26 08:17

有什么问题？DRC吗？这样的DRC可以忽略。

hanbingchong · 发表于 2014-12-26 08:31

就右上角的一个散热盘来说，这样做是不对的，这个散热焊盘应该是与上面的5个焊盘是一个焊盘。创建一个shape symbol就可以解决的。

dzkcool · 发表于 2014-12-26 08:46

如果用Shape Symbol做成一个焊盘，那么原理图中也只能有一个管脚编号，不能像datasheet中定义那么多管脚了。

seawolf1939 · 发表于 2014-12-26 09:14

那就分开来，SHAPE SYMBOL不要做成一个焊盘呗

dzkcool · 发表于 2014-12-26 09:25

如果要做成Shape Symbol，管脚编号一致，而且还要连在一起，又不能有DRC，Allegro是做不到的。
有三种方法可以选择：
1、像楼主这样的，一个大焊盘压在几个小焊盘上，忽略Pin间距的DRC，但是原理图也要加上这个大焊盘管脚，并与对应的小焊盘网络接在一起；
2、用Shape Symbol，把连在一起的焊盘做成一个管脚，原理图中也改成一个管脚；
3、做封装时将大焊盘用铺静态铜的方式描述，同时用Shape铺上SolderMask、Pastemask，但是在PCB中修铜箔的时候要小心；

kinglangji · 发表于 2014-12-26 10:06

版主V5~~~

haigangzaixian · 发表于 2014-12-26 10:12

版主正解

nat · 发表于 2014-12-26 16:28

版主的方法好全面赞一个

sunpeng7801567 · 发表于 2014-12-27 09:40

dzkcool 发表于 2014-12-26 09:25
# _5 @$ h. E% `* Q/ B/ E如果要做成Shape Symbol，管脚编号一致，而且还要连在一起，又不能有DRC，Allegro是做不到的。
6 s) ~& Y+ Z1 U1 l+ ^5 D$ b0 }有三种方法 ...

非常感谢您的答复，我用的是第三种方法，但是静态铜皮要过焊盘中心才能不报错，有没有什么办法不用过焊盘中心就可以表明与焊盘连接的方法吗？就想我们拉线时，默认时是在焊盘中心拉线能不能改为只要铜皮碰到焊盘就认为是连接上了不非得要过焊盘中心才算连接上第二个问题是：这里有一个shape类型是 package Gemotry contact_area添加这个域的作用是什么？

dzkcool · 发表于 2014-12-29 10:25

第一个问题：你可以把铜箔铺成焊盘一样宽，铺到焊盘中心；
第二个问题：Cadence默认是没有package Gemotry/contact_area这个层的，可能是贵司内部指示标记之类的规范要求。

sunpeng7801567 · 发表于 2014-12-29 14:35

dzkcool 发表于 2014-12-29 10:25
) o4 ?4 i* O, ]' Z第一个问题：你可以把铜箔铺成焊盘一样宽，铺到焊盘中心；
$ J6 L3 q+ U6 h: A7 M( r第二个问题：Cadence默认是没有package Gemotry ...

hao de 非常感谢您的答复

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